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2023-03国家统计局:2023 年 1-2 月集成电路产量为 443 亿块,同比下降 17%

3 月 15 日消息,国家统计局最新数据显示,2023 年 1-2 月份,规模以上工业增加值同比实际增长 2.4%(增加值增速均为扣除价格因素的实际增长率)。从环比看,2 月份,规模以上工业增加值比上月增长 0.12%。IT之家从国家统计局数据得知,其中,集成电路 2023 年 1-2 月产量 443 亿块,同比下降 17.0%。此外,微型[详细]


2023-03东芝推出新款时钟扩展外设接口驱动器/接收器IC,有助于减少汽车电子系统中的线束量

东芝电子元件及存储装置株式会社(“东芝”)今日宣布,推出一款接口驱动器/接收器IC---“TB9032FNG”,该产品是一款用于时钟扩展外设接口(CXPI)[1]车载通信协议标准中定义的物理层接口的车载驱动器/接收器IC。该产品的样品申请将于本月开始。                &nb[详细]


2023-03最新全球PC厂商库存水平及元器件采购恢复分析

根据Canalys 数据显示,2022 年第四季度,全球台式机和笔记本的出货量下降了29%,达到6540万台。疲弱的宏观环境和去库存现象,在最近的财报电话会议中被普遍提及,尤其是三星、英特尔、LGD 和 AMD 等关键零部件供应商。2023年和2024年PC出货量及增长率预测(含一体式电脑)个人电脑供应链的不同环节面临不同的挑[详细]


2023-03瑞萨电子推出两个全新入门级产品群以扩展RA MCU产品家族, 打造性能、功能和价值的理想组合

全球半导体解决方案供应商瑞萨电子(TSE:6723)今日宣布,推出两个基于Arm Cortex-M33内核和Arm TrustZone技术的新产品群——RA4E2和RA6E2,以扩大其32位RA微控制器(MCU)产品家族。全新100-MHz主频RA4E2产品群和200-MHz主频RA6E2产品群经过优化,实现一流的电源效率且完全不影响性能。新产品群还具有12[详细]


2023-03ADI携智能解决方案亮相embedded world 2023,助力加快实现可持续发展

Analog Devices, Inc. (Nasdaq: ADI)即将亮相于3月14日至16日在德国纽伦堡举行的2023年国际嵌入式展(embedded world),欢迎莅临4A展馆360号展位,参观了解ADI的技术如何让工业自动化、智能楼宇、汽车、可持续能源和数字医疗健康等应用中的系统变得更加智能。当前,各种关键应用越来越需要更先进的智能技术解决方[详细]


2023-03从全球主要库存、产能端,看电子元器件分销库存去化趋势

2022年,半导体市场呈现出“供不应求-供给持续爬升-需求减弱-再到供过于求”的周期性过程。目前整个半导体的现状是,需求端: 手机/PC/家电等消费电子需求趋缓,服务器/工控/汽车持续旺盛;产能端: 产能利用率正在快速下降,各大厂商开始“价格战”;库存端: 半导体降库存速度低于预期,库存水平[详细]


2023-03碳化硅后的下一个热点?英飞凌加快绘制氮化镓路线图

第三代半导体来到十字路口的当下,车用芯片龙头厂商英飞凌踩了一脚油门。当特斯拉在投资日宣布下一代驱动单元将减少75%碳化硅(SiC)的消息后,天岳先进、东尼电子、晶盛机电、乾照光电等多只概念股应声“跳水”。不过,当特斯拉“动动嘴皮子”带崩板块,汽车芯片大厂仍在用真金白银加码。就在特斯拉召开投资者[详细]


2023-03大联大世平集团推出基于onsemi SiC模块的5KW工业电源方案

致力于亚太地区市场的领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布,其旗下世平推出基于安森美(onsemi)NXH010P120MNF1 SiC模块和NCP51561隔离式双通道栅极驱动器的5KW工业电源方案。图示1-大联大世平基于onsemi SiC模块的5KW工业电源方案的展示板图工业用电在全社会电力消耗中占有很大比重,因此在节能减排的大背[详细]


2023-03爱芯元智发布第三代智能视觉芯片AX650N,为智慧生活赋能

人工智能视觉感知芯片研发及基础算力平台公司爱芯元智宣布推出第三代高算力、高能效比的SoC芯片——AX650N。这是继AX620、AX630系列后,爱芯元智推出的又一款高性能智能视觉芯片。AX650N是一款兼具高算力与高能效比的SoC芯片,集成了八核A55 CPU,43.2TOPs@INT4或10.8TOPs@INT8高算力的NPU,支持8K@30fps的ISP,[详细]


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