电容器单位:电容的基本单位是:F (法),此外还有μF(微法)、pF(皮法),另外还有一个用的比较少的单位,那就是:nF(),由于电容 F 的容量非常大,所以我们看到的一般都是μF、nF、pF的单位,而不是F的单位。 电容的单位换算1F=10^6uF=10^9nF=10^12pF 电容[详细]
Murata RCE通孔MLCC电容器旨在用作汽车电容器RPE系列的替代器件。该电容器适合通过焊接贴装在金属棒上。标准引线材料为CP线(涂焊料Fe线),可根据所需焊接材料,将材料更换为Cu线。RCE为高可靠性芯片,可耐受温度高达125°C。该器件符合车载要求的AEC-Q200和ISO7637-2([详细]
村田制作所的聚合物铝电解电容器“ECAS系列”产品具有低ESR、低阻抗和高容值的特性,这主要是因为它以多层铝箔结构为阳极、固体导电聚合物为阴极。ECAS系列具有无偏置特性和稳定的温度特性,在波纹吸收、平滑和瞬态响应方面具有极佳的性能,适合多种应用 。因此,此电容器适用于平滑各种电源电路的输入输出电[详细]
设,V0 为电容上的初始电压值;V1 为电容最终可充到或放到的电压值;Vt 为t时刻电容上的电压值。则,Vt="V0"+(V1-V0)* [1-exp(-t/RC)]或,t = RC*Ln[(V1-V0)/(V1-Vt)] 例如,电压为E的电池通过R向初值为0的电容C充电V0=0,V1=E,故充到t时刻电容上的电压为:[详细]
电容是大家在电路设计中常用的元件,下面我介绍一下常用电容器的分类和特点: 1. 陶瓷电容器: 用陶瓷做介质。在陶瓷基体两面喷涂银层,然后烧成银质薄膜作极板制成。其特点是:体积小、耐热性好、损耗小、绝缘电阻高,但容量小,适用于高频电路。铁电陶瓷电容容[详细]
现就电容器的阻抗大小|Z|和等价串联电阻(ESR)的频率特性进行阐述。 通过了解电容器的频率特性,可对诸如电源线消除噪音能力和抑制电压波动能力进行判断,可以说是设计回路时不可或缺的重要参数。此处对频率特性中的阻抗大小|Z|和ESR进行说明。 1.电容器的频率[详细]
摘 要:电容是EMC设计中应用最广泛的元件之一。实践表明:在EMC设计中,恰当选择与使用电容能解决许多EMI问题。但是,若电容的选择或使用不当,则可能根本达不到预期的目的,甚至会加剧EMI程度。根据EMC设计原理和不同结构电容的特点,结合相关研究的新进展,针对电容[详细]
1.概要 当使用LCR模型衡量高电介质MLCC电容器(X7R 或 Y5V),可能存在无法实现适当的电容值的情况。 由于电容值和散逸因数受温度、电压(交流,直流)以及频率的影响,所以当无法达到理想的电容值时,可能是设计者没有的考虑到一定情况下的电容特性。当然,还[详细]
1.关于电容器的发热 随着电子设备的小型化?轻量化,部件的安装密度高,放热性低,装置温度易升高。尤其是功率输出电路元件的发热虽对设备温度的上升有重要影响,但电容器通过大电流的用途(开关电源平滑用、高频波功率放大器的输出连接器用等)中起因于电容器损失成[详细]
1、配料:将主要原材料瓷粉与相应的粘合剂、溶剂、添加剂混均,以备流延之用。2、流延:将配料后获得的浆料通过流延机形成薄薄的一层膜,以备印刷之用。3、印刷:在流延后的瓷膜上印刷上一层电极,也就是MLCC的内电极。4、叠层:将印刷后的瓷膜按照预先的设计叠成不同[详细]
在电路中不能确定线路的极性时,建议使用无极电解电容。通过电解电容的纹波电流不能超过其充许范围。如超过了规定值,需选用耐大纹波电流的电容。电容的工作电压不能超过其额定电压。在进行电容的焊接的时候,电烙铁应与电容的塑料外壳保持一定的距离,以防止过热造成塑[详细]
1.电容器变薄但静电容量却反而增加的理由 根据数学表达式C=ε×S/d,增大电容器静电容量的方法有如下3种: ①增大ε(介电常数) ②增大S (电极面积) ③减小d (电介质厚度) 关于此处的①②,很容易形象直观地进行想象,但是关于③却相反,总觉得厚的[详细]
电容器是电子设备中的重要元件。电容器种类较多,它们的主要失效模式和机理都不尽相同。常见的失效模式有击穿短路、开路、电参数退化(容量变化、损耗角正切值增大、漏电流增大和绝缘电阻下降),电解液泄漏和引线腐蚀断裂等。 开路和短路一类突然发生并完全失去功能[详细]
将电容器焊接在电路板上之后的工序中,在操作过程中如果电路板发生弯曲,则会导致电容器断裂。为避免这种情况发生,将电容器安装在电路板弯曲部位的反方向上,比较好的效果。这里,就不易对电路板翘曲或弯曲施加压力的零件安装方法做如下介绍。 1)电路板施压方向[详细]
历史在1961年由美国公司提出,通过在超薄介电体上形成电极并进行多层重叠,从而实现了小体积但具备大静电容量的电容器。 可以看出,这个就是多个电容的并联,以此得到大的电容值。目前介电率得到不断提高,目前已达到3000左右。这一数值要比氧化钛仅为几十水平的介电率大两位数。从介电体的厚度来看,推出之初为[详细]
近年来的汽车市场对于高效率、低耗油化以及改善耐环境性能和安全性能越来越重视,同时电子设备的安装率也在提高。另外,与此同时还要保证车内的空间、车体的轻量化,因此安装的电子设备不得不具备小型化的特征,而安装的电路板也必须小型化。 另一方面,直接连接[详细]
MLCC(片状多层陶瓷电容)现在已经成为了电子电路最常用的元件之一。MLCC表面看来,非常简单,可是,很多情况下,设计工程师对MLCC的认识却有不足的地方。以下谈谈MLCC选择上的一些问题和注意事项。- MLCC虽然是比较简单的,但是,也是失效率相对较高的一种器件。失[详细]
前言 近年来利用13.56MHz左右频率的近距离无线通信技术(Near Field Communication:以下简称NFC),以代表性的智能手机等小型移动设备为契机,逐渐向平板和PC市场以及可穿戴设备等延展开来。 可是,由于不同用途和不同地域的关系NFC通信规格的上升趋势导致每个规[详细]
陶瓷电容器的市场和技术的领跑者——村田制作所,长期致力于为客户提供品种丰富的陶瓷电容器。其中,有一批针对特定用途而进行了设计优化的“特殊用途产品”,可以让客户直观地领略到该公司拥有的丰富经验以及精湛的技术后盾。该公司意欲通过提供可以满足车载、高频电[详细]
长期以来,一直使用旁路和去耦电容来减小PCB上产生的各种噪声,也。由于成本相对较低,使用容易,还有一系列的量值可选用,电容器常常是电路板上用来减小电磁干扰(EMI)的主要器件。由于寄生参数具有重要的影响,故电容器的选择要比其容量的选择更为重要。制造电容器的[详细]
扫码关注我们
0755-82591179
传真:0755-82591176
邮箱:vicky@yingtexin.net
地址:深圳市龙华区民治街道民治大道973万众润丰创业园A栋2楼A08
Copyright © 2014-2025 颖特新科技有限公司 All Rights Reserved. 粤ICP备14043402号-4