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2024-014710亿美元!新建16座芯厂造这类芯

最新消息,据韩国产业通商资源部声明,韩国计划要在首尔附近建设世界上最大的半导体产业集群,三星电子、SK海力士等民间企业决定到2047年将投资总计622万亿韩元,建立16座芯片工厂(13座晶圆制造厂及3座晶圆研发厂)。其中,三星电子共投资500万亿韩元,包括将在龙仁芯片厂投资360万亿韩元,在平泽的系统和芯片[详细]


2024-01最新芯代工厂商降价的原因及产业影响分析

自2022年下半年至今,受半导体整体市况不佳、终端需求疲软、供应链持续去库存影响,晶圆代工厂的整体产能利用率一直处在低位运行。背景:新一轮降价潮近期,由于旺季拉货效应未持续发酵、车用与工控芯片不再短缺、以及IDM厂自有新产能开出等利空冲击,晶圆代工行业又面临一波新的降价潮,行业内厂商几乎无一幸免[详细]


2024-01应对近地轨道(LEO)卫星通信系统设计挑战

人们对商业空间卫星系统的兴趣和投资与日俱增。自 2021 年以来,私人投资者已向太空相关公司注入了逾 235 亿美元的私营部门资金,SpaceX 和 Amazon(Kuiper)等科技巨头也启动了太空计划以增加全球宽带接入。长期以来,卫星通信一直用于语音通信、国防和太空探索;然而,近地轨道(LEO)卫星的推出和普及,降低[详细]


2024-01AMD新一代的桌面APU系统也显示了强大的核显性能

AMD这两年的发展其实一直还不错,至少从财务报表来看是如此。而且在最近结束的CES大展上,AMD新一代的桌面APU系统也显示了强大的核显性能,即使中端的产品在GPU性能上也可以和过去的GTX 1060相比了。不过AMD也不是事事顺心,至少在移动GPU领域部分,AMD现在看来有点放弃了。其实AMD在一年前还是对移动平台GPU抱[详细]


2024-01PC市场衰退势头终结,AI催生新一波应用成长动能

近年来,全球PC行业已面临持续较长时期的增长困境,但随着生成式AI技术不断迭代演进以及由云端延伸至边缘侧,AI大模型与PC等设备的紧密结合和商业化落地成为大势所趋,行业普遍看好AI PC市场正在迎来新的产业机遇。据第三方数据机构Gartner最新报告显示,上季全球PC出货量年增0.3%到6,337.1万台,为连八季下滑后[详细]


2024-01Algorized 在 CES 2024 发布突破性传感技术

Algorized 作为伯克利 SkyDeck 孵化计划在 CES 2024 的重要参展商之一,非常荣幸地宣布其作为 Qorvo 的合作伙伴,将在 CES 2024 期间展示基于 Qorvo 超宽带雷达芯片组打造的车内传感应用(如儿童存在检测)先进解决方案。Algorized 的平台利用其最前沿的技术构建了同时检测多人生命状态的卓越能[详细]


2024-01瑞萨收购Transphorm,利用GaN技术扩展电源产品阵容

全球半导体解决方案供应商瑞萨电子(以下“瑞萨”,TSE:6723)与全球氮化镓(GaN)功率半导体供应商Transphorm, Inc.(以下“Transphorm”,Nasdaq:TGAN)于今天宣布双方已达成最终协议,根据该协议,瑞萨子公司将以每股5.10美元现金收购Transphorm所有已发行普通股,较Transphorm在2024年1月10日的收盘价溢价[详细]


2024-01年产能24万!这家碳化硅IDM厂商实现批量出货

SiC 具有大禁带宽度、高击穿电场强度、高饱和漂移速度等优良特性,目前已经成为半导体领域最火热、最具前景的材料之一。最近,芯八哥“走进产业链”栏目记者采访了国内碳化硅IDM的新锐企业杰平方半导体副总经理黄宏留,探讨在碳化硅爆发式发展的大背景下,杰平方半导体实现快速增长的突破之道。专注高壁垒市场,[详细]


2024-01EK推出世界首款芯直触式一体水冷

IT之家 1 月 14 日消息,在今年的 CES 2024 上,EK 携手超频散热专家 Roman “der8auer”打造出了世界首款芯片直触式一体水冷 ——EK-Nucleus AIO CR360 Direct Die D-RGB – 1700。从命名也能看得出来,这是一款专为开盖版英特尔 LGA 1700 处理器而设计的一体式水冷散热器。如图所示,这款散热器与该公司的&nb[详细]


2024-01DRAM可能供不应求,下半年有望转盈

1月10日,台塑集团旗下DRAM大厂南亚科技举行在线法说会,总经理李培瑛表示,2024年是DRAM价格上扬的一年,加上手机市场回暖、AI刺激高阶DRAM需求,以及三大DRAM芯片厂主力转向生产DDR5,有利DDR4库存去化,甚至“未来有可能供不应求”,南亚科技将力拼下半年转盈。李培瑛指出,去年DRAM市场不是很理想,因此南亚[详细]


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