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中国台湾地区部门“国科会”12月5日公布了22项核心关键技术清单，涵盖军事、农业、半导体、太空、网络安全等领域，包括14nm及以下制程的芯片制造技术以及关键气体、化学品及设备技术、先进封装等。中国台湾表示，未来受当地行政部门资助达一定基准的关键技术涉密人员，赴中国大陆需申请许可；将“一定基准”定为[详细]
11月宏观经济1、全球制造业保持低速，市场波动下行11月，全球经济不稳定特征显现，包括中国、美国、欧盟、日本等主要经济体呈现波动下行态势。11月全球主要经济体制造业PMI资料来源：国家统计局2、电子信息制造业复苏稳定，分化明显2023年1-10月，中国电子信息制造业生产持续回升，出口降幅收窄，效益持续改善，[详细]
最新消息，华为与长安汽车于日前在深圳签署《投资合作备忘录》。经协商，华为拟成立一家新公司，聚焦智能网联汽车的智能驾驶系统及增量部件的研发、生产、销售和服务。根据备忘录，华为拟将智能汽车解决方案业务的核心技术和资源整合至新公司，长安汽车及关联方将有意投资该公司，并与华为共同支持该公司的未来[详细]
随着最新Q3财报季结束，我们从最新元器件分销商库存走势看看半导体行业的未来发展趋势。电子元器件分销商库存最新进展根据国内外已上市的头部元器件分销商最新财报梳理，除头部元器件分销商艾睿和安富利外，大部分中小型分销商今年以来已出现库存拐点。接下里需要密切注意头部厂商的库存拐点何时来临。 从[详细]
随着中国城镇化建设的快速发展、“煤改气”工程的持续推进，燃气表行业涌现出一波新的增量需求。同时，数字化、智能化浪潮的来袭，加上传统燃气表的使用期限一般为6-10年、有着周期性强制更换的存量需求。这些因素的叠加，推动了智能燃气表市场规模持续扩大。根据前瞻产业研究院分析报告，2022-2027年中国智能燃[详细]
作为电子产品的控制核心之一，MCU（微控制器，俗称单片机）在现代社会智能化的发展中发挥着不可或缺的作用。不惧行业调整，多细分市场实现逆势增长市场规模方面，根据IC Insights的数据，2021年全球MCU市场规模约为196亿美元，预计未来5年将保持6.7%的复合增速，到2026年市场规模将达到272亿美元。虽然市场空间[详细]
最新消息，近期台积电、联电、世界先进及力积电等晶圆代工厂近期都在降价，并提供多元化让利模式。韩国产业消息人士11月29日透露，韩国8英寸晶圆代工厂业开始降价，一些企业的降幅高达10%，目的是与大中华区同行竞争。一位韩国Fabless无晶圆企业员工表示，如果（韩国）代工企业不接受降价，韩国国内无晶圆行业可[详细]
2018 年，汽车行业“缺芯”潮来得猝不及防，而后波及所有电子元器件品类，自此汽车电子“一芯难求”成为街头巷尾热议的话题。今天，我们看到经过几年的上游扩产，叠加近期汽车终端市场的不景气因素，缺芯现象得到明显缓解，仅剩下少部分主控芯片依旧维持长交付周期的状态。汽车电动化、智能化下的增量市场相当可[详细]
由于国产模拟芯片的崛起，为了保持和抢占更多市场份额，TI早在5月就发起了与国产芯片的价格战。借着降价促销，TI产品迅速打开了销量局面，并且在Q2、Q3实现连续两个季度的营收环比增长。其中，在Q3季度，TI模拟产品收入为33.53亿美元，环比增长2.3%，并且个人电子产品市场较低基数上涨了约20%。对于中国模拟厂商[详细]
最新消息，据半导体厂商透露，联电、世界先进及力积电等晶圆代工厂近期针对IC设计提出“多元化”让利接单新模式，包括绑量不绑价、延伸投片量等策略。IC设计厂商估计，指标厂率先降价，其他同行势必跟进，虽不同产品与制程幅度不同，但估明年首季晶圆代工价格平均降幅应达10～20%左右。10 除了以上三大晶圆[详细]
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