2013年4月1日,一个被年轻人争相追捧的愚人节日,但是,对于东MLCC Taping部门来说,却是不愚人的200亿产量达成的纪念日。 200亿产量的达成,对于东莞MLCC Taping部门来说,是重要的里程碑。它顺理成章地刷新了一系列记录,包括:全社第一个达成taping 200亿产量的工厂全社taping产量最高记录东莞taping产量最高[详细]
随着时代的发展,各种电子元器件都在不断的改进。而对于诸多的电子元器件来说,其都是由诸多的细节和配件所组成的。而ic电子元器件就是所有电子元器件中不可缺少的关键,这是集成电路中通常会采用的半导体制作工艺。而对于这些电子元器件的打造来说,都是需要进行焊接的。今天就带大家一起来了解一下焊接需要哪[详细]
尽管从滤除高频噪声的角度看,电容的谐振是不希望的,但是电容的谐振并不是总是有害的。当要滤除的噪声频率确定时,可以通过调整电容的容量,使谐振点刚好落在骚扰频率上。 在实际工程中,要滤除的电磁噪声频率往往高达数百MHz,甚至超过1GHz。对这样高频的电磁噪声必[详细]
MLCC制作工艺流程:1、原材料——陶瓷粉配料关键的部分(原材料决定MLCC的性能);2、球磨——通过球磨机(大约经过2-3天时间球磨将瓷份配料颗粒直径达到微米级);3、配料——各种配料按照一定比例混合;4、和浆——加添加剂将混合材料和成糊状;5、流沿——将糊状浆体均匀涂在薄膜上(薄膜为特种材料,保证表面平整[详细]
贴片陶瓷电容器的断裂 贴片陶瓷电容器作常见的失效是断裂,这是贴片陶瓷电容器自身介质的脆性决定的.由于贴片陶瓷电容器直接焊接在电路板上,直接承受来自于电路板的各种机械应力,而引线式陶瓷电容器则可以通过引脚吸收来自电路板的机械应力.因此,对于贴片陶瓷电容器[详细]
多层陶瓷电容器本身的内在可靠性十分优良,可以长时间稳定使用。但如果器件本身存在缺陷或在组装过程中引入缺陷,则会对其可靠性产生严重影响。内在因素主要有以下几种:1.陶瓷介质内空洞 (Voids)导致空洞产生的主要因素为陶瓷粉料内的有机或无机污染,烧结过程控制不当等。空洞的产生极易导致漏电,而漏电又导[详细]
陶瓷电容器的保质期取决于存储条件和包装的方法的部分。 电容器终端将随着时间慢慢氧化导致退化的设备的可焊性。 因此建议应该使用陶瓷电容器在1年的时间。 对于Pd / Ag终止建议6个月。 在磁带和卷轴包装应该用于先进先出(FIFO)的基础。 卷筒应储存在远离阳光直射。 部件不应该远离他们的原始包装,直到他们准备[详细]
目前可提供全世界一半的MLCC,MLCC占片式电容器总产量的80%,过去两、三年的年增长率达到30%以上。2011年的产量在2010年基础上增加了32.2%,2012年的产量将小幅减少,但仍将突破万亿大关。提供全球近1/3的无源元件,其中电容器占30%,稳居世界电容器供应市场的领先地位。中国电子元器件行业协会(CENA)的相关数据[详细]
电容是传统的被动元器件,技术非常成熟,似乎已经完善到没什么值得新突破的地方。但是随着一些新产品的出现对电容提出了许多新的需求,由市场推动的技术进步反过来让电容向极大和极小两个极端突破。 基美电子DIMKE先生告诉记者:“为了满足新能源汽车对于超大型电容器[详细]
PRG系列有两种功能,“可复位保险丝”和“电流控制”。用于短路保护装置的“可复位保险丝”动作迅速,当异常电流通过时可保护电路,其工作原理与保险丝相似。这些产品在过电流消除后自动返回初始状态,并且可以重复使用。 使用陶瓷材料意味着在短路后具有高可靠性和快速保护,让客户能够使设备变得更安全且免维[详细]
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