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近来， 全球抢先技能分销商安富利今日宣告擢升傅锦祥先生为安富利亚太区总裁，录用立刻收效。傅先生将直接向安富利首席执行官William J. Amelio报告，在新任上，全部担任本区域的战略方向与事务生长。 傅先生有30余年亚洲区域电子职业从业经历，担任过工程、市场和商业办理的多个职位。他[详细]
市场传出，全球手机晶片龙头高通（Qualcomm）已打造个人电脑（PC）用处理器骁龙（Snapdragon）845，首款终端产品将是广达为惠普（HP）代工的机种，将开始踩英特尔（Intel）和超微（AMD）的地盘。 正当市场仍在为三星代工的首颗10纳米晶片高通骁龙835进度好奇之际，市场传出，高通也规画了第[详细]
陶瓷材料通常用作高电阻的优良绝缘体,而陶瓷PTC热敏电阻是以钛酸钡为基,掺杂其它的多晶陶瓷材料制造的,具有较低的电阻及半导特性. 通过有目的的掺杂一种化学价较高的材料作为晶体的点阵元来达到的:在晶格中钡离子或钛酸盐离子的一部分被较高价的离子所替代,因而得到了一定数量产生导电性的自由电子.对于[详细]
MLCC(积层陶瓷电容)元件受到日系大厂TDK淡出一般型市场的影响下，供需持续趋紧，由于2Q以后，全球智能手机两大龙头苹果(APPLE)、三星电子(SAMSUNG)陆续替旗舰机种零组件备货上紧发条，熟悉被动元件业者表示，估计高阶MLCC供需紧俏，将会占去不少产能，以中低阶MLCC为大宗的台系业者也可望受惠，配合物联网[详细]
眼见客户陆续在2017年3月给足第2季订单量能，台系IC设计业者近期也开始出现接单两样情，业绩展望不同步的情形，其中，最乐观的莫过于喜迎传统旺季来临的消费性IC与MCU供应商，第2季业绩增幅普遍在20%以上；至于第1季淡到不行的智能手机相关晶片供应商，也终于等到终端市场需求回温，第2季营收展望也有10%以[详细]
苹果(Apple)iPhone 8将采无线充电，可望带动无线充电风潮，因应充电方式改变，金属背盖将被玻璃及陶瓷等材质取代，然传统加工采胶合方式，良率低且成本高，近期机壳材料厂推PDC(Physical Direct Connection)工法，备受业界关注。 苹果向来引领3C产品设计潮流，苹果从iPhone 5之后，机壳背盖就采[详细]
Android产品差异小、iPhone了无新意，加上经济停滞，影响消费者换机意愿。IDC表示，台湾去年智能手机出货量仅874万支，比2015年大减18％，不仅是台湾智能手机首度出现年衰退、幅度更将近2成，包括苹果在内的一线品牌去年在台出货量都出现两位数衰退；仅有OPPO异军突起，去年出货量大增204％。至于深受Note 7爆[详细]
过去以B2C市场家电产品为核心的Panasonic，从2013年津贺一宏就任社长后，转向汽车零组件与B2B市场，随美国与Tesla合作的汽车电池生产厂Gigafactory开工，成效逐渐出现，下一个目标将转向欧洲。 随欧洲汽车业因2015年的福斯汽车(Volkswagen)柴油车排气案爆发，转向电动车方向发展，在汽[详细]
大陆京东方2016年第4季跃升为全球第一大出货量面板厂，超越面板龙头乐金显示器（LGD），群创与友达分别为第三、四名，台、韩因为产量拚不过陆厂，均改变策略，以提升价值为主，以维持长期竞争力。 大陆持续扩增LCD产能效应显现，IDC昨（24）日公布2016年第4季大尺寸面板出货量排名，前五大厂依[详细]
日厂退出一般型积层陶瓷电容(MLCC)，转向高阶产品，让MLCC供给吃紧，由于苹果iPhone 8将于第2季启动备货，市场预估，MLCC供不应求情况将更为明显，在市场需求强劲下，国巨(2327)、华新科(2492)及禾伸堂(3026)今年业绩看好，激励盘中股价逆势走高。 日商TDK于去年中发函客户表示将退出[详细]
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