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8 月 31 日消息，韩国芯片制造商 7 月份的工厂出货量遭遇了近三年来的首次下降，凸显出作为全球经济晴雨表的半导体需求疲软。在此之前，疫情等因素一度导致全球芯片供应紧张，创造了一个产业繁荣期。根据韩国国家统计局周三发布的一份声明，今年 7 月份，该国半导体出货量较上年同期下降 22.7%，而 6 月份时还增[详细]
描述航顺芯片HK32F103C8T6 作为主芯片应用于超级电容点焊机一、项目背景18650锂电池点焊机主要围绕2.7v 3000F的超级电容，2串成5.4v，可以考虑加为2并。二、功能简介1、采用HK32F103C8T6作为主芯片2、双路XL4501E1做恒流恒压源为电容充电，设计电流大概8A3、BW6101超级电容保护芯片为电容提供平衡充电功能，超压[详细]
业界领先提供 ppt Level温度频率稳定度之小型化恒,温控制石英晶体振荡器(OCXO),5G新晶技–ThermSymChronos系列--新产品方案发表:台湾晶技发表:Thermsym OCXO产品之ThermSymChronos系列， 3E级别应用要求，提供符合Stratum；小型化7050封装尺寸并支持标准1409.9775与ThermSym OCXO产品采用热对称结构而专利[详细]
今天介绍下国产超低功耗华大单片机HC32F005开发板上手后的入门操作（开发板可以在华大MCU应用交流群：164973950 免费申请）。HC32F005开发板（如下图所示）分为板载调试模块（左半部分）和MCU开发电路（右半部分）。二者中间通过邮票孔相连，如果将板子从中间掰开，板载调试模块就可以当一个CMSIS-DAP的仿[详细]
今天介绍下国产超低功耗华大单片机HC32L110开发板上手后的入门操作。HC32L110开发板（如下图所示）分为板载调试模块（左半部分）和MCU开发电路（右半部分）。二者中间通过邮票孔相连，如果将板子从中间掰开，板载调试模块就可以当一个CMSIS-DAP的仿真器来使用。此开发电路主芯片是华大半导体HDSC的HC32L110C6PA[详细]
8 月 29 日消息，据央视网报道，2022 世界新能源汽车大会 8 月 28 日闭幕。交通运输部有关负责人表示，将进一步支持新能源智能网联汽车发展和应用。交通运输部安全总监李国平称，力争到 2025 年底全国城市公交、出租汽车、物流配送领域新能源汽车占比分别达到 72%、35% 和 20%。李国平还表示，交通运输部将会同[详细]
8 月 29 日消息，据工信部网站发布，工信部等五部门联合印发加快电力装备绿色低碳创新发展行动计划，提出提高用电设备能效匹配水平。发展高功率密度永磁电机、同步磁阻电机、智能电机、超高效异步电机等产品。加强高效节能变压器研制及推广应用。加快推广应用高能效电锅炉、电窑炉等装备，拓展工业、交通[详细]
我国5G基站已占全球60%以上，移动电话用户已达4.75亿户、5G是第五代移动通信技术的简称，是具有高速率、低时延和大连接特点的新一代宽带移动通信技术，是实现人机物互联的网络基础设施。作为新一代移动通信技术，5G在能力上较上一代通信技术实现了质的飞跃，其所使用的核心技术主要包括大规模天线与波束赋形技术[详细]
被动元器件大厂最新扩产动向近两年，智能手机、汽车、PC、IoT等下游市场需求激增，叠加疫情冲击上游致供应不足，这样的供需矛盾推动MLCC价格进行一轮又一轮的上涨。在2021年下半年，全球MLCC扩产潮汹涌而来。以下是各大被动元器件厂商最新的扩产动向。外，国产厂商如国巨、风华高科、宇阳、微容等也掀起了扩产潮[详细]
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