你好！欢迎来到深圳市颖特新科技有限公司！
业界领先提供 ppt Level温度频率稳定度之小型化恒,温控制石英晶体振荡器(OCXO),5G新晶技–ThermSymChronos系列--新产品方案发表:台湾晶技发表:Thermsym OCXO产品之ThermSymChronos系列， 3E级别应用要求，提供符合Stratum；小型化7050封装尺寸并支持标准1409.9775与ThermSym OCXO产品采用热对称结构而专利[详细]
我国5G基站已占全球60%以上，移动电话用户已达4.75亿户、5G是第五代移动通信技术的简称，是具有高速率、低时延和大连接特点的新一代宽带移动通信技术，是实现人机物互联的网络基础设施。作为新一代移动通信技术，5G在能力上较上一代通信技术实现了质的飞跃，其所使用的核心技术主要包括大规模天线与波束赋形技术[详细]
移动应用、基础设施与航空航天、国防应用中 RF 解决方案的领先供应商 Qorvo（纳斯达克代码：QRVO）今日推出两款氮化镓 (GaN) 8 瓦功率放大器模块 (PAM)QPA3908 和 QPA3810，兼有高性能和远小于传统分立元件解决方案的占用空间的优势，从而减少网络基础设施设备制造商所需的板级占用空间。两款产品的目标应用包括[详细]
近期，苹果自研射频和基带芯片的相关传闻频上热搜，自A系列芯片尝到了自研甜头以来，苹果这只万亿“巨兽”似乎已经在自研这条道路上步步逼近。5G射频芯片、处理器芯片和基带芯片是手机中非常重要的芯片。苹果自研芯片决心已定，对全球半导体供应链和市场会有那些影响呢？我们国内相关半导体厂商又有何启发？苹果[详细]
最新消息显示，德国慕尼黑一家法院于日前对OPPO、一加品牌下达销售禁令，诺基亚此前因专利问题向OPPO提起了诉讼。据悉，OPPO可能会彻底退出德国市场，其他品牌也都受到专利诉讼的影响。这可能会导致德国智能手机在秋季出现关键限制，并在价格竞争方面产生消极影响。8月12日消息，根据欧洲媒体《JUVE Patent》报[详细]
近日，市场上关于芯片涨价、缺芯缓解、产能过剩等各种消息不绝于耳，令人迷惑。现在半导体到底处于什么周期节点？晶圆代工厂产能松动了吗？半导体供应链未来趋向如何？一线龙头厂商的看法怎么样？消费单子需求疲软，砍单降价风暴持续扩大由于受疫情反复、高通胀、地缘冲突等影响，全球经济复苏趋弱，人们对智能[详细]
GlobalFoundries是世界第三大芯片代工企业，仅次于台积电和三星电子。格芯与高通有长期合作基础，2021年，高通的子公司与其签订了一份长期合同，而此次最新合作建立在此前基础之上，两笔协议将持续到2028年，可以确保在未来几年里芯片采购稳定。刚刚最新消息，高通同意从半导体晶圆代工公司GlobalFoundries纽约[详细]
4月26日消息，中国信通院发布《全球5G专利活动报告（2022年）》，本报告基于ETSI专利数据库中的全部5G声明专利及其同族扩展专利，从专利声明量、多国授权专利量、技术领域等维度进行了统计分析，展示全球5G创新活动。报告指出：截至2021年12月31日，全球声明的5G标准必要专利超过6.49万件，其中，在德温特全球专[详细]
7月20日，信通院发布的最新报告显示，6月国内市场手机出货量2801.7万部，同比增长9.2%，其中，5G手机2302.7万部，同比增长16.3%，占同期手机出货量的82.2%。1-6月，国内市场手机总体出货量累计1.36亿部，同比下降21.7%，其中，5G手机出货量1.09亿部，同比下降14.5%，占同期手机出货量的80.2%。此外，6月国[详细]
为了强化与大型晶圆代工客户在封装领域的合作，三星电子DS部门于6月中旬成立半导体封装工作小组(TF)，由DS部门CEO庆桂显( Kyung Kye hyun)直接领导。据韩媒BusinessKorea报道，三星电子半导体封装工作小组(TF) 由DS部门测试与系统封装（TSP）的工程师、半导体研发中心的研究人员以及该公司内存和晶圆制造部门主[详细]
扫码关注我们
0755-82591179
邮箱：ivy@yingtexin.net
地址：深圳市南山区桃源街道平山社区平山一路2号南山云谷创业园二期11栋410-411
Copyright © 2014-2026 颖特新科技有限公司 All Rights Reserved. 粤ICP备14043402号-4
