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2019-01意法半导体推出STM32 USB TCPM软件,简化USB-PD 3.0输电协议的迁移

提供内设端口控制器的双芯片方案,已获得完全认证 为帮助工程师在新开发产品或在原有产品设计中引入最新的USB Power Delivery充电功能和多用途的USB Type-C™连接器,意法半导体新推出一款支持STM32 *通用微控制器的Type-C 端口管理(TCPM)软件。 意法半导体推出STM32 USB [详细]


2019-01意法半导体高速、高分辨率电机驱动板,使开源3D打印机性能最大化

中国,2018年6月8日——意法半导体的EVALSP820-XS电机驱动板将意法半导体工业控制专长充分运用于 RAMPS(RepRap Arduino Mega Pololu Shield)开源3D打印机平台,让3D打印机厂商能够挖掘打印机的全部潜能,提高打印速度和表面光洁度。 RAMPS模块化平台正在降低3D打印熔丝制造[详细]


2019-01意法半导体收购图形用户界面软件专业开发公司Draupner Graphics

- 本次收购拟引入TouchGFX高度先进的嵌入式GUI解决方案,扩展STM32生态系统 - TouchGFX产品将加速发展,提高大众市场销量 - TouchGFX和STM32产品提供市场上最佳的HMI解决方案,点燃“物联网设备人机界面”革命 中国,2018年7月12日——横跨多重电[详细]


2019-01STM8 CAN总线的IDMask模式的讲解

前言 在CAN协议里,报文的标识符不代表节点的地址,而是跟报文的内容相关的。因此,发送者以广播的形式把报文发送给所有的接收者。节点在接收报文时根据标识符的值决定软件是否需要该报文;如果需要,就拷贝到RAM里;如果不需要,报文就被丢弃且无需软件的干预。为满足这一需求,BeCAN为应[详细]


2019-01利用USB DFU实现IAP功能之演示讲解

前言 伴随着固件升级需求的增加,STM32提供了灵活的升级方式。本文一步一步介绍如何利用USBDFU Class以及ST提供的DfuSedemo软件工具实现IAP(InApplication Program)功能,但并不涉及到DFU class移植。 一、 实现环境 开发板:STM32F746G-DISCO 开发库:STM32CubeF7v1.3.0 集成开发环[详细]


2019-01STM32 ADC应用中信号源特性对转换结果的影响

STM32家族中的所有芯片都内置了逐次逼近寄存器型ADC模块.内部大致框架如下: 每次ADC转换先进行采样保持,然后分多步执行比较输出,步数等于ADC的位数,每个ADC时钟产生一个数据位。说到这里,用过STM32 ADC的人是不是想到了参考手册中关于12位ADC转换时间的公式: ST官方就[详细]


2019-01关于在ARM MDK 中使用STM32F4xx 硬件浮点单元

一. 前言 有工程师反应说Keil 下无法使用STM32F4xx 硬件浮点单元, 导致当运算浮点时运算时间过长,还有一些人反应不知如何使用芯片芯片内部的复杂数学运算,比如三角函数运算。针对这个部分本文将详细介绍如何使用硬件浮点单元以及相关数学运算。 二.问题产生原因 1. ------对于Kei[详细]


2019-01iPhone 11或将首发索尼3D传感器,国产阵营会流行起来?

今年苹果新iPhone的销量不如意已是板上钉钉,对于消费者而言最不满意的或许就是新iPhone一成不变的外观设计吧,因此不少小伙伴会期待2019年的苹果会拿出怎样的产品呢? 不过,知名苹果产业链分析师表示2019年苹果的iPhone依旧会采用现在这样的设计,不过对于3D结构光Face ID方面会有不[详细]


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