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导语：Sun-Wa Technos 和 Kaga Electronics 等日本半导体贸易公司正在加速海外扩张，希望在新兴国家的本土市场持续萎缩的情况下挖掘需求。Sun-Wa Technos 董事长兼总裁 Hiroyuki Tanaka 表示：“我们一直在寻找机会进军印度，印度将成为世界上人口最多的国家。”3月17日消息，Sun-Wa Technos（新华科技）、Kaga[详细]
长久以来，整车厂掌控定价权和主动权在汽车产业链并不是新鲜事。不过，随着新能源汽车时代的到来，这一现象已经开始出现一些微妙的变化。让利四成，汽车产业链厂商的盈利模式正在悄然生变近日，英伟达宣布与奔驰达成合作，双方将共同开发人工智能和自动驾驶汽车应用，并且基于英伟达自动驾驶芯片Orin的Drive Pi[详细]
思特威（上海）电子科技股份有限公司（股票简称：思特威，股票代码：688213），正式推出面向高端智能安防应用的Star Light (SL) Series超星光级系列大靶面8MP图像传感器新品——SC880SL。近年来，随着4K级超高清技术的大规模商用落地，安防行业迎来了其发展的新增速点。根据TSR 2022报告显示，近几年来8MP(4K)分[详细]
据外媒报道，美国国家情报总监办公室（DNI）在日前发布的年度威胁评估中表示，美国对中国的出口管制可能导致该国在“低能力”芯片技术领域主导全球产业。DNI还警告称，正在迅速建设新芯片工厂的中国仍然是“美国技术竞争力的最大威胁”。DNI 表示，中国正在“加倍努力促进自主创新和实现自给自足”，尤其是在芯[详细]
3 月 14 日消息，IT之家从西安邮电大学官网获悉，日前，西安邮电大学新型半导体器件与材料重点实验室的陈海峰教授团队成功在 8 英寸硅片上制备出了高质量的氧化镓外延片，这一成果标志着该校在超宽禁带半导体研究上取得重要进展。团队负责人陈海峰教授介绍，氧化镓是一种超宽禁带半导体材料，具有优异的耐[详细]
因来自电动车（EV）的需求旺，日本三菱电机（Mitsubishi Electric）将砸千亿日圆、盖新厂，增产碳化硅（SiC）功率半导体，对功率半导体事业的设备投资计划将倍增。三菱电机3月14日宣布，将增产SiC功率半导体，主因EV用需求旺，带动市场预估将呈现急速成长。三菱电机将投资约1,000亿日圆，在熊本县菊池市的现有工[详细]
3 月 15 日消息，国家统计局最新数据显示，2023 年 1-2 月份，规模以上工业增加值同比实际增长 2.4%（增加值增速均为扣除价格因素的实际增长率）。从环比看，2 月份，规模以上工业增加值比上月增长 0.12%。IT之家从国家统计局数据得知，其中，集成电路 2023 年 1-2 月产量 443 亿块，同比下降 17.0%。此外，微型[详细]
东芝电子元件及存储装置株式会社（“东芝”）今日宣布，推出一款接口驱动器／接收器IC---“TB9032FNG”，该产品是一款用于时钟扩展外设接口（CXPI）[1]车载通信协议标准中定义的物理层接口的车载驱动器／接收器IC。该产品的样品申请将于本月开始。 &nb[详细]
小米智造基金再度出手，延展其在汽车产业链的投资版图。近日，上海追锋系统有限公司（下称：追锋）宣布完成千万元级A+轮股权融资，投资方为小米系旗下产业投资基金北京小米智造股权投资基金合伙企业（有限合伙）（下称：小米智造基金）。对于此次小米智造基金投资追锋，《科创板日报》记者试图向追锋、小米方面[详细]
3 月 14 日消息，根据国外科技媒体 Platformer 最新报道，微软正在推进今年 1 月宣布的裁员 1 万人计划，解雇了人工智能（AI）部门的整个道德和社会团队（ethics and society team）。报道中指出，微软不再设立专门的团队来确保 AI 原则和产品设计紧密相关。微软表示将会保留 Office of Responsible AI 部门，负[详细]
