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智能音箱作为智能家居的重要组成部分，在AI时代市场需求不断增加。智能音箱的元器件不仅需要满足产品本身的质量要求，还需要具备良好的互动、识别、处理、传输等技术，并且需要持续更新和升级。以下是智能音箱元器件市场的分析：1.语音识别芯片：智能音箱元器件市场需求以语音识别芯片为主要驱动力。市场上主流[详细]
在当今科技日新月异的时代，无论是智能手机、汽车、物联网设备还是工业控制系统，芯片都扮演着非常关键的角色。其中，飞思卡尔（NXP Semiconductors）作为全球领先的半导体供应商，为广大客户带来了多种功能强大的芯片产品。本文主要介绍飞思卡尔一系列具有吸引力的芯片型号及其特点。1.i.MX系列处理器作为飞思[详细]
东芝电子元件及存储装置株式会社（“东芝”）今日宣布，推出采用S-VSON4T封装的光继电器——“TLP3476S”，其导通时间与东芝当前产品TLP3475S相比缩短了一半。该产品于今日开始支持批量出货。与东芝当前的产品TLP3475S相比，TLP3476S运行速度更快、结构更紧凑。该产品通过提高红外LED的光输出并优化光电探测器件[详细]
E3000 Pro系列U.2 SSD数据中心级别的服务器U.2 PCIe SSD加载数据中心级别的控制器，性能出色，针对密集型数据读写的设计，支持2TB~8TB容量段，最高可支持传输性能为R=3500MB/s, W=3000MB/s。在同规格中，实现超低功耗，为数据中心提供解决方案。[详细]
E3000 Pro系列 M.2 PCIE 2280 SSDPCIe Gen3×4，超高速企业级M.2 PCIe SSD遵循PCle Gen3x4标准，支持256GB~2TB容量段，内建高性能的外置DDR4缓存芯片，最高可支持传输性能为R=3500MB/s, W=3000MB/s。更高速度，更大容量，更长寿命，保障了数据安全性和可靠性。[详细]
E2000 pro性能级的企业M.2 PCIe SSD遵循PCle Gen3x4标准，支持128GB~1TB容量段，内建高性能的外置DDR3缓存芯片，最高可支持传输性能为R=2000MB/s, W=1900MB/s。更高速度，更大容量，更长寿命，包装数据安全性和可靠性。[详细]
S3000 Pro系列SSDPCIe Gen3×4，超高速行业级M.2 PCIe SSD8通道NAND flash 并行读取， 遵循NVMe协议标准，轻松满足主流PC的存储器解决方案需求。支持256GB~2TB容量段，最高可支持传输性能为R=3500MB/s, W=3000MB/s。提供多少种封装规格组合，功耗低，性能提升，保障数据的可靠性，适合高要求的行业级客户。[详细]
S2000 pro高性价比的行业M.2 PCIe SSD采用PCIe Gen3×4 M Key端口，提供可实现更高性能的存储空间，可支持128GB~1TB容量段，加入了DRAM做为数据缓存，最高可支持传输性能为R=2000MB/s, W=1600MB/s。I/O延迟更低，低耗能，支持电源管理等客户端功能，是主流PC的理想选择。[详细]
新一代接口的笔记本M.2 PCIe SSD遵循新一代NVMe协议标准，两款端口可选，接入通道更多，支持128GB~1TB容量段，最高可支持传输性能为R=2000MB/s, W=1600MB/s。具有多种尺寸选择，为追求高性能大容量存储需求的超薄电子产品首选。[详细]
随着物联网、智能家居、智能穿戴等领域的不断发展，对嵌入式控制领域的需求也越来越高。嵌入式控制技术作为物联网和智能家居等领域的核心技术，对于产品的性能和稳定性有着至关重要的影响。而在嵌入式控制领域中，低功耗MCU因其长续航时间和高性价比等特点，成为了各行业的首选。本文将介绍新唐低功耗MCU的长续[详细]
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