根据IT之家的消息,英特尔与Submer合作开发了一种名为"强制对流散热器"的新一代散热解决方案,旨在为TDP在1000W及以上的芯片提供支持。具体的工作原理尚未公开,但这种解决方案被称为可靠、具有成本效益,并且能够适应不同的需求。据报道,一些部件可以使用3D打印制造。为了展示该设备的潜力,英特尔[详细]
站长之家(ChinaZ.com) 10月7日消息:三星在日前的 System LSI Tech Day 2023 活动中发布了多项新的半导体技术和芯片,其中最重要的是 Exynos 2400。这是三星的下一代旗舰智能手机处理器,继承了 2022 年推出的 Exynos 2200,首次亮相于 [详细]
Gartner于近日最新发布2023年中国信息与通信技术成熟度曲线,该曲线显示国产人工智能芯片目前处于期望膨胀期,CIO须持续关注可国产化工艺节点的新半导体技术的发展。Gartner研究副总裁季新苏表示:中国企业正在大举投资于AI技术领域,而AI加速器芯片是其中的关键组成部分。然而从 2022年起,美国出口管制条例开[详细]
工业自动化,又称工业控制自动化(工控自动化),是指将自动化技术运用在机械工业制造环节中,实现自动加工和连续生产,提高机械生产效率和质量,释放生产力的作业手段。从功能角度来看,工业自动化产品可以划分为控制系统、驱动系统、执行系统和反馈系统和输出系统。控制系统包括PLC、数控系统、IPC/单片机、D[详细]
思特威(上海)电子科技股份有限公司(股票简称:思特威,股票代码:688213),正式推出Cellphone Sensor(CS)Series手机应用1300万像素图像传感器产品——SC1320CS。此款背照式(BSI)图像传感器新品拥有23.61mm2超小芯片尺寸,搭载思特威独特的SmartClarity-3技术,具备高感度、高动态范围、优异噪声控制等性[详细]
全球市场研究机构TrendForce发布了2023年第二季度全球前十大IC设计厂商营收排名。(注:这里指纯fabless IC设计厂商,因此IDM厂商,如:英特尔、德州仪器、ST、英飞凌不参与此排名)本季度排名最大的变化是英伟达(NVIDIA)营收环比大增68.3%,一举击败高通(Qualcomm),从上季度第三的位置冲到榜首,这应该是[详细]
当前,国内新生汽车Tier1以终端汽车市场的电动化、智能化、网联化需求为切入点,不断突破传统汽车Tier1对供应链的垄断。国内汽车电子Tier1的三个梯队根据芯八哥不完全统计,结合上半年已公布的涉及汽车电子相关的国内领先Tier1厂商梳理,按照主营业务营收规模分,国内汽车电子Tier1厂商可以大致分为三个梯队:一[详细]
1200V 30mohm Silicon Carbide Power MOSFET AKCK2M032WAMH特点:高速切换性能•低电容•具有低反向的快速本征二极管恢复•无卤素,符合RoHS(注1)应用程序•电动汽车电机驱动•DC/DC转换器•开关模式电源•太阳能逆变器•OBCAKCK2M032WAMH DATASHEET电气特性图(注4[详细]
1200V 30mohm Silicon Carbide Power MOSFET AKCK2M030WAMH-A特征:高速切换性能•低电容•具有低反向的快速本征二极管恢复•无卤素,符合RoHS(注1)•具备合格的AEC-Q101和PPAP应用程序:•电动汽车电机驱动•DC/DC转换器•开关模式电源•太阳能逆变器•OBCAKC[详细]
自 1996 年成立以来一直是无线通信领域领导者的卓越电子(AsiaRF Corp),在万众期待的2023世界移动通信大会 (MWC , Mobile World Congress)即将开幕之际,准备推出一款革命性的 Wi-Fi HaLow 解决方案,有望颠覆工业物联网的连接方式。展位3D 效果图先进的 Wi-Fi HaLow 技术Wi-Fi HaLow 技术以其长达一[详细]

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