众所周知,晶振是一种易碎元器件,那么,在晶振的保存、焊锡过程中,我们该如何保护它呢? 1、晶振的保存方式,首先要考虑其周围的潮湿度,做好防挤压措施,放在干燥通风的地方,使其晶体避免受潮导致其他电气参数发生变化.2、其次对于易碎的晶振器件要做好防震措施,不宜放在较高的货架上,在使用的过程,也不宜使[详细]
其实了解芯片解密方法之前先要知道什么是芯片解密,网络上对芯片解密的定义很多,其实芯片解密就是通过半导体反向开发技术手段,将已加密的芯片变为不加密的芯片,进而使用编程器读取程序出来。芯片解密所要具备的条件是:第一、你要有一定的知识,懂得如何将一个已加密的芯片变为不加密。第二、必须有读取程序[详细]
2017年世界半导体产业因受市场需求旺盛,一路高歌猛进,产业销售收入超过4000亿美元,创造历史新高。据世界半导体贸易统计组织(WSTS)统计报道,全球半导体产业销售收入为4086.9亿美元,同比增长20.6%;美国半导体产业协会(SIA)统计报道全球半导体收入为4122亿美元,同比增长21.6%;高德纳咨询(Gartner)统[详细]
W25Q64JVSSIQ是华邦flash代理-深圳颖特新提供的一款供不应求的串口式NOR型存储器。Wibond华邦电子经过不断的技术创新与市场的洗礼,推出当前串口型NOR型闪存的最新型号W25Q64JVSSIQ。深圳颖特新科技主要代理Winbond华邦NOR型闪存,现货充足,支持样品,批量。W25Q64JVSSIQ Winbond华邦串口式NOR型存储器简介:华[详细]
身为被动元件大国的日本,今年以来已有京瓷和村田两大龙头厂宣布,将对中大尺寸、中低容的MLCC停产或减产,这也意味着「产能转换」的厂商已从日系二线厂,向上扩及龙头厂。另外,因日系电阻厂将产能转换至车用市场的意愿更高,在设备交期拉长之下,也宣告今年的MLCC、芯片电阻仍将是个大好年。电阻厂表示,芯片[详细]
如今电子元器件市场上的电容器种类繁多,不知如何去选择,选择电容器也成为了一种学问。村田电容代理根据经验得出了几种经验,希望对采购者得到更好的帮助。1.选择合适的型号不同介质的电容器的性能各不相同,容量范围、耐压值、温度及频率稳定性、损耗等各方面的性能有很大差异;同一种介质的电容器又有很多不[详细]
就在3月2日,MLCC大厂村田发出通知,表示随着近年通信、车载等市场对高性能叠层陶瓷电容的需求大幅增长,但包括村田在内的各MLCC厂商皆已无法满足整体需求。村田表示,由于整体需求增长幅度大,村田必须将增产资源集中于市场需求高、生产难度大的小尺寸先端产品和高性能产品,对于已经存在小型化替代品的“旧产[详细]
W25Q40CLSNIG是华邦一级代理-深圳颖特新代理的串行SPI FLASH存储器,W25Q40系列存储芯片为各类电子产品提供低成本的系统程式存储空间优化解决方案.深圳颖特新代理华邦全系SPI FLASH存储器,备有大量现货,保证每一颗都出自Winbond华邦原厂。支持样品,批量采购。W25Q40CLSNIG的详细参数:品 [详细]
据路透2月22日报道,美国半导体测试公司Xcerra(XCRA.O)周四称,美国一个国家安全委员会阻止该公司以5.8亿美元(约合人民币37亿元)出售给中国一个国家背景半导体投资基金的交易,这是最近一笔遇挫的此类交易。湖北鑫炎收购Xcerra的交易被看做是对中国企业收购美国科技资产能力的一次重大考验,因为Xcerra自身并[详细]
被动元件龙头厂国巨旗下电感厂奇力新今年初宣布合并同业美磊,完成近十年来台湾地区首桩电感厂合并案,双方预定3月1日举行股东临时会讨论合并案。奇力新和美磊是在1月3日宣布合并案,双方换股比例为奇力新普通股每0.73股换发美磊普通股1股。两家公司于3月1日举行临时股东会讨论合并案后,暂定7月1日为股分换发基[详细]
