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下一代Wi-Fi和蓝牙射频前端模组为汽车和物联网终端带来出色的无线性能要点：高通技术公司凭借其“统一的技术路线图”和在智能手机射频前端（RFFE）领域的领先地位，将先进的射频前端解决方案扩展至全新终端品类该模组专为Wi-Fi 6E/7设计并支持与5G共存，展现公司在两大无线技术领域的领导力2022年6月27日，圣迭[详细]
《金融时报》6月26日谈到了日本的半导体人才问题，东芝、索尼等日本最大的半导体制造商警告称，政府振兴国内芯片行业之举正受到工程师短缺的威胁。在预计出现劳动力短缺之际，日本正努力增加半导体投资，以加强经济安全，应对新冠肺炎供应中断导致的芯片短缺。上个月，一家电子行业机构在向日本经济产业省发出的[详细]
深圳将出台我国首部规范智能网联汽车管理的法规！6月23日，《深圳经济特区智能网联汽车管理条例》（以下简称《条例》）获深圳市七届人大常委会第十次会议表决通过。《条例》出台后，将有力推动深圳市智能网联汽车产业迈上新台阶。智能网联汽车是汽车、电子、通信、道路交通运输等行业深度融合的新兴产业形态。6[详细]
据韩国《亚洲日报》消息，市场研究机构集邦咨询23日称，半导体设备再度面临交期延长18至20个月不等的困境，或对近日公布大规模投资扩产计划韩国半导体企业产生影响。据报道，集邦咨询表示，由于疫情导致的工厂停产、物流阻塞、半导体工控芯片制程产能不足等多重因素的影响，剔除每年固定产量的EUV光刻机，其余设[详细]
据台媒DIGITIMES报道，越南正在成为许多一线IT公司在中国之外的新制造中心。报道称，在2015年至2020年期间，越南制造业从韩国和日本获得的外国直接投资总额为3760亿美元，其中 占韩国投资额的四分之一。英特尔在越南建立了其最大的芯片封装厂，而LG电子在2021年宣布在越南海防投资超过10亿美元，用于扩大其OLED[详细]
上海航芯 ACM32F403系列芯片最高工作频率可达180MHZ，内嵌数学硬件加速，内置最大512KB的eFlash和最大192KB SRAM。芯片集成了一个12位多通道2M sps高精度ADC,一个12位 2通道的DAC，多达3路运放，2路比较器，集成了1个高级定时器，6个通用16位定时器，1个通用32位定时器，2个基本16位定时器，1个系统看门狗，1个[详细]
GM8220S芯片介绍 1.产品概述 芯片为一款支持USB2.0的4端口集线器，充分满足USB20和充电协议(BC11/12)。器件有完整的扫描链，内建自测试模式，可工作在高速、全速、低速三种模式。芯片可支持充电，可为便携式设备提供充电。 主要应用于独立的USB hub、PC电脑USBhub、笔记本、游戏机、LCD检测HUB 2.产品特征 A)、[详细]
1. 概述GM7123是一款频率330MHz的3通道10位高速视频DAC芯片，兼容RS-343A/RS-170标准差分输出，输出电流范围是2mA～26mA。输入兼容TTL电平，内部基准1.23V，单电源3.3V供电，采用LQFP48封装。该芯片可应用于：云终端输出；数字视频系统（1600×1200@100Hz）；高分辨率彩色图像；数字射频调制；图像处理；仪器和[详细]
6月14日，西安奕斯伟硅产业基地扩产项目于西安市高新区开工，奕斯伟硅产业基地目前拥有一座50万片/月产能的12英寸硅片工厂，已于2020年7月投产，为多家海内外晶圆厂提供抛光片和外延片。本次扩产项目投产后将进一步提升我国半导体硅产业技术实力，强化集成电路产业链综合竞争力。近两年来，受多重因素影响，集成[详细]
SEMI最新数据显示，2020年初至2024年底，全球半导体制造商8英寸产能可望提升120万片，增幅达21%，届时将达到每月690万片的历史新高。SEMI指出，今年8英寸产能中国大陆占比仍然为最高，为21%，其次为日本的16%、中国台湾和欧洲/中东地区分别各占15%。去年8英寸厂设备支出攀升至53亿美元，随着全球代工厂为克服芯[详细]
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