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2018-01贴片电感的特点及特性

贴片电感的特点 如今在各行各业中,在贴片电感的应用在我们的生活中是非常广泛的,贴片电感的特点有很多,你对贴片电感的了解有多少呢,贴片电感都有哪些特性呢,今天就让小编为大家简单的介绍一下贴片电感的特点及特性内容。 1、平底表面适合表面贴装。 2、[详细]


2018-01IDC:Apple Watch出货量腰斩

国际数据信息公司(IDC)21日表示,第2季全球智慧手表出货量比去年同期大减逾三成,首度出现下滑,苹果Apple Watch的出货量更腰斩,但仍比三星智慧手表多出将近两倍。 反映在国内相关供应链,包括广达、宸鸿、景硕等业绩表现都相当平淡。法人认为,第二代Appl[详细]


2018-01鸿海新商机 苹果印度开店

外电报导,苹果确定能在印度开设第一家零售店,鸿海旗下富士康扮助攻要角,位于印度新孟买制造据点,8月将投产行动装置,为鸿海集团印度布局加分。 富士康响应印度媒体时强调,当地制造计划将在五年按部就班实现,马哈拉什特拉邦的生产试点预计今年稍晚生产手[详细]


2018-01鸿海结盟联发科 猛攻智慧机

鸿海携手夏普冲智慧手机,找台湾IC设计一哥联发科助阵。外电报导,鸿海集团战略投资夏普之后,夏普加快自有技术在手机的研发应用,将首度推出搭载联发科新款10核心芯片的智能手机,开拓海外市场,并有望在台湾销售。 业界解读,鸿海、夏普、联发科「三强合体」[详细]


2018-01英特尔第 2 季裁员影响获利 净利大跌 51%

个人电脑处理器龙头英特尔(Intel) 21日公布2016年第2季财报。根据报告显示,在全球个人电脑市场持续疲弱,加上移动产品业务表现不如预期的情况下,英特尔第2季营收为135亿美元,相较2015年同期的132亿美元相比,虽然上涨了3%。不过,整体净利却下滑,下降到13.3亿美元的[详细]


2018-01三星以4.55亿美元 买下比亚迪2%股权

由股神巴菲特(Warren Buffett)旗下波克夏(BerkshireHathaway)撑腰的大陆电动车制造商比亚迪(BYD)最新发布声明指出,三星电子(SamsungElectronics)旗下上海三星半导体有限公司已认购了人民币30亿元(约合4.49亿美元)该公司非公开发行A股股票。 声明中指出,上[详细]


2018-01高通第三季财报跌破众人眼镜,摆脱衰退 EPS 大增 33%

基频芯片大厂高通(Qualcomm)先前受到智能手机成长放缓、手机芯片竞争持续激烈,财报表现差强人意,但20日高通公布2016财年第三季财报可说跌破众人眼镜,不仅远优于预期,预估第四季也有望能有强劲表现。 高通20日公布2016财年第三季财报,第三季营收60亿美元[详细]


2018-01科技双雄谈展望 手机强PC弱

全球计算机中央处理器龙头英特尔和手机芯片一哥高通昨(21)日公布本季财测和展望,英特尔的前景相对失色,高通则优于华尔街分析师预期,市场解读为本季科技业「PC弱、手机强」的态势确立。 英特尔和高通分别在PC、手机具有指标性地位,两家公司展望成为供应链[详细]


2018-01康宁第 5 代大猩猩玻璃来了,从 160 公分高处掉落也没事

不小心把智能手机屏幕摔裂了吗?相信不少人都有类似的惨痛经验,如今康宁(Corning)发布第五代大猩猩玻璃(GorillaGlass 5),宣称从1.6米高的地方掉下来也不会有事。 The Verge、PhoneArena 20日报导,康宁宣布,第五代大猩猩玻璃更耐摔,能够承受从1.6米高[详细]


2018-012015 年中国照明 LED 封装市场规模达 39 亿美元,木林森蝉联冠军

TrendForce旗下绿能事业处LEDinside最新“2016中国LED芯片与封装产业市场报告”显示,2015年中国LED封装市场规模为88亿美元,其中用于照明的LED市场规模为39亿美元,年成长15%,占总市场规模比率为44%。由于东南亚、印度等新兴市场LED照明需求快速增长,以木林森、鸿利[详细]


