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自2020年下半年开始，芯片短缺就成为半导体行业的主旋律。2021年上半年，全球正在经历一轮史无前例的“缺芯危机”，全球汽车累计停产数约为300万辆，通用MCU芯片、手机芯片的供货周期也从3个月延长到12个月，甚至24个月。这固然与新冠疫情等各种因素有关，但有一点也很重要，那就是整个数字经济对芯片的需求大大[详细]
RTC PC13 推挽输出时会影响LSE 精度描述：当RTC 使用LSE 作为时钟，并使用PC13 作为信号输出时。每次输出的上升沿(如下图)， 都会有干扰耦合到LSE 上，导致LSE 多产生一次时钟。进而导致RTC 计时不准。同样， 秒脉冲输出和闹钟输出时都会有同样的影响。//例如，当RTC calibration 按照64 分频输出512Hz 信号时，[详细]
太阳诱电株式会社使支持车载用被动元件的可靠性认证测试标准“AEC-Q200”的绕线铁氧体功率电感器 LCXH 系列实现商品化，推出了“LCXHF3030QK”等 6 个尺寸的 64 款商品。 这些商品均是用于汽车车身类及信息娱乐等信息类的电源电路用扼流线圈及噪音滤波器的功率电感器。 LCXH 系列与民生市场及车载市场使用的 LC[详细]
颖特新科技讯：上海复旦微电子集团股份有限公司近日推出了低功耗超宽电压FM24LNXXX系列I2C串行EEPROM存储器，可满足CCM、白电、电表仪器、5G通讯、车载等相关应用领域的应用需求。该系列首批容量包含FM24LN64（64Kbit）和FM24LN128（128Kbit）两个型号。产品支持1.1V~5.5V超宽工作电压范围，温度覆盖-40℃~+85℃[详细]
行业总以一定的规律在运行，缺芯的根源在于制造端产能有限，美国、日本、欧洲的车规芯片大厂会优先保供当地的车企，缺芯对于国内主机厂影响更大。面对断货压力，国内的车企和Tier1纷纷降低标准，将目光转向国内芯片厂。和利资本是一家专注半导体的投资机构，当前管理的基金从2019年开始至今已在半导体领域布局近[详细]
Ball Package Size(mm) MCP Part Number Density I/O Bus DRAM Type Status IndustrialDatasheetFlash DRAM Flash DRAM Automotive Industrial162 8x10.5x1.0 W71NW10GE3FW 1Gb 512Mb 8 32 LPDDR2 - N Contact us162 8x10.5x1.0 W71NW10HE3FW 1Gb 512Mb 8 32 LPDDR2 - P Contact us162 8x10.5x1.0 W71NW10HM3FW[详细]
W71NW10GE3FW为华邦电子1Gb NAND + 512Mb LPDDR2的MCP产品。Density Flash 1Gb Vcc Flash 1.7V - 1.95VDRAM 512Mb DRAM VDD1 = 1.7V - 1.95VVDD2/VDDCA/VDDQ = 1.14V - 1.30VFrequency Flash 29MHz Temperature Range Flash -40°C ~ 85°CDRAM up to 400MHz DRAM -40°C ~ 85°CIndustrial Status Not Recomme[详细]
中移芯昇发布中国移动首款基于RISC-V内核的低功耗大容量MCU芯片—CM32M4xxR系列产品。该系列产品均采用芯来科技RISC-V N308处理器内核。芯来N308处理器内核N308系列32位超低功耗RISC-V处理器面向极致能效比，且需要DSP，FPU特性的场景而设计，非常适合对标ARM Cortex-M4/M4F/M33内核，应用于IoT和工业控制等场景[详细]
如果你受够了ST意法半导体每隔一段时间的缺货涨价，那国产替代将是你的不二选择，目前主流M3内核的STM32F103C8T6、STM32F103CBT6、STM32F103R8T6、STM32F103RBT6是使用非常广泛的通用类MCU，其资源我就不一一介绍了，目前都有哪些国产替代方案呢？深圳市颖特新科技有限公司专注单片机方案开发+MCU代理，拥有5年[详细]
颖特新科技讯，据日经新闻报道，针对电动车的MLCC需求，全球MLCC市场市占率第四的日厂东电化（TDK），决定投资500亿日元（约25.8亿元人民币），建设新的电动车用MLCC厂房，目前已决定此厂房将设在日本岩手县北上市，预估2024年末时整体MLCC产能将扩增至现行的约2倍。其MLCC新厂将位于现有的工厂附近，且将为东电[详细]
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