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在65W~150W 输出功率范围应用下，CrM PFC + QR Flyback 拓朴是非常普遍被选用的架构，在小型化集成线路趋势下，QR combo 控制芯片应运而生。 另外对于消费型电子产品，不仅能效需要符合法规的要求，其待机损耗也是相当重要的评判指标。 SO20封装不仅整合了PFC 与 QR 控制器的功能，也整合了高压启动与X2 cap 放[详细]
2024年7月16日，致力于亚太地区市场的国际领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下世平推出基于恩智浦（NXP）S32K118和MC33774芯片的电池监控单元（CMU）方案。图示1-大联大世平基于NXP产品的电池监控单元（CMU）方案的展示板图随着全球对可再生能源的利用日益加深，储能系统作为平衡能源供需、提高能[详细]
中国北京（2024年5月22日）—— 业界领先的半导体器件供应商兆易创新GigaDevice（股票代码 603986）宣布，正式推出全新PC指纹识别解决方案，包括GSL6186 MoC（Match-on-Chip）和GSL6150H0 MoH（Match-on-Host）。方案基于先进的生物识别技术，通过便捷的指纹读取功能，帮助用户快速、安全地登录Windows PC设备。[详细]
英特尔1月25日公布了2024年一季度财务预测，营收预计将在122亿~132亿美元之间，比市场预期低20亿美元，因为公司正在努力应对传统服务器和个人电脑市场的不确定性。消息公布后，英特尔股价盘后下跌约6%。英特尔同时预计一季度每股利润为13美分，而分析师预期为33美分。英特尔表示，2023年第四季度营收154亿美元，[详细]
近年来，全球PC行业已面临持续较长时期的增长困境，但随着生成式AI技术不断迭代演进以及由云端延伸至边缘侧，AI大模型与PC等设备的紧密结合和商业化落地成为大势所趋，行业普遍看好AI PC市场正在迎来新的产业机遇。据第三方数据机构Gartner最新报告显示，上季全球PC出货量年增0.3%到6,337.1万台，为连八季下滑后[详细]
11月宏观经济1、全球制造业保持低速，市场波动下行11月，全球经济不稳定特征显现，包括中国、美国、欧盟、日本等主要经济体呈现波动下行态势。11月全球主要经济体制造业PMI资料来源：国家统计局2、电子信息制造业复苏稳定，分化明显2023年1-10月，中国电子信息制造业生产持续回升，出口降幅收窄，效益持续改善，[详细]
2023年第三季度全球存储市场呈现出一定的增长态势。在这一季度中，9家存储大厂的营收均出现了环比增长，而仅有希捷科技一家厂商出现了环比下跌。在净利润方面，除了华邦电、希捷科技和慧荣科技外，其他7家大厂的净利润也出现了环比增长，其中南亚科、华邦电和三星电子的增长幅度最为显著。具体来看[详细]
在2021年底全球销售额增速达到峰值后，2022年下半年全球半导体市场逐步进入下行周期，此轮景气度下沉已持续较长时间，2023Q2半导体行业基本面“筑底”已基本完成，从Q3厂商连续数月的稳定增长或奠定半导体行业触底回升的基础。EDA/IP：行业毛利率维持高位，国产替代可期以EDA工具为例，作为半导体产业的战略基础[详细]
据快科技10月30日消息，苹果将于明天召开新品发布会。据业内人士Mark Gurman透露，苹果将推出M3芯片系列，该系列包括M3、M3 Pro、M3 Max和M3 Ultra四款芯片。其中，M3芯片将首次应用于iMac和iPad Pro。这款M3芯片是业界首个采用3nm制程工艺的桌面级Arm芯片，超越了竞争对手Intel和AMD。苹果M3芯片继承了前代的8[详细]
AI视觉芯片研发及基础算力平台公司爱芯元智宣布，发布新一代IPC SoC芯片产品AX630C和AX620Q，以领先行业水平的高画质、智能处理和分析等能力受到关注。搭载新一代智眸4.0和新一代通元4.0，支持实时真黑光受益于网络摄像机的大范围普及，IPC SoC芯片作为主要的智慧城市管理芯片之一，被认为是未来发展的主流。同[详细]
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