联发科推2款智慧手机芯片 主攻中阶市场
亚洲手机芯片龙头联发科昨天宣布推出两款最新智能型手机芯片曦力（Helio）「P23」和「P30」，主攻中阶市场。手机芯片供应链认为，从客户端新机设计进度来看，联发科首波新品效应显现时间点将落在明年第一季。
为抢救市占率，联发科昨在中国大陆举行「P23」和「P30」新品发表会，两款芯片均采用一六奈米制程和八核心设计，具有优异的高性能和低功耗表现，并支持双镜头和双卡双VoLTE，为主流市场手机带来更多的创新空间。
联发科无线通讯事业部总经理李宗霖表示，随着消费升级，具有高质量、支持双镜头及4GLTE等新功能、价格合理的主流市场手机将迎来快速增长期，这两款芯片将可以帮助手机厂商在该市场取得成功。
虽然在产品定位上，「P30」的性能和售价均略高于「P23」，但因为「P23」的产品设计和目标客户范围较广，市场传出，「P23」的开案数量远超过「P30」，包括中国大陆前三大手机品牌厂OPPO和Vivo等主要手机厂均有开案，因此重要性高于「P30」。
联发科的客户现已针对「P23」和「P30」设计手机中，最快十一月至十二月间将有首波新机发表会，预料联发科首波出货高峰则会落在明年第一季。其中，OPPO今年下半年将推出的两款A系列机种之一「A61s」，即传出将采用「P23」，目前看来应该会在第四季末上市。
编辑：admin 最后修改时间：2018-01-05
