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在电子设备中，芯片是关键组成部分，而芯片的封装对于其性能和可靠性有着至关重要的作用。颖特新将详细介绍七种常见的芯片封装类型：DIP、SOP、QFP、QFN、BGA、LGA和PGA，包括其定义、特点、优势和适用领域。一、DIP（双列直插封装）DIP是一种双列直插式封装技术，其特点在于芯片两侧有两个并排的引脚。这种封装[详细]
爱芯元智宣布，9月4日到6日，凭借在智能驾驶赛道上强大的芯片自研能力和落地成果，爱芯元智受邀亮相2023中国国际智能产业博览会。本次大会在重庆国际博览中心举办，重点聚焦“智能网联新能源汽车”主题，创新性地举办了开幕式暨高峰会、展览、论坛、赛事、发布等活动。爱芯元智现场展出了系列自研车载芯片、开发[详细]
致力于亚太地区市场的国际领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下世平推出基于芯驰科技（SemiDrive）G9X芯片和芯讯通（SIMCom）SIM8800模块的汽车智能网关方案。图示1-大联大世平基于SemiDrive和SIMCom产品的汽车智能网关方案的展示板图汽车网关是汽车架构的核心部分，其作为整车网络的数据交互枢纽，[详细]
友顺科技股份有限公司（UTC）创建于1990年，公司设在台湾省台北县，公司发展致力于对电脑资讯及消费性产品起重要作用的高速发展领域。UTC已在13年间发展了十几家子公司，员工已达千人以上，资本额已达到2000万美元。在当今的产品市场中，UTC已成为全球高性能半导体供应商之一。UTC的产品涵盖了多种领域，包括电[详细]
MBI(台湾聚积)于1999年6月成立，是一家专注于电源管理与光电应用之芯片设计公司，资本额为新台币一亿六千万元，目前员工约150人。聚积科技致力于混合讯号芯片设计，以提供适当之解决方案于光电应用领域。在广泛的光电组件中，聚积选择适合的组件，例如LED，作为技术开发的主轴，以探究组件的特质。聚积并采用适[详细]
在现代科技领域中，隔离芯片（Isolation Chip）和非隔离芯片（Non-isolation Chip）是常见的电子元件。它们在电路设计和功能方面存在明显差异，颖特新将探讨485隔离芯片和非隔离芯片之间的区别，从安全性和性能两个方面进行分析。一、电路隔离和安全性： 隔离芯片具备电气隔离功能，即输入和输出之间存在电气隔[详细]
电子元器件分销是电子元器件产业链重要的中间环节，是连接上游电子元器件原厂和下游电子终端产品制造商的重要纽带。在新一轮科技创新周期即将展开、逆全球化不断加剧的当下，半导体产业的重要性与日俱增，国产替代持续推进，电子元器件分销的产业价值进一步得到上下游、政府和资本市场等广泛认可。2023年上半年[详细]
模拟芯片是指负责处理声音、光线、温度等连续模拟信号的芯片，在电子系统中至关重要。产品功耗降低70%！已实现激光雷达关键ADC芯片的国产替代据了解，灵矽微成立于2018年，是一家专注于ADC和BMS AFE等高技术壁垒产品的研发、设计和销售的专精特新企业。凭借在模拟芯片技术领域的深厚积累，公司已向市场推出多款[详细]
STM32F1 STM32F103C8T6中密度性能线系列包含高性能Arm®Cortex®-M3 32位RISC核心，工作频率为72 MHz，高速嵌入式存储器（闪存高达128 KB，SRAM高达20 KB），以及连接到两条APB总线的大量增强型I/O和外围设备。所有设备都提供两个12位ADC、三个通用16位定时器和一个PWM定时器，以及标准和高级通信接口：最[详细]
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