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S3000 Pro系列SSDPCIe Gen3×4，超高速行业级M.2 PCIe SSD8通道NAND flash 并行读取， 遵循NVMe协议标准，轻松满足主流PC的存储器解决方案需求。支持256GB~2TB容量段，最高可支持传输性能为R=3500MB/s, W=3000MB/s。提供多少种封装规格组合，功耗低，性能提升，保障数据的可靠性，适合高要求的行业级客户。[详细]
S2000 pro高性价比的行业M.2 PCIe SSD采用PCIe Gen3×4 M Key端口，提供可实现更高性能的存储空间，可支持128GB~1TB容量段，加入了DRAM做为数据缓存，最高可支持传输性能为R=2000MB/s, W=1600MB/s。I/O延迟更低，低耗能，支持电源管理等客户端功能，是主流PC的理想选择。[详细]
新一代接口的笔记本M.2 PCIe SSD遵循新一代NVMe协议标准，两款端口可选，接入通道更多，支持128GB~1TB容量段，最高可支持传输性能为R=2000MB/s, W=1600MB/s。具有多种尺寸选择，为追求高性能大容量存储需求的超薄电子产品首选。[详细]
随着物联网、智能家居、智能穿戴等领域的不断发展，对嵌入式控制领域的需求也越来越高。嵌入式控制技术作为物联网和智能家居等领域的核心技术，对于产品的性能和稳定性有着至关重要的影响。而在嵌入式控制领域中，低功耗MCU因其长续航时间和高性价比等特点，成为了各行业的首选。本文将介绍新唐低功耗MCU的长续[详细]
IBM陈旭东：AI发展的"质变时刻"到来，核心业务应用是关键陈旭东——IBM大中华区总经理：在IT产品的市场销售、商务运作、质量管理、渠道管理等方面拥有丰富的行业经验，并具有国际化视野。关于IBM：IBM 是全球领先的混合云、人工智能及企业服务提供商，帮助超过 175 个国家和地区的客户，从其拥有的数[详细]
全球半导体解决方案供应商瑞萨电子（TSE：6723）今日宣布，推出一款支持EtherCAT通信协议的全新工业用微处理器（MPU）——RZ/T2L，为工业系统实现高速、精确的实时控制。RZ/T2L MPU继承了其高端产品RZ/T2M的硬件架构，为快速增长的EtherCAT通信市场带来理想的解决方案。新型MPU提供了交流伺服驱动器、变频器、工[详细]
东芝电子元件及存储装置株式会社（“东芝”）今日宣布，推出一款接口驱动器／接收器IC---“TB9032FNG”，该产品是一款用于时钟扩展外设接口（CXPI）[1]车载通信协议标准中定义的物理层接口的车载驱动器／接收器IC。该产品的样品申请将于本月开始。 &nb[详细]
12 月 29 日消息，据界面援引韩国国际广播电台报道，韩国国会通过《国家尖端战略产业法》修订案（又名“半导体特别法”），该法包括缩短半导体工厂建厂审批时间等内容。韩国会 28 日下午召开全体会议，以 184 票赞成、4 票反对、12 票弃权通过上述法案。根据修订案，对半导体等特色产业园区建设、运营的迅速审批[详细]
导语：受国内电动汽车产业蓬勃发展及市场需求增长催动，作为科技含金量最高的车规级芯片，其产业链相关企业正在相继闯关科创板。数据显示，以下7家已获受理、尚未正式发行的车规芯片相关公司中，涵盖通信芯片、存储芯片、功率半导体、时钟芯片等产品技术领域，以及IP授权、晶圆代工、封装等产业环节，总募资金额[详细]
导语：美国半导体产业协会（SIA）最新报告提到，预计市场周期至2023年下半年需求才会反弹；群智咨询（Sigmaintell）预测，整体芯片市场的库存调整周期将至少持续至2023年下半年；另外，有消息称半导体晶圆厂开始同意客户延迟拉货 。种种现状之下，IC Insights担忧明年半导体行业资本支出将出现2008年以来最大降[详细]
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