华为消费者业务在2018世界移动通信大会(MWC)前夕正式面向全球发布了华为首款3GPP标准(全球权威通信标准)的5G商用芯片——巴龙5G01(Balong5G01)和基于该芯片的首款3GPP标准5G商用终端——华为5G CPE(Consumer Premise Equipment,5G用户终端)。华为消费者业务CEO余承东还表示,华为首款5G智能手机将在2019年四季[详细]
半导体硅晶圆缺货难解,首季报价敲定再涨10%~15%,业者估计全年涨幅可逾二成,主要供应商环球晶、台胜科、合晶营运可望缴出历年最佳成绩。半导体硅晶圆去年进入产业超级大循环,随12英寸晶圆厂大举扩建,上游硅晶圆厂不堪连亏八年,无意扩充,形成供不应求,进人卖方市场,价格逐季攀高。市调机构调查,去年第4[详细]
2017年全球半导体产业上游的涨价风潮,从硅晶圆一路吹到MOSFET芯片、利基型DRAM芯片、LCD驱动IC及MCU,芯片供应商为反应成本上扬而陆续调涨芯片价格,然因晶圆代工交期有8~12周的时间落差,必须等到新的晶圆量产出厂,才能反应到公司营收、毛利率及获利表现,2018年第1季虽适逢传统淡季,但台系MOSFET、利基型D[详细]
北京时间2月27日上午消息,博通对竞争对手高通最近的并购提议提出反击,认为这表明对方很虚伪。博通还表示,他们不认为此举是为了促成双方快速达成交易。 周一,高通董事长保罗·雅各布致信博通CEO陈福阳(Hock Tan),信中表示将启动可能促成双方交易的尽职调查。 但博通不认同这种做法。该公司在上周五[详细]
被动元件第2季供应状况恐更紧俏。市场人士预计,晶片电阻和积层陶瓷电容(MLCC)第2季缺货将更明显,特定大厂晶片电阻安全库存天数已降到35天。被动元件第1季供给紧俏状况预期将延续到第2季。市场人士指出,目前汽车电子、工业规格等应用晶片电阻供不应求,平均安全库存天数已经低于30天。此外中国大陆农历春节[详细]
才举行完法说会的中国台湾科技厂商光宝科,2月28日又再召开临时董事会,会后以重大讯息说明指出,董事会通过以营业让与方式,将旗下相机模组(CCM)事业部,转让予中国大陆立讯集团旗下的立景创新公司,交易对价金额暂定3.6亿美元。而光宝科也将透过该项交易,取得立景创新10%股权,预计2018年第2季完成交易案。[详细]
三星电子确认,正在韩国京畿道平泽市兴建一座新的半导体工厂,可根据市场需求生产内存、闪存等各种存储芯片。三星目前在平泽市已有一座大型工厂,2017年年中开始量产64层堆叠NAND闪存颗粒,也可以用来生产DRAM内存颗粒。工厂初步投资15.6万亿韩元,预计到2021年总投资可达30万亿韩元。新工厂暂时名为P2 Project[详细]
华为将于本月27日在法国巴黎举办一场主题为“SEEMOOREWITHAI”的新品发布会,发布会的主角从海报便能看出来,是拍照能力出众的P20系列。从媒体报道中我们得知P20系列共分为Lite、标准版、Pro三大版本,关于它们的图片、参数等由于官方没有公布,只能靠猜,让人摸不着头脑。随着距离发布会日期的临近,与华为关系[详细]
集成电路设计产业,堪称产业链皇冠上的明珠,也是中国人最难攻克的堡垒之一!华人/华裔们在塔尖上的成功,是不是预示着中国半导体产业的春天即将到来?!我们来看看,在IC Insights的2017年度10大集成电路设计企业排名中,中国有两家荣登榜单。我们再来看看,2017年中国半导体行业协会集成电路设计分会的排名([详细]
总部在美国的高通,中国的营收居然占总营收的50%以上!面对博通的“野蛮”并购,高通的救世主已经不是特朗普,而是中国人了!欧美韩点头高通19日宣布,380亿美元收购NXP的交易,已得到欧盟及韩国批准。目前合并案最后能否成功,就只剩下中国是否放行了。高通表示,2016 年10月就宣布达成合并恩智浦半导体的收购[详细]

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