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普通芯片和工业级芯片的主要区别在于其设计和制造的目的不同普通芯片通常设计用于消费电子产品，如智能手机、平板电脑、电视机等，而工业级芯片则被设计用于工业控制、自动化和机器人等领域。在性能方面，工业级芯片通常比普通芯片更耐用、更稳定和更可靠。它们通常具有更高的温度范围和更广泛的工作温度范围，[详细]
一、微控制单元 MCUMCU（Microcontroller Unit）是一种主打控制功能的单片机，它具备了集成处理器、存储器和各种外设接口的能力。MCU通常将CPU的频率和规格进行适当缩减，并将内存、计数器、USB、A/D转换、UART、PLC、DMA等周边接口整合在单一芯片上，形成了一个芯片级的计算机。在MCU中，CPU内核通过存储器的程[详细]
日前，中国（上海）国际传感器技术与应用展览会顺利举办，此次传感器大会参展厂商400多家，参展的上市公司及国内外代表企业包括康斯特、聚德寿科技、Temtop乐控等等。本次参展的传感器类型包括压力/力传感器、气体传感器、温度传感器、磁传感器等。除上述类型传感器厂商外，产业链上下游企业也纷纷参展。传感器[详细]
IT之家 9 月 19 日消息，据英特尔官网新闻稿报道，英特尔日前推出了用于下一代先进封装的玻璃基板，英特尔公司高级副总裁兼装配与测试开发总经理 Babak Sabi 表示，“这项创新历经十多年的研究才得以完善。”Hamid Azimi,corporate vice president and director of substra[详细]
快科技9月13日消息，全球知名调研机构IDC公布了上半年中国高端手机市场品牌份额排行榜，苹果市场份额为67.0%排名第一。2022年开始，其他头部安卓厂商在高端旗舰机型的持续投入效果初显，产品竞争力不断提升，在中国600美元以上手机市场中，安卓份额开始回升至30%，但是与苹果的差距依然巨大。进入2023年，华为开[详细]
全球存储大厂SK海力士公布了其最新的321层堆叠4D NAND Flash闪存样品。SK海力士表示，与232层产品相比，单位容量提升了41%，延迟降低了13%，性能提升了12%，功耗降低了10%，并且生产效率也提升了59%，算下来成本降了至少50%。而三星也表示，自己的300+层的4D NAND闪存，即将推出，而下一代产品将超过400层同样的[详细]
随着集成电路工艺技术的不断进步，芯片的设计难度及其复杂度也在不断提升。为有效降低芯片开发成本、缩短开发周期、提升产品竞争力，以IP/EDA为基础的芯片设计支撑产业迎来重大的发展机遇。栏目记者采访了国内IP/EDA的新锐企业隼瞻科技的CEO曾轶，探讨在中美贸易摩擦的大背景下，IP/EDA企业穿越周期业绩实现快速[详细]
日前，在《金融时报》最近的一篇文章中，Nvidia 报告称，预计 2023 年将在全球范围内出货 550,000 个最新的 H100 GPU。对 GPU 的需求显然来自生成式 AI 热潮，但 HPC 市场也在争夺这些加速器。大部分 GPU 将流向美国科技公司，但英国《金融时报》指出，沙特阿拉伯已经购买了至少 3,000 个 Nvidia H100 GPU，阿联[详细]
模拟芯片是指负责处理声音、光线、温度等连续模拟信号的芯片，在电子系统中至关重要。产品功耗降低70%！已实现激光雷达关键ADC芯片的国产替代据了解，灵矽微成立于2018年，是一家专注于ADC和BMS AFE等高技术壁垒产品的研发、设计和销售的专精特新企业。凭借在模拟芯片技术领域的深厚积累，公司已向市场推出多款[详细]
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