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最新消息，AI芯片订单居高不下，让台积电的先进封装CoWoS产能持续供不应求，6月份就传出缺口高达20%，如今台积电加急扩产，也向设备厂商追单，要求供应商全力缩短交期支援。此前，有消息称，由于英伟达等HPC客户订单旺盛，导致台积电先进封装CoWoS产能吃紧，缺口高达一至二成，客户要求台积电扩充CoWoS产能。台[详细]
楷登电子（美国 Cadence 公司，NASDAQ：CDNS）近日宣布推出 Cadence Joules RTL Design Studio---这款新的解决方案可为用户提供实用的洞察，有助于加快寄存器传输级（RTL）设计和实现流程。前端设计人员可以在一个统一的界面使用数字设计分析和调试功能，在进入实现阶段之前全面优化 RTL 设计。借助这一解[详细]
华大半导体（HDSC）作为中国电子信息产业集团有限公司（CEC）旗下的领先半导体公司，提供了一系列可替代STM32微控制器（MCU）的型号。颖特新将对比几个主要华大MCU型号与对应的STM32型号，以帮助读者了解他们的特点和应用领域。华大MCU型号HD32xxxx vs. STM32F0xx系列：HD32xxxx系列是基于ARM Cortex-M0内核的低[详细]
7月13日，以“应用引领集成电路产业高质量发展”为主题的第三届中国集成电路设计创新大会暨IC应用博览会（ICDIA 2023）举行。科技部重大专项司副司长邱钢，省科技厅二级巡视员杨小平，副市长周文栋，国家01专项技术总师、中国集成电路设计创新联盟理事长、清华大学教授魏少军，高新区党工委副书记、管委会副主任[详细]
华大电子在安全MCU业务板块的重点布局包括超低功耗系列CIU32L0、通用触控系列CIU32F0和电机控制系列CIU32M0三大产品线。现让我们与颖特新一同深入了解！华大MCU产品及应用介绍L0超低功耗系列安全MCU超低功耗系列安全MCU基于ARM Cortex-M0+内核，最高主频可达48MHz，具备超低功耗、高度集成、高可靠性和高安全性[详细]
HDSC，全称华大半导体，是中国电子信息产业集团有限公司（CEC）旗下知名的智能卡和安全MCU芯片厂商，也是汽车电子、工业控制和物联网领域的应用解决方案供应商。成立于2014年，HDSC华大半导体提供控制MCU、功率半导体、高端模拟以及安全芯片等产品。MCU芯片解决方案构成了具有竞争力的MCU产品矩阵和综合解决方案[详细]
“第三届中国集成电路设计创新大会暨无锡IC应用博览会（ICDIA 2023）”即将于7月13至14日在无锡召开。本届大会特邀众多深耕EDA与IP、IC设计、封测、制造、汽车电子、AIoT、整车和零部件领域的重磅嘉宾，共同探讨未来应用发展新趋势如何引领集成电路产业高质量发展。目前，完整会议日程以及高峰论坛重磅嘉宾演讲[详细]
东芝电子元件及存储装置株式会社（“东芝”）今日宣布，推出最新一代[1]用于工业设备的碳化硅（SiC）肖特基势垒二极管（SBDs）——“TRSxxx65H系列”。首批12款产品（均为650V）中有7款产品采用TO-220-2L封装，其余5款采用DFN8×8封装，于今日开始支持批量出货。关于东芝电子元件及存储装置株式会社东芝电子元件[详细]
日前，日本半导体大厂罗姆宣布，与Solar Frontier达成基本协议，收购该公司原国富工厂（日本）资产。收购计划将在2023年10月进行，目的在于扩大SiC功率器件生产，此后国富工厂将成为罗姆主要生产基地之一。根据罗姆披露，收购资产总计占地面积达40万平方米，包括工厂和办公区域，将主要用于碳化硅产能扩张。不过[详细]
SIC模块和IGBT模块是两种不同类型的功率电子器件，它们在材料和性能特征上存在显著差异，适用于不同的应用领域，下面颖特新详细介绍一下这两者之间的差别。SIC模块与IGBT模块的区别：1.材料差异：sic是宽禁带材料，而igbt是基于硅的材料。sic具有更高的击穿电场强度、更高的热导率、更高的工作温度和更小的芯片[详细]
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