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华硕、联想、HP力挺 高通抢到NB商机

作者:admin 来源:不详 发布时间:2018-01-05  浏览:3

高通(Qualcomm)与微软(Microsoft)的跨联盟合作计划,终于在2017年COMPUTEX展中,交出第一张成绩单,包括华硕、惠普(HP)和联想等一线NB品牌大厂都已决定搭载高通最新的Snapdragon 835行动芯片平台,推出新一代的行动PC(Mobile PC)产品,而且还同步整合高通最新的X16 LTE调制解调器(Modem)芯片,完成行动PC时时连结,无缝运作Windows 10的新产品使命。



高通这次以领先业界的10奈米制程技术所打造的Snapdragon 835芯片解决方案,除拥有卓越的散热功能及更佳的电源功效表现外,可以支持无风扇式设计与更长的电池续航力,搭配整合的Snapdragon X16 Gigabit LTE Modem芯片,新一代行动PC产品可望直接升级具备2x2 802.11ac MU-MIMO能力,甚至还可随时随地实现优化的4G LTE-Advanced与Wi-Fi连接功能,这一举丰富NB产品时时链接、每刻有电的差异化价值,也是微软决心与高通合作的关键。

在华硕、惠普及联想已不约而同决定采用高通最新的Snpadragon 835芯片平台,来打造旗下新一代NB产品后,包括高通及微软都预期以Snapdragon芯片为主的NB产品数量将不断成长,反应在终端市场占有率,也将节节高升。高通有效掌握新一代行动PC的世代交替理念,同时有意扩大公司行动装置芯片平台在全球NB产品市场的动机,在这一次与微软跨联盟合作,同时也与华硕、惠普、联想合作催生终端2 in 1 NB的动作,可说是宾主尽欢。

高通QCT总裁Cristiano Amon表示:现今消费者几乎在生活中各个面向都可体验到行动性,故对于个人运算装置(PC)也期望获得比旧有运算模型更多的行动性。藉由与Windows 10生态系统的兼容性,Snapdragon行动PC平台能够协助Windows 10硬件制造商开发新一代装置的产品规格,带来任何时间、任何地点都能创造出高达Gigabit等级LTE连接能力的空前体验,并可支持超过全天候的电池续航力。微软Windows营销部门副总裁Matt Barlow也表示:我们非常高兴OEM厂商和我们拥有共同的愿景,在高通技术公司的技术支持下,将Windows 10体验带入ARM生态体系之中。


编辑:admin  最后修改时间:2018-01-05

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