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2022-08华擎正式推出Threadripper Pro 5000系列WRX80 Creator主板

在 7 月下旬曝光之后,华擎(ASRock)终于在今日正式推出了 WRX80 Creator 主板。作为 AMD Threadripper Pro 5000 系列 HEDT 处理器的座驾,其采用了 E-ATX 板型、支持 8 通道 DDR4 内存,以及 24-pin ATX + 双 8pin + 一个 6-pin PCIe 供电。(来自:ASRock?官网)PCIe 扩展性方面,主板上一眼可看到[详细]


2022-08CS8685 双声道2x80W大功率D类音频功放IC解决方案

引言D类音频功放IC兼具体积小、发热少、集成度高和高清音质等优势,同等电压能够提供比传统AB类音频放大器更高的输出功率,占板面积减少,是家庭影院系统、声霸音箱、低音炮等音频系统消费电子产品的理想选择。近年来,D类音频功放IC因其效率高,符合现代社会的发展趋势,使得应用越来越广泛。日前,[详细]


2022-08ST意法半导体TCPP01-M12,保护USB Type-C不受损害

TCPP01-M12,保护USB Type-C不受损害,帮助工程师符合欧盟新法规要求TCPP01-M12保护处于受电(充电)模式的USB Type-CTM端口抵御VBUS上最高24 V(CC线路上最高6 V)的过电压,以及抵御连接器引脚上的静电放电。TCPP是Typc-c接口保护的简称,而TCPP01-M12则为单一产品,其可以作为STM32 MCU的配套芯片使用,并采[详细]


2022-08ST意法半导体TCPP03-M20:双重功能电源USB-C端口

TCPP03-M20是意法半导体面向双重功能电源(DRP)应用推出的首款USB-C端口保护装置,它将服务于作为供电方(源端)或受电方(吸端)的系统。简而言之,该组件结合了意法半导体博文所述的TCPP01-M12(受电方)和TCPP02-M18(供电方)。例如,它包括各自的栅极驱动器,以防止VBUS上的过压和过流。同样,TCPP03-M20[详细]


2022-08铠侠发布第二代XL闪存 超耐写的SLC、MLC回来了

由于成本更低,近年来闪存逐渐过渡到了TLC、QLC类型,只不过这些闪存的性能及可靠性是不如SLC、MLC的,后者写入寿命可达5000次甚至1万次以上,好在铠侠日前推出了第二代XL-Flash闪存,这次就增加了MLC,有望大幅提升容量。铠侠的XL-Flash闪存虽然也是基于BiCS NAND闪存技术,但它的定位不同于常见闪存[详细]


2022-08日本8大半导体厂商库存大幅攀升!涉及村田、TDK、罗姆和太阳诱电

导语:日本主要电子零组件生产商的库存正在攀升,原因是中国大陆长期封控措施、汽车产业受断链等问题干扰。实际上,日前多家机构或厂商也纷纷对未来市场需求发出预警,蓬勃发展的全球半导体市场似乎将进入下行周期,而若未来需求进一步下滑,可能迫使零件厂大幅减产。今天,据日经亚洲最新消息,包括被动组件积[详细]


2022-082022年7月半导体市场行情监测报告

行业风向标【半导体景气周期见顶】全球半导体销售增长将在 2022 年放缓,明年将下降 2.5%(Gartner )【6月销售额环比下滑】二季度全球半导体销售额达到1525亿美元,同比增长13.3%,环比增长0.5%。6月份销售额为508亿美元,环比下滑1.9%(SIA)【IC进口上升】上半年集成电路进口额逾1.35万亿元,同比上升5.5%,[详细]


2022-08UnitedSiC(现已被 Qorvo收购)为功率设计扩展高性能且高效的750V SiC FET产品组合

7 款 D2PAK 表贴器件提供出色的灵活性移动应用、基础设施与航空航天、国防应用中 RF 解决方案的领先供应商 Qorvo?, Inc.(纳斯达克代码:QRVO)今日宣布推出 7 款采用表贴 D2PAK-7L 封装的 750V 碳化硅 (SiC) FET。凭借该封装方案,Qorvo 的 SiC FET 针对快速增长的车载充电器、软开关 DC/DC 转换器、[详细]


2022-08MiCroChip推出用于数据中心计算的新型CXL智能存储控制器,助力现代CPU优化应用工作负载

SMC 2000系列可为下一代CPU和SoC提供DDR存储带宽和容量扩展、可靠性和介质灵活性,提高人工智能和机器学习性能受处理器增加存储通道的限制,来自人工智能(AI)和机器学习(ML)工作负载、云计算和部署于传统并行连接存储器上的数据分析的连续计算需求已达到效率的极限。Microchip Technology Inc.(美[详细]


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