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美中贸易战延烧的负面效应，开始冲击台湾电子零组件厂。由于中国电子产品出货受阻，近期手机等3C电子上游材料报价出现杂音，包括手机用铜箔基板、手机高阶软板、MOSFET、微控制器（MCU）等四类产品报价面临反转向下，台郡、台光电等业者有压。手机用铜箔基板、手机高阶软板、MOSFET、微控制器（MCU）等，都是电[详细]
新茂是什么样一家公司呢？与昂宝电子的关系是？这一切让新茂单片机代理商YTX一一为你道来。新茂公司概况新茂国际科技股份有限公司于2001年正式成立于台湾新竹科学园区，并于2012年1月加入昂宝电子(On-Bright)。昂宝电子(On-Bright) 致力于高端模拟和混合信号IC市场，与世界一流IC设计公司同台竞争。新茂国际立足[详细]
美商务部对大陆中兴通讯（ZTE）祭出禁止出口特许令，中兴通讯营运主力的电信通讯设备及3C产品中，过去集中向美IDM厂采购的金氧半场效晶体管（MOSFET）关键元件，未来势必会全面转单给两岸供应商。业界指出，不论双方是否和解，包括中兴、华为、联想等陆厂，将会扩大对台MOSFET厂释单，法人点名大中、杰力、尼克[详细]
第六届电博会于4月9日－11日在深圳会展中心举办，展会规模超10万平方米，中外参展商逾1800家，同期举办超过100场的行业研讨活动，集中展示智能终端、人工智能、高端芯片、智能制造、智慧家庭等创新成果。 “工业4.0”、“中国制造2.0”、智能卡、物联网、智能可穿戴设备、智能家居等不断深入人们的日常[详细]
车用零组件业者博世（Bosch）早先宣布将投入200亿欧元（约247.1亿美元）发展电池事业，然传出考察经济效益不佳，决定终止电池自产计划，未来将直接向电池业者采购。据ET News引述业界消息指出，博世日前公开声明表示未来将不自产电池，同时解散投资5亿欧元成立的Lithium Energy and Power（LEAP）合资公司，终止[详细]
合作协议拓宽意法半导体可服务射频功率市场- 经过验证的成熟技术非常适用于无线基础设施；工业、科学和医疗；航天和雷达；非蜂窝射频等应用。中国，2018年2月26日 – 横跨多重电子应用领域的全球领先的半导体供应商意法半导体（STMicroelectronics，简称ST；纽约证券交易所代码：STM）今天宣布与远创达科技公司[详细]
2017年全球半导体产业上游的涨价风潮，从硅晶圆一路吹到MOSFET芯片、利基型DRAM芯片、LCD驱动IC及MCU，芯片供应商为反应成本上扬而陆续调涨芯片价格，然因晶圆代工交期有8~12周的时间落差，必须等到新的晶圆量产出厂，才能反应到公司营收、毛利率及获利表现。据悉，2018年第1季虽适逢传统淡季，但台系MOSFET、利[详细]
电子元器件有着不同的封装类型，不同类的元器件外形虽然差不多，但内部结构及用途却大不同，譬如TO220封装的元件可能是三极管、可控硅、场效应管甚至是双二极管。TO-3封装的元器件有三极管，集成电路等。今天我们就来盘点一下常见的二极管、三极管、MOS封装类型，下图含精确尺寸:[详细]
27日，路透社援引知情人士消息透露称，Microchip（微芯）正在谈判收购美国最大的军事和航空半导体设备供应商Microsemi（美高森美），两家公司目前已接近达成交易。知情人士还透露，交易预计在本周达成，但并不能保证一定会达成交易，双方仍有重大问题需要达成一致。据悉，Microsemi目前的市值超75亿美元，交易对[详细]
2017年全球半导体产业上游的涨价风潮，从硅晶圆一路吹到MOSFET芯片、利基型DRAM芯片、LCD驱动IC及MCU，芯片供应商为反应成本上扬而陆续调涨芯片价格，然因晶圆代工交期有8~12周的时间落差，必须等到新的晶圆量产出厂，才能反应到公司营收、毛利率及获利表现，2018年第1季虽适逢传统淡季，但台系MOSFET、利基型D[详细]
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