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中国领先的高性能专用SoC芯片供应商泰矽微（Tinychip Micro）近日宣布推出TCB561单串锂电池电量计芯片，采用WLCSP12封装（1.98mmX1.30mmX0.415mm），用于单串锂离子或锂聚合物电池的电量管理。TCB561内置高精度电流电压检测电路，集成基于精准电池模型的高精度自适应电量计算法，较传统阻抗算法或电压补偿算法具[详细]
据澎湃新闻最新消息，AI芯片巨头英伟达在中国市场销售的A800芯片近期价格出现大幅上涨。英伟达在中国的一家代理表示，“目前手里还是有些现货，如果数量不大的话还是可以供应的，建议要买的话就早点入，后期价格只会更高。”据悉，参数方面，新的A800数据传输速率为每秒400GB，低于A100的每秒600GB，性能大约相[详细]
NuMaker-IoT-M487 开发板提供多元连网方式与接口。基于NuMaker-IoT-M487 开发板，通过与 Wi-Fi 模块进行 AT 指令串口通信，可快速实现与云连接的 IoT物联典型开发应用实例。新唐NUVOTON开发板入门教程包含如何在您的计算机获取开发软件、实例编译、固件下载以及连网、连接云测试。NuMaker-IoT-M487 开发板整合常[详细]
CAN FD 技术是汽车、工业领域中最先进的网络通讯技术之一，它是先进的控制器局域网 (CAN) 协议扩展。根据新唐代理商了解到，相比CAN，CAN FD接口技术在以下两方面有显著的性能提升：1. 传输速率的提升；CAN最大传输速率为1 Mbps，而CAN FD最大传输速率可到12 Mbps；2.传输负载能力的提升；CAN每帧传输8 Bytes，[详细]
汽车不同于消费级产品，会运行在户外、高温、高寒、潮湿等苛刻的环境，其设计寿命一般为15年或20万公里，迭代周期远高于消费电子的2-3年，对环境、振动、冲击、可靠性和一致性要求非常高。车企通常会要求供应商使用车规级元器件，以保证车载ECU产品的质量和可靠性。作为汽车芯片进入车企供应链的“敲门砖”之一[详细]
半导体景气复苏脚步不如预期，供应链透露，以成熟制程为主的晶圆代工厂为填补产能利用率，第2季先发动的“以量换价”策略成效不彰，近期转为掀起“价格割喉战”，12英寸成熟制程代工价，大客户最高可降二成，是疫情后最大降价潮；8英寸成熟制程代工市况更惨，降价也吸引不到客户。中国台湾晶圆代工成熟制程厂商[详细]
最新消息，富士康发布声明称，已退出与印度韦丹塔集团（Vedanta）价值195亿美元（约合1410亿元人民币）的半导体合资企业。这对印度总理莫迪的芯片制造计划造成了挫折。富士康在一份声明中表示， “富士康已决定不再推进与 Vedanta 的合资企业”，但未详细说明原因。富士康表示，双方共同努力了超过一年时间，以[详细]
“RISC-V势不可挡，” 暌违中国数年的RISC-V主要发明人、SiFive共同创办人兼首席架构师Krste Asanovic教授，在近日刚刚圆满落幕的2023 SiFive RISC-V中国技术论坛北京、上海、深圳三地巡回演讲时，始终强调了这一核心思想。起步于2010年的RISC-V架构已经度过了最初的蛰伏期，在2022年就已实现100亿颗的出货量，[详细]
据韩媒BusinessKorea报道，英伟达、AMD、微软、亚马逊在内的科技巨头，已依序向SK海力士要求HBM3E样本。申请样本是下单前的必要程序，目的是厘清内存与客户的GPU、IC或云端系统是否兼容。这意味HBM3E良率已经很稳定、能够大量生产，来到交货前的最后阶段。由于HBM3E需求暴增，SK海力士已决定明年大扩产、采用最[详细]
igbt是什么？IGBT，全称为Insulated Gate Bipolar Transistor，即绝缘栅双极型晶体管。这是一种电路开关设备，因其可以稳定控制电压并具有高耐压性能，常被用于直流电压为500伏或更高的变流系统中。igbt工作原理通过施加正向栅极电压以形成沟道，并为PNP（原先为NPN）晶体管提供基极电流，从而使IGBT导通。反之[详细]
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