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2020-06HC32L136国产超低功耗华大MCU芯片介绍

华大HC32L136 系列32 位 ARM® Cortex®-M0+ 微控制器HC32L136 系列是一款旨在延长便携式测量系统的电池使用寿命的超低功耗、宽电压工作范围的 MCU。集成 12 位 1M sps 高精度 SARADC,以及集成了比较器、运放、内置高性能 PWM 定时器、LCD 显示、多路 UART、SPI、I2C 等丰富的通讯外设,内建 AES、RNG 等[详细]


2020-06HC32F003国产低功耗华大MCU芯片介绍

华大HC32F003 系列32 位 ARM® Cortex®-M0+ 微控制器HC32F003 系列是一款Low Pin Count、宽电压工作范围的MCU。集成12位1M sps 高精度SARADC 以及集成了比较器,多路UART,SPI,I2C等丰富的通讯外设,具有高整合度、高抗干扰、高可靠性的特点。HC32F003 内核采用Cortex-M0+ 内核,配合成熟的Keil μVisi[详细]


2020-06HC32F005国产低功耗华大MCU芯片介绍

华大HC32F005 系列32 位 ARM® Cortex®-M0+ 微控制器HC32F005 系列是一款Low Pin Count、宽电压工作范围的MCU。集成12位1M sps 高精度SARADC 以及集成了比较器,多路UART,SPI,I2C等丰富的通讯外设,具有高整合度、高抗干扰、高可靠性的特点。HC32F005 内核采用Cortex-M0+ 内核,配合成熟的Keil μVisi[详细]


2020-06武汉新芯50nm代码型闪存芯片量产,逼近物理极限

据武汉新芯集成电路制造有限公司消息,其自主研发的50纳米浮栅式代码型闪存(SPI NOR Flash)芯片已于近日全线量产。目前,在全球NOR Flash存储芯片领域,业界通用技术为65纳米。武汉新芯新一代50纳米技术,已逼近此类芯片的物理极限,无论是存储单元面积还是存储密度,均达到国际先进水平。据了解,武汉新芯50[详细]


2020-06EM260 ZigBee主芯片 现货供应

关键字: EM260 ZigBee主芯片 现货供应EM26[详细]


2020-06samsung 发布eMMC 5.0内存芯片

关键字: Samsung eMMC 5.0 [详细]


2020-06联发科MT6577芯片解析

关键字: MT6577 MT6575 [详细]


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