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Flex Logix? EFLX嵌入式 FPGA 为 CEVA-X2 DSP 指令扩展实现可重构计算功能，以支持要求严苛且不断变化的工作负载可重构计算解决方案、架构和软件的领先供应商Flex Logixò Technologies, Inc.与全球领先的无线连接和智能传感技术及集成IP解决方案的授权许可厂商CEVA宣布成功推出世界上第一个集成CEVA-X[详细]
Melexis 全新 3D 磁性角度编码器芯片针对可靠的电机设计进行了优化：尺寸小巧、可在模块层级编程、颇具成本效益且符合 ASIL 标准2022 年 7 月 1 日，比利时泰森德洛 - 全球微电子工程公司 Melexis 今日宣布，推出符合 AEC-Q100/ISO 26262 标准的 MLX90381 微型角度编码器芯片，助力提高工业和汽车应用的[详细]
2022年6月资本和市场寒冬下，MCU独角兽航顺芯片“车规SoC+高端MCU超市双战略”再获亿元E轮央企中国电子科技集团中电基金战略投资。无论是经历过2020年前MCU产业资本和MCU国产替代的无人问津，还是2021年的火热再到2022年的寒冬，航顺芯片始终坚持做难而正确的事情，不随意评判他人，不追热度，沉下心做好产品强[详细]
HK32F103x/C/D/E是航顺推出的中大容量的32位MCU芯片，内部集成丰富且强大的外设，如SPI/IIC/UART/USB/FSMC/SDIO等。有客户在快速替换使用过程中，遇到过使用HAL库的USB枚举失败的情况：VID/PID值等设备描述符内容不正确。使用bus hound捕获USB包，观察设备描述符内容，如下红色箭头所指IN包数据部分，大多数时候[详细]
2022年6月30日，“三星半导体”官方微博宣布：“三星3纳米GAA架构制程技术芯片开始生产”。根据目前公开信息显示，这是全球第一款正式量产的3nm芯片。 GAA架构被认为是3纳米工艺的关键部分，该工艺将在不久的将来被全球顶级代工公司采用。其关键点是将晶体管的结构从3D(FinFET)更改为4[详细]
上证报中国证券网讯 雷军7月1日在个人微博官宣新的自研芯片——小米澎湃G1电池管理芯片。雷军表示，澎湃P1快充芯片加澎湃G1电池管理芯片，实现了电池管理全链路技术的自研。小米12S Ultra将搭载这两颗自研芯片，毫秒级实时监控电池安全，大幅提升续航预测精准度，最重要的是，有效增强续航时长。[详细]
导语：下游砍单风暴扩大，半导体行业拐点已至？7月1日，据台媒今天最新消息，半导体芯片砍单降价风暴扩大，先前价格相对坚挺、供不应求的微控制器（MCU）开始出现报价雪崩潮，尤以台厂锁定的消费型应用价格压力最大，更传出全球前五大MCU厂产品价格腰斩的消息。马太效应，MCU复苏难坚挺？MCU在6月前的价格仍旧非[详细]
2021 年以来，新能源车、光伏、工控等领域需求旺盛，功率器件板块持续高景气，行业内公司营收和净利润保持快速上升态势。当前新能源车、光伏等下游需求维持高增，工控领域需求持续但消费电子、家电等领域受手机迭代减慢、 疫情冲击持续、 全球经济放缓等因素影响，需求趋缓。 按照下游应用领域进行划分，新能源[详细]
简介：基于HK32F103C8T6的无线遥控开源协议: CC-BY-NC-SA 3.0描述硬件介绍1.控制部分由多达10个独立按键 ，摇杆带的两个确认按键，两个360度自动回中摇杆与两个电位器。可实现多样化的控制。 2.主控采用国产航顺HK32F103C8T6,对按键的状态，摇杆与电位器的adc值进行采集，并通过NRF24F10P将采集到的数据发送到从[详细]
为需要功能安全的车载和工业设备提供节能且具有高可靠性的电压监控功能*窗口（型）复位IC： 可同时检测过压和欠压的复位IC全球知名半导体制造商ROHM（总部位于日本京都市）面向需要对电子电路进行电压监控以确保安全的各种车载和工业设备应用（包括车辆引擎控制单元和FA设备），开发出具有高精度和超低[详细]
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