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无线通信芯片是万物互联的核心环节，利用其丰富的连接技术可以实现各种不同场景的连接需求。国内无线通信芯片，探讨远距离、低功耗、自组网通信技术在智慧互联行业快速应用的背景下，磐启微由消费向工业物联网市场的进阶之道。出货量累计近20亿颗！ChirpIoT系列产品初步实现了对LoRa芯片的国产替代据了解，磐启[详细]
致力于亚太地区市场的国际领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下世平推出基于耐能（Kneron）KL630系列芯片的AI相机方案。图示1-大联大世平基于耐能Kneron产品的AI相机方案的展示板图AI技术的不断成熟让AI相机的应用得到了快速发展。当下，虽然AI相机的应用逐渐从安防监控扩展到智能家居、医疗、物流[详细]
全球半导体解决方案供应商瑞萨电子（TSE：6723）在正式宣布收购嵌入式AI解决方案供应商Reality Analytics, Inc.（Reality AI）一年后，今日发表其在人工智能（AI）和微型机器学习（TinyML）解决方案方面的最新进展。2022年6月9日，瑞萨宣布以全现金交易形式收购Reality AI。Reality AI广泛的嵌入式AI和TinyML解[详细]
自成立以来，Korchip始终致力于为客户提供高品质、高性能的电子产品。作为一家全球领先的半导体制造商，其产品涵盖了各种应用领域，包括智能手机、平板电脑、穿戴设备、家电和工业设备等。在这篇文章中，我们将详尽地介绍Korchip品牌的起源、核心价值观以及它所带来的吸引力。一、起源与发展Korchip成立于1990年[详细]
在电子行业中，封装技术对半导体器件的性能、可靠性和成本具有重要影响。近年来，随着电子产品趋向于小型化、轻薄化和高性能化，BGA（Ball Grid Array，球栅阵列）封装技术应运而生。颖特新将详细介绍BGA封装的优缺点，并展望其未来发展。一、BGA封装概述BGA封装是一种表面贴装型封装技术，通过焊球连接芯片与电[详细]
致力于亚太地区市场的国际领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下友尚推出基于意法半导体（ST）STM32G431芯片的小体积300W BLDC电机控制方案。 图示1-大联大友尚基于ST产品的小体积300W BLDC电机控制方案的展示板图随着人们节能环保的意识不断提升，BLDC电机作为一种高效、环保、智能化的驱动技[详细]
QE plc（AIM 股票代码：IQE，以下简称“IQE”或“集团”）全球领先的化合物半导体晶圆产品和先进材料解决方案供应商，近日宣布将推出全新 8英寸 (200mm) 红、绿、蓝三色（ “RGB”）外延晶圆产品组合，供 microLED 显示器认证。MicroLED 以氮化镓 (GaN) 和砷化镓 (GaAs) 半导体为基底，是一种极具颠覆性的全新显[详细]
随着电子产业的飞速发展，对集成电路及其内部各种元器件的要求也不断提高。BCD（Bipolar-CMOS-DMOS，双极型-互补金属氧化物半导体-双扩散金属氧化物半导体）芯片技术作为一种混合模拟数字集成电路工艺，已逐渐成为许多电子产品重要的核心组件。本文将探讨BCD芯片在不同应用领域的独特价值和影响力。一、电源管理[详细]
指令精简、模块化、可扩展……已于2022年利用7年时间达成出货量100亿颗的里程碑，RSIC-V正在充分发挥自身的开放开源优势，一路开疆拓土。身为RISC-V的发明者与领导厂商，SiFive正发挥开源生态叠加未来计算新范式的“链主”效应，致力于将RISC-V的无限潜力引领至高性能处理器与高算力场景应用中。同时，100亿颗R[详细]
现代工业技术和生活中应用的各种设备，如无人机、电动汽车、家电产品等，大多离不开电机控制系统的支持。而在这一重要领域，国产电机控制MCU（微控制器）芯片正逐步崭露头角。颖特新将深入剖析国产电机控制MCU芯片的原理及其应用，为您揭示其中的奥秘。1.电机控制MCU芯片简介电机控制MCU是专门为电机驱动与控制[详细]
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