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华大HC32F448是华大推出的一款高性能32位ARM Cortex-M4内核微控制器芯片。该芯片具有强大的计算能力和丰富的外设资源，适用于工业控制、智能家居、汽车电子、医疗设备等多个领域。该芯片采用了ARM Cortex-M4内核，主频高达200MHz，配备了256KB Flash和68KB SRAM存储器，可支持多种通信接口，如USB、CAN、SPI、I[详细]
最新消息，AI芯片订单居高不下，让台积电的先进封装CoWoS产能持续供不应求，6月份就传出缺口高达20%，如今台积电加急扩产，也向设备厂商追单，要求供应商全力缩短交期支援。此前，有消息称，由于英伟达等HPC客户订单旺盛，导致台积电先进封装CoWoS产能吃紧，缺口高达一至二成，客户要求台积电扩充CoWoS产能。台[详细]
7月13日，以“应用引领集成电路产业高质量发展”为主题的第三届中国集成电路设计创新大会暨IC应用博览会（ICDIA 2023）举行。科技部重大专项司副司长邱钢，省科技厅二级巡视员杨小平，副市长周文栋，国家01专项技术总师、中国集成电路设计创新联盟理事长、清华大学教授魏少军，高新区党工委副书记、管委会副主任[详细]
华大电子在安全MCU业务板块的重点布局包括超低功耗系列CIU32L0、通用触控系列CIU32F0和电机控制系列CIU32M0三大产品线。现让我们与颖特新一同深入了解！华大MCU产品及应用介绍L0超低功耗系列安全MCU超低功耗系列安全MCU基于ARM Cortex-M0+内核，最高主频可达48MHz，具备超低功耗、高度集成、高可靠性和高安全性[详细]
HDSC，全称华大半导体，是中国电子信息产业集团有限公司（CEC）旗下知名的智能卡和安全MCU芯片厂商，也是汽车电子、工业控制和物联网领域的应用解决方案供应商。成立于2014年，HDSC华大半导体提供控制MCU、功率半导体、高端模拟以及安全芯片等产品。MCU芯片解决方案构成了具有竞争力的MCU产品矩阵和综合解决方案[详细]
“第三届中国集成电路设计创新大会暨无锡IC应用博览会（ICDIA 2023）”即将于7月13至14日在无锡召开。本届大会特邀众多深耕EDA与IP、IC设计、封测、制造、汽车电子、AIoT、整车和零部件领域的重磅嘉宾，共同探讨未来应用发展新趋势如何引领集成电路产业高质量发展。目前，完整会议日程以及高峰论坛重磅嘉宾演讲[详细]
IGBT（Insulated Gate Bipolar Transistor）隔离驱动芯片是在控制和驱动IGBT开关时提供电气隔离的重要器件。颖特新介绍一下英飞凌、ST和士兰微三个品牌常用的IGBT隔离驱动芯片型号。一、英飞凌1.IRS2005: 双通道高低侧驱动芯片，工作电压范围10V至20V，适用于中功率应用。2.IRS2184: 双通道高低侧驱动芯片，具有[详细]
联网IoT的趋势让装置连网的需求越来越显著，根据蓝牙协会的最新市调报告预估仅仅是透过蓝牙做数据传输的应用，将会以11% CAGR预估在2025年就高达14.6亿的年出货量。常见的IoT应用就是透过手机APP控制对应的周边装置(Peripheral)如消费类型蓝牙牙刷，到新型的蓝牙电动门窗机电控制等，而NuMicro® M031BT/M03[详细]
IGBT（Insulated Gate Bipolar Transistor）全桥驱动电路是一种常见的功率电子驱动方案，用于控制IGBT模块在高压、大电流应用中的开关操作。本文将详细介绍IGBT全桥驱动电路的工作原理及应用。一、工作原理：IGBT全桥驱动电路的主要目标是提供适当的电压和电流信号来控制IGBT模块的开关状态。其工作原理基于通过[详细]
全球领先的光学解决方案供应商艾迈斯欧司朗（瑞士证券交易所股票代码：AMS）今日宣布，基于其新一代二极管发射器芯片而推出改进版蓝光和绿光激光器——改进版PLT3和PLT5。其卓越的芯片性能旨在帮助水平仪和扫描应用领域的制造商提升激光模块和激光设备的性能与价值。全新激光器减小了电源功耗，可发射更加均匀的[详细]
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