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高通(Qualcomm)旗下行动装置芯片平台骁龙(Snapdragon)在2017年几乎将寡占全球高阶Android手机芯片市占率，近期高通乘胜追击，推出采用三星电子(Samsung Electronics)14奈米制程技术的Snapdragon 660、630芯片解决方案，有意扩大抢占全球中阶智能手机芯片版图。 手机代工厂指出，包括小米、Oppo、Vi[详细]
据证券时报网引述怀新信息报导，在台湾被动组件厂相继涨价之后，近日电阻生产商也传出跟进调涨。风华高科营销中心4月20日即向客户发布芯片电阻产品涨价通知，由于多项原材料和包材成本持续攀升，导致公司部分芯片电阻成本上涨，经营压力加大，故决定对上述产品线进行价格调整，其中，1-10R产品价格对应标准产[详细]
为了抢标东芝半导体，鸿海绞尽脑汁，最新提案曝光。鸿海拟组成台、美、日「三国联军」，除了已浮上台面的苹果、夏普，再把亚马逊、戴尔也拉进来，保留东芝两成股权，鸿海持股也降到两成。 鸿海还大打「川普牌」，打算在美国砸200亿美元盖厂，展现志在必得决心。日本媒体报导，鸿海提出收购后在美[详细]
日本朝日电视台报导，鸿海开出逾2兆日圆的最高价码，竞标东芝芯片事业。 朝日并指出，半导体大厂博通（Broadcom）与一家基金提出的共同出价也大约有2兆日圆，日经新闻则报导博通与私募基金银湖（Silver Lake）连手竞标。东芝提出的迎娶条件是聘金至少2兆日圆。 海外业者对东芝的芯[详细]
日本东芝公司30日召开临时股东会，决定分拆芯片事业。据日媒报导，芯片事业股权标售案已29日截标，第一轮竞标共吸引约十家左右厂商参与，而鸿海可能是出价最高者。 东芝30日上午召开临时股东会，并在三分之二以上股东同意下通过芯片事业的分拆。日经新闻报导，竞标东芝芯片事业的买家，包括与[详细]
瞄准功能型手机市场，高通宣布推出支持4G LTE的手机芯片，准备进攻新兴国家市场，目前功能型手机主要使用国家印度，已经有多款当地品牌宣布与高通合作，预计将于今年第2季陆续发表新款手机。 高通表示，这次发表的205行动平台，专为入门级功能手机而设计，导入4G LTE连接与各种4G服务，建构全方位[详细]
日本电子零件制造商TDK同意斥资13亿美元收购美国芯片制造商InvenSense。TDK在21日发表的声明中称，将以每股13美元的价格收购InvenSense的所有股票。上述收购价较InvenSense前一交易日的收盘价溢价19.9%。TDK的金融顾问是美林银行，InvenSense的金融顾问是Qatalyst Partners。市场人士认为，收购InvenSense后[详细]
根据韩国前锋报报导，韩国SK集团将找鸿海集团金援，共同出资逾87亿美元（新台币2,695亿元），联手100%收购东芝旗下存储器芯片事业。市场解读，在双方战略合作下，存储器将是两大集团落实通讯、能源、电子、医疗、软件全方位深化合作后的新布局。 该传闻未获得鸿海富士康证实，SK海力士则拒绝评[详细]
东芝出售芯片事业的传言22日继续满天飞，日本媒体更点名台积电也有意收购，对此台积电回应「不评论市场谣言」。由于东芝出售芯片事业出现具体时间表，强化市场的乐观预期，激励该公司股价22日劲扬22%，涨幅是彭博信息自1974年编纂该资料来最大。 日刊工业新闻报导台积电也有兴趣竞标，[详细]
全球行动通讯大会（MWC）将于下周登场，南韩半导体大厂三星抢先预告，自家首颗10纳米芯片猎户座Exynos 9（芯片代号为Exynos 8895）将现身。 法人认为，三星藉由自家芯片的公布，既秀出自己10纳米制程的实力，和台积电互别苗头，也要跟高通、联发科两大手机芯片厂，争抢10纳米芯片的宝座。 [详细]
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