2018-01软银宣布收购 ARM 后,为什么好像全世界都不太开心

7月18日,软银宣布将以243亿英镑(约320亿美元)收购英国芯片设计公司ARM,好像全世界都不太开心。 根据过去两天的集中报导和分析,无论是投资者还是软银的股价都表示情绪不太淡定。 英国人不甘本公司被收购 ARM被收购甚至让其创始人赫曼·[详细]


2018-01苹果传出正考虑对 ARM 收购案提出竞价

伦敦这几天正流传着一个大谣言:苹果似乎也正在考虑对ARM提出收购报价(counter-off)。尽管过去包括Intel与苹果都常传出要收购ARM,不过在软银已经宣布与ARM达成243亿英镑的收购协议后,这项消息显得更为突兀与特别。 ARM是一间处理器架构的设计公司。ARM并不[详细]


2018-01东芝超车三星,拟于 Q3 生产 64 层 NAND Flash

星电子的3DNAND Flash霸主宝座出现危机?三星是第一家开发出3DNAND Flash业者,技术遥遥领先,不过据传日厂东芝(Toshiba)砸重金研发后,情势一夕骤变,东芝即将超车三星,成为首家生产64层3D NAND Flash的厂商。 BusinessKorea 20日报导,2013年三星电子率先制[详细]


2018-01LG 再度推出处理器 预料应用于自家中低端手机上

根据国内媒体的报导,向来在处理器的采用上,一直是高通(Qualcomm)忠实粉丝的韩国电子大厂LG,近来再度推出了自家的处理器。不过,该处理器在测试网站上的评分并不高,预测未来LG将可能是配备在中低端智能手机上使用。 过去,LG曾经推出过称做Odin的八核心处理[详细]


2018-01汉微科母公司 ASML 净利优,晶圆代工、内存需求夯

欧洲半导体设备业龙头艾司摩尔(ASMLHolding NV)最新公布的第二季净利击败分析师预估,显示最新的半导体设备已开始送至客户手中。 ASML 20日发布新闻稿公布的第二季财报显示,净利年减4.3%至3.54亿欧元(相当于3.899亿美元),但仍高于路透社调查的分析师预[详细]


2018-01采联发科 X20,夏普携手鸿海研发 10 核心智能手机?

决定收编在鸿海旗下进行重整的夏普(Sharp)将积极抢攻台湾智能手机市场?夏普继日前在中国台湾地区发布新机AQUOSP1之后,最新传出夏普正在研发一款搭载10核心处理器的智能手机,且可能会在中国台湾地区市场开卖。 日本网站Gadget通信20日报导,GFX Bench网站[详细]


2018-01非苹高阶机竞出 迎击i7

市场关注苹果9月将发表的iPhone 7新机,希望吸引果粉换机潮,巩固iPhone销量;非苹阵营的三星及华为,则是抢在iPhone 7发表前,分别发表高阶机种,正面迎击新iPhone。 就目前传出iPhone 7的规格,包括将维持4.7吋、5.5吋屏幕,5.5吋的iPhone 7 Plus将搭载双镜[详细]


2018-01苹果财报被唱衰…iSE害的

市调机构最新统计指出,4吋的iPhone SE因价格较低,成功吸引美国旧用户换机,但排挤大尺寸iPhone 6/6s Plus的销量。苹果财报公布在即,法人认为,iPhone SE是历来苹果单价最低的手机,这样的结果恐怕不利苹果财报。 ConsumerIntelligence Research Partner及[详细]


2018-01选用热敏电阻时应该注意哪些问题?

正温度系数热敏电阻器(PTC)一般用于电冰箱压缩机起动电路、彩色显像管消磁电路、电动机过电流过热保护电路、限流电路及恒温电加热电路。   压缩机起动电路中常用的热敏电阻器有MZ-01~MZ-04系列、MZ81系列、MZ91系列、MZ92系列和MZ93系列等。可以根据不同类型压缩机来选[详细]


2018-01外销订单回温 7月将转正

经济部统计处昨(20)日公布6月外销订单为357亿美元,年减2.4%,虽为「连15黑」,但接单金额优于预期,年减幅已大幅收敛;包括电子、机械接单金额年增率已率先转正,信息通信产品接单也重回百亿美元。 经济部原预估6月外销订单落在338亿至343亿美元之间,年减[详细]


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