导语：市调机构TrendForce在最新报告中指出，2022年第四季度前十大晶圆代工产值面对十四个季度以来首度衰退，季减4.7%，约335.3亿美元，且面对传统淡季及大环境的不确定性，预期2023年第一季度跌幅更大。3月15日消息，据TrendForce的调查显示，虽终端品牌客户自2022年第二季起便开始陆续启动库存修正，但是由于[详细]
碳化硅，化学式为SiC，是由碳元素和硅元素组成的一种化合物半导体材料，是制作高温、高频、大功率、高压器件的理想材料之一。碳化硅器件是指以碳化硅为原材料制成的器件，按照电阻性能的不同分为导电型碳化硅功率器件和半绝缘型碳化硅基射频器件。基本半导体碳化硅肖特基二极管导电型碳化硅功率器件主要是通过在[详细]
根据Canalys 数据显示，2022 年第四季度，全球台式机和笔记本的出货量下降了29%，达到6540万台。疲弱的宏观环境和去库存现象，在最近的财报电话会议中被普遍提及，尤其是三星、英特尔、LGD 和 AMD 等关键零部件供应商。2023年和2024年PC出货量及增长率预测（含一体式电脑）个人电脑供应链的不同环节面临不同的挑[详细]
专注于物联网（IoT）连接的快速发展的无晶圆厂半导体公司摩尔斯微电子（Morse Mciro），与全球物联网解决方案提供商上海移远通信技术股份有限公司（Quectel Wireless Solutions），今天宣布建立战略合作伙伴关系，向市场提供Wi-Fi HaLow解决方案。通过合作，移远通信将把摩尔斯微电子的802.11ah Wi-Fi HaLow技术[详细]
全球半导体解决方案供应商瑞萨电子（TSE：6723）今日宣布，推出两个基于Arm Cortex-M33内核和Arm TrustZone技术的新产品群——RA4E2和RA6E2，以扩大其32位RA微控制器（MCU）产品家族。全新100-MHz主频RA4E2产品群和200-MHz主频RA6E2产品群经过优化，实现一流的电源效率且完全不影响性能。新产品群还具有12[详细]
致力于亚太地区市场的领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下世平推出基于微源半导体（LPS）LP7810QVF、LP5305QVF、LPB1003B5F芯片和中科蓝讯（Bluetrum）AB132A MCU以及艾为电子（awinic）AW86504STR霍尔传感器的无线耳机充电仓方案的TWS耳机充电仓方案。图示1-大联大世平基于微源、中科蓝讯和艾为产[详细]
导语：最新消息显示，由于中国市场的萎缩，美国的芯片出口量也在不断下降，甚至面临着芯片“无人问津”的窘境，这种情况引起了外界的广泛关注。与此同时，韩国芯片产业近年来经历了一个艰难的时期，库存积压的问题已经成为了严重的难题，中国市场的重要性也越来越突出。资料显示，美国从2015~2021年一直处于集成[详细]
制造业是国民经济的主体，是立国之本、兴国之器、强国之基，经过改革开放40多年的积累沉淀，中国已经成为名副其实的制造强国。40年过去了，国内工业基础已经逐步夯实。几乎与改革开放处于同一时期，回首1972年，那一年，莱姆电子成立。站在当下，莱姆电子已经成为全球电量传感器先导者，伴随我们走过了半个世纪[详细]
Analog Devices, Inc. (Nasdaq: ADI)即将亮相于3月14日至16日在德国纽伦堡举行的2023年国际嵌入式展(embedded world)，欢迎莅临4A展馆360号展位，参观了解ADI的技术如何让工业自动化、智能楼宇、汽车、可持续能源和数字医疗健康等应用中的系统变得更加智能。当前，各种关键应用越来越需要更先进的智能技术解决方[详细]
2023年3月10日，在中国汽车工业协会举办的月度信息发布会上，国内首份基于车辆实测数据的智能驾驶年度分析报告——《中国智能驾驶产业发展年度报告（2022）》正式发布。据介绍，《中国智能驾驶产业发展年度报告（2022）》基于2021和2022年全国智能驾驶测试赛实测数据和评价结果，并结合行业最新数据和发展趋势，[详细]
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