芯片_颖特新科技

最热知识

2023-06苹果M2 Ultra芯片，能跑AI大模型！

今日凌晨，苹果公布了其M2家族的最后一款芯片猛兽——M2 Ultra。这是苹果迄今最大且最强大的芯片，采用第二代5nm制程工艺技术。延续M1 Ultra的设计思路，M2 Ultra芯片通过采用突破性的UltraFusion架构，将两块M2 Max芯片拼接到一起，拥有1340亿个晶体管，比上一代M1 Ultra多出200亿个。基于此，M2 Ultra芯片拥有[详细]

2023-06Melexis ToF传感器助力实现功能安全应用

全球微电子工程公司Melexis今日宣布，Melexis扩展产品范围，进一步巩固其在飞行时间（ToF）技术领域的地位。最新推出的MLX75027RTI有助于汽车和工业客户满足功能安全要求。MLX75027RTI是一款VGA分辨率ToF传感器芯片，具有307k像素的空间分辨率，符合ASIL标准，适用于需要获得ASIL或SIL认证的安全关键型系统。该[详细]

2023-06电源管理芯片市场分析：探索行业新机遇

随着科技日新月异的发展，全球电子产业正在迅速崛起。作为电子产品不可或缺的元素之一，电源管理芯片在稳定供电、延长设备寿命等方面发挥着至关重要的作用。颖特新将为您详细解析电源管理芯片市场现状及其发展趋势，带您一同探索隐藏在这颗小小芯片背后的巨大商机。首先，了解电源管理芯片的重要性是我们分析市[详细]

2023-06台积电登顶芯片代工的原因及对半导体产业的影响

晶圆代工作为半导体产业链的重要环节，是连接上游设计和下游应用的桥梁。晶圆代工台积电一家独大，市占率约60%引领行业发展近年来，由于受益于HPC、汽车电子、工业控制、AIoT等高增长应用市场对半导体的强劲需求，晶圆代工市场增长强劲。根据Omdia的数据，2000年全球晶圆代工产能仅为600.3万片/月（等效8英寸）[详细]

2023-06Melexis ToF传感器实现机器视觉技术、成像技术解决方案

2023-06泰矽微发布国内首款车规3mm*3mm封装自动寻址汽车氛围灯芯片

中国领先的高性能专用SoC芯片供应商泰矽微（Tinychip Micro）近日宣布推出TCPL01x系列氛围灯驱动芯片，其中TCPL010是国内首款3mm*3mm封装，支持LIN自动寻址的汽车氛围灯专用驱动芯片。这是泰矽微继车规信号链MCU，车规触控MCU芯片后又一系列化专用MCU产品布局，同时也将泰矽微车规产品布局从感知节点延展至执行[详细]

2023-06新唐Nuvoton超级IO选型指南：从需求分析到最佳方案

在电子产品领域，集成度越来越高的芯片方案已经成为市场的追求目标。新唐Nuvoton公司凭借其技术实力和创新精神，率先推出了一款具有高度集成特点的超级IO（Super I/O）芯片。颖特新将从超级IO的概念、功能特点、选型关键因素等方面对新唐Nuvoton超级IO进行详细解析，揭示其吸引力之所在。一、超级IO概念简介超级[详细]

2023-06新唐otp语音芯片工作原理是什么？技术原理揭秘与应用前景展望

在智能语音领域，新唐公司凭借其不断创新的技术和优质的产品方案，已经成为行业的佼佼者。尤其是其OTP（One-Time Programmable）语音芯片，在市场上表现出色，受到广泛关注。颖特新将从工作原理、技术特点和应用前景等方面，详细地剖析新唐OTP语音芯片的魅力。一、技术原理解析1.OTP存储器结构新唐OTP语音芯片采[详细]

2023-06新唐语音芯片方案——引领智能语音技术革命

在人工智能与物联网技术迅猛发展的今天，如何将智能硬件与语音识别技术完美结合已成为业界关注的焦点。新唐公司凭借多年的行业经验和技术积累，推出了革命性的语音芯片方案，旨在为客户提供全方位的智能语音解决方案。接下来就让我们一起探索新唐语音芯片方案的魅力。一、创新与优越的技术基础新唐语音芯片方案[详细]

2023-06显示驱动IC芯片涨价分析

2020-2021年，疫情叠加“缺芯潮”带来了显示驱动IC需求的短暂爆发，导致2022年至今其增长需求似乎被提前透支了，近期频现的涨价是否预示新一轮涨价已拉开序幕？显示驱动IC涨价现象3月初，由于手机HD版本TDDI（触摸与显示集成芯片）部分厂商控制制造产能，短期内市场供不应求导致涨价10%。3月底，随着PC、电视及[详细]

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