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最热知识

2018-01非苹HDI大释单 PCB厂乐透

　　市场传出，华为等非苹旗舰机HDI扩大释单，对于PCB厂今年首季的淡季营运将增添动能。分析师也看好，耀华、健鼎、欣兴将获得更多非苹HDI订单，同时臻鼎-KY在软板以外也积极开拓非苹HDI新应用。　　华为在去年手机全球销售1.4亿支目标达成后，强化二三线城市布局，内部检讨高阶主管薪资之际[详细]

2018-01铝电解电容揭开面纱都有啥？

经过颖特新小伙伴的努力，颖特新网铝电解电容板块正式全面上线，数据库现有铝电解电容31个品牌超过33万组数据。这是颖特新网2016年最后一个小目标，来年颖特新网将不断扩充数据库、完善服务、发挥平台作用，争做电子元件行业的一股清流！哦对了，点击文末阅读原文即可查看，不信你试试！圈内人都知道，铝电解[详细]

2018-01周四CES展聚焦5大科技

本周四即将在美国拉斯韦加斯登场的消费电子大展（CES）规划5个专区将展现下列最受瞩目的5大科技趋势，包括虚拟和扩增实境、自驾车及人工智能等最新科技。一、虚拟和扩增实境。去年包括脸书、宏达电等大厂相继推出VR装置，使业界看好今年VR装置市场加速起飞。今年CES展就吸引超过70家公[详细]

2018-01Canon TOKKI看似普通，掌握 iPhone OLED 的关键

苹果公司打算在下一代iPhone上采用更高端的显示屏幕，苹果公司的举动也引起了大众对技术供应商的关注，最终人们将目光集中在日本乡村的一家供应商身上。在日本本州岛岛中北岸港市见附市内有一家叫做Canon TOKKI的公司，这家公司被稻田环绕着，但近乎垄断了所有的有机发光二极管（OLED）制造屏幕的[详细]

2018-01NTC传感器元件: 测量温度最高可达650 °C

TDK集团近日推出一款新型爱普科斯 (EPCOS) NTC传感器元件，专为测量高达650 °C的高温而设计。该元件基于高温陶瓷传感器元件，连接至一根金属化氧化铝棒，然后进行玻璃封装，测量精度高，温度为200 °C时，温度容差仅为±1 K。由于采用了玻璃封装，该新型元件极其坚固耐用。新型传感器长16 mm，玻璃封装直径为[详细]

2018-01SemiCon Japan展出多种IoT设备概念

由日本微电子设备供应链厂商举办的展示会Semicon Japan 2016，日前召开第40周年纪念大会，而该展示会物联网世界(World of IoT)展区，则是第三次展出，其中关于物联网的许多模块产品与概念，值得研究。首先是刚从Sony独立的Sony SemiconductorSolutions，展出的是利用雷射光进行时差测距(time-of[详细]

2018-01明年台ICT趋势预测平台经济崛起/人工智能应用起飞

IDC 21日发布对明(2017)年台湾市场的十大ICT预测。IDC台湾研究总监江芳韵表示，企业正透过新的数字科技进行转型，新的商业型态正在兴起，预期未来三年将会看到数字转型进入新的规模，数字经济将扩张成为宏观经济的一部分；而在未来数字转型的趋势下，企业必须建立新的策略发展构面与新的KPI来因应转型的需求[详细]

2018-01中国 LCD 零部件供应链日益完善，2017 年一线厂商压力骤增

　　TrendForce旗下光电事业处WitsView最新研究显示，随着一座座大世代（8代线以上）的LCD（液晶）产线在中国量产，中国零部件厂商的布局速度也跟着加快，如玻璃基板与偏光片等，2017年将试图挑战国际一线大厂。　　以玻璃基板为例，现阶段中国玻璃基板厂商最大的玻璃熔炉只可对应到6代线，但[详细]

2018-01大陆布局重心转向IC设计

　　集邦科技旗下拓墣产业研究院最新研究，中国大陆集成电路产业投资基金（大基金）近二年投入半导体晶圆制程投资金额已高达人民币700亿元（约新台币3,220亿元），占投资比重约六成，预估中国大陆下阶段的投资重心将转向IC设计业。　　拓墣产业研究院统计，中国大陆IC设计公司数量由2015年的[详细]

2018-01村田在MAGICSTRAP、RFID设备中增加了I 2 C接口

村田制作所今天宣布，它已开始批量生产，有I2C 接口线的LXMS2HACNF-165 RFID设备。符合RFID ISO标准 / IEC 18000-6C，全球EPC C1G2，并在900兆赫频段运行，该设备是最新加入到表面贴装。在另外一个I 2 C接口的超高频RFID设备是指安装在客户的设备的IC的数据和连接到它的可使用的UHF 读取RFID———Reader/Write[详细]

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