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2022-09哈苏推出一亿像素中画幅旗舰相机X2D 100C

高端中画幅相机技术领导者哈苏Hasselblad,正式推出全新一代中画幅无反数码相机X2D?100C。全新的X2D?100C汇聚一系列影像技术革新,搭载了1亿像素背照式中画幅传感器,配合独有的HNCS哈苏自然色彩解决方案,成片效果惊艳加倍。同时,X2D?100C?在对焦、防抖、响应速度等性能方面亦实现了飞跃提升。1941年[详细]


2022-09浪潮推出全新边缘网络核心交换机SC9606H 加速云边协同

近日,浪潮网络专为边缘网络场景研发的新一代高端框式交换机?--?SC9606H,正式发布。这款全新的边缘网络产品,拥有更高的性能、更高的性价比,进一步增强了浪潮在边缘基础设施方面的联接势能,适用于教育、医疗、政府、企业等行业,助力打造云边协同的智慧网络。随着智能制造、智慧交通、智慧医疗等数[详细]


2022-09SMART Modular世迈科技推出首款XMM CXL内存模块

满足服务器和数据中心工作负载所需容量及带宽需求隶属SGH?(Nasdaq:?SGH) 控股集团的全球专业内存与存储解决方案领导者 SMART Modular世迈科技?(“SMART”)宣布推出全新Compute Express Link (CXL?)内存模块XMM CXL内存模块。SMART Modular的这款新型 DDR5 XMM CXL 模块通过CXL接口增加缓存一致性内存,[详细]


2022-09Diodes 公司 1.8V PCIe 4.0 ReDriver 可延长 PCB 线路长度,同时将耗电量降至最低

Diodes 公司 (Diodes) (Nasdaq:DIOD) 进一步强化其 PCIe? 解决方案系列,加入一款高数据传输速率的全新 ReDriver? 装置。 PI2EQX16924 是可透过 1.8V 电压轨运作的 PCIe 4.0 ReDriver,其他竞争解决方案则须使用 3.3V 电压轨,因此适合各式各样的运算和数据通讯产品应用。PI2EQX16924 在活动和低功耗模式下的耗[详细]


2022-09C&K 为其滑动开关系列推出镀金选项

领先的高质量机电开关制造商 C&K 为其滑动开关系列推出了镀金款。该镀金款现已应用于 AYZ系列微型滑动开关、JS系列超微型滑动开关和 PCM 系列超微型表面贴装滑动开关, 镀金款的产品性能和环保性都得到了增强。无论终端产品是处于潮湿的空气中, 还是处于含有硫化物的环境中, 镀金开关都能减少潜在的[详细]


2022-09电感器: TDK的新型高级积层电感器满足不断发展的汽车PoC需求

新型电感器系列可在广泛的频率范围内提供高阻抗与竞争对手的电感器相比,在电流应用过程中阻抗变化明显降低,可实现更有效的功率传输外形紧凑,可节省宝贵的空间TDK株式会社(TSE:6762)宣布推出MLJ1608WG系列新型积层电感器。这款紧凑型元件旨在用于实现汽车同轴电缆供电(PoC)。该产品已于2022年8月[详细]


2022-09ROHM面向高端ADAS开发出业界超稳定运行的DC-DC转换器IC“BD9S402MUF-C

采用QuiCur?技术,显著减少日益复杂的车载应用的电源电路设计工时全球知名半导体制造商ROHM(总部位于日本京都)面向包括车载传感器和摄像头等在内的ADAS(高级驾驶辅助系统)、信息娱乐系统等日益复杂的车载应用,开发出一款降压型DC-DC转换器IC*1“BD9S402MUF-C”。近年来,在汽车领域,随着事故防止[详细]


2022-09东芝推出面向更高效工业设备的第三代SiC MOSFET

该系列产品包含1200V和650V两种规格-东芝电子元件及存储装置株式会社(“东芝”)今日宣布,推出新款功率器件---第三代碳化硅(SiC)MOSFET[1][2]“TWxxNxxxC系列”。该系列具有低导通电阻,可显著降低开关损耗。该系列10款产品包括5款1200V产品和5款650V产品,已于今日开始出货。新产品的单位面积导[详细]


2022-09一分钟认识HC32L110国产超低功耗华大MCU

华大HC32L110 系列32 位 ARM® Cortex®-M0+ 微控制器HC32L110 系列是一款旨在延长便携式测量系统的电池使用寿命的超低功耗、Low Pin Count、宽电压工作范围的 MCU。集成 12 位 1M sps 高精度 SARADC 以及集成了比较器、多路 UART、SPI、I 2 C等丰富的通讯外设,具有高整合度、高抗干扰、高可靠性和超低功[详细]


2022-09国产低功耗华大HC32L136开发板入门教程

今天介绍下国产超低功耗华大单片机HC32L136开发板上手后的入门操作(开发板可以在华大MCU应用交流群:164973950 免费申请)。HC32L136开发板(如下图所示)分为板载调试模块(左半部分)和MCU开发电路(右半部分)。二者中间通过邮票孔相连,如果将板子从中间掰开,板载调试模块就可以当一个CMSIS-DAP的仿[详细]


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