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2 月 23 日消息，IT之家从国新办官方网站获悉，在今日上午举行的新闻发布会上，国资委主任张玉卓表示，中央企业在科技创新方面可以用两个词，一个是“成果辉煌”，一个是“任重道远”。成果方面，过去这些年在这几个方面取得了一大批重大科技成果。一是基础前沿领域贡献了一批原创成果。包括载人航天、热[详细]
全球半导体解决方案供应商瑞萨电子（TSE：6723）今日宣布，将与AMD合作展示面向5G有源天线系统（AAS）无线电的完整RF前端解决方案。全新RF前端与经实地验证的AMD Zynq UltraScale+ RFSoC数字前端OpenRAN无线电（O-RU）参考设计相搭配，包含RF开关、低噪声放大器，和前置驱动器，提供了一套完整的解决方案，[详细]
导语：在从事智能手机和汽车零部件拆解调查业务的Fomalhaut Techno Solutions的协助下，对华为的5G小型基站进行了拆解。拆解发现中国国产零部件在成本中占到55％，这一比例比原来的大型基站高出7%。美国零部件在大型基站中的占比为27％，在此次拆解的小型基站中的占比仅为1％。1月3日消息，据日经新闻报道，在智[详细]
12 月 27 日消息，研究机构 Strategy Analytics 今日发布报告称，高通对苹果和三星电子的依赖再次成为焦点。到 2023 年，高通将拥有 100% 的 Galaxy S 和 iPhone 市场份额，高通将从这种双重垄断中受益。▲ 图源：Strategy AnalyticsStrategy Analytics 数据显示，高通超过 40% 的收益来自苹果和三星。在 [详细]
11 月 1 日消息，据央视新闻报道，三年前的今天，三大电信运营商的 5G 套餐正式上线，5G 在中国正式开始商用。从GX部和三大运营商处了解到，今年新建 200 万 5G 基站的目标已经提前超额完成。据中国信息通信研究院 5G 创新中心主任李珊介绍，今年 5G 网络建设已经超额完成了任务，截至 9 月底全国的 5G 基[详细]
在新能源时代，随着量产和技术成熟带来的成本下降，碳化硅即将迎来属于它的黄金发展期。 栏目记者采访了国内碳化硅器件龙头企业—泰科天润的营销副总秋琪。探讨在碳化硅器件火热的背景下，当前泰科天润企业的发展情况以及对行业未来发展的展望。自研自产的碳化硅器件已实现千万颗级别的批量出货，已经在比[详细]
10 月 26 日消息，今日信通院发布 2022 年 8 月国内手机市场运行分析报告，报告显示，2022 年 8 月，国内市场手机出货量 1897.9 万部，同比下降 21.9%，其中，5G 手机 1426.8 万部，同比下降 19.3%，占同期手机出货量的 75.2%。了解到，2022 年 1-8 月，国内市场手机总体出货量累计 1.75 亿部，同比下降 22.9%，[详细]
受益于市场消费升级和人们对驾乘体验要求的提高，流畅的智能座舱体验逐渐成为汽车市场的主流需求。针对这一趋势，移远通信日前推出全新SiP封装智能座舱模组AG855G。该产品基于高通第三代车规级智能座舱芯片SA8155P开发，能够支持新一代智能汽车所需的更高计算能力和流畅的智能交互水平，轻松满足一芯多[详细]
上海移远通信技术股份有限公司(Quectel Wireless Solutions)宣布，现推出搭载英伟达? Jetson AGX Orin? 32GB模组化系统(SOM)的先进5G模组，该产品能够安全、可靠地将设备和人员与网络和服务连接起来。凭借Jetson边缘人工智能平台，英伟达正在加速推动新一波机器人、自动化和人工智能物联网的创新。该平[详细]
近日，紫光展锐（以下简称展锐）助力利尔达科技集团（以下简称利尔达）正式推出基于业界首个5G R16 Ready芯片平台—展锐V516的5G R16模组NE16U-CN，双方将携手加速5G R16技术在5G垂直行业的规模商用。共推5G R16模组，为5G to B赋能利尔达5G R16模组NE16U-CN搭载业界首个5G R16 Ready芯片平台紫光展锐V516，专为[详细]
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