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2023-04企业级SSD市占率排名前二

随着企业数字化转型的深入发展,全球范围内数据量呈快速增长趋势,海量数据的整理及存储成为了各个企业亟需解决的问题,也进一步拉动了对于存储器的需求。最近,芯八哥“走进产业链”栏目记者对忆恒创源(Memblaze)CEO张泰乐进行了采访,探讨在以ChatGPT为代表的AI技术加速落地的背景下,当前SSD企业所面临的主[详细]


2023-04Cadence推出Allegro X AI

楷登电子(美国 Cadence 公司,NASDAQ:CDNS)今日宣布推出 Cadence Allegro X AI technology,这是 Cadence 新一代系统设计技术,在性能和自动化方面实现了革命性的提升。这款 AI 新产品依托于 Allegro X Design Platform 平台,可显著节省 PCB 设计时间,与手动设计电路板相比,在不牺牲甚至有可能[详细]


2023-03超20家!PCB产业转移加速,泰国成首选目的地!

导语:目前,全球PCB制造企业主要分布在中国大陆、中国台湾、日韩、东南亚、美国和欧洲等区域。其中,中国大陆已发展成为全球PCB产业最重要的生产基地,占全球产能比例超过一半。近年来伴随着国际局势的不断变化,为应对地缘zz带来的不确定性,部分客户希望将订单从中国大陆转移。最新消息,据公开资料显示,包[详细]


2023-03最新全球PC厂商库存水平及元器件采购恢复分析

根据Canalys 数据显示,2022 年第四季度,全球台式机和笔记本的出货量下降了29%,达到6540万台。疲弱的宏观环境和去库存现象,在最近的财报电话会议中被普遍提及,尤其是三星、英特尔、LGD 和 AMD 等关键零部件供应商。2023年和2024年PC出货量及增长率预测(含一体式电脑)个人电脑供应链的不同环节面临不同的挑[详细]


2023-02大联大世平集团推出基于NXP产品的3D打印机方案

致力于亚太地区市场的领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布,其旗下世平推出基于恩智浦(NXP)LPC5528芯片的3D打印机方案。图示1-大联大世平基于NXP产品的3D打印机方案的展示板图3D打印是目前最具生命力的快速成型技术之一,凭借着无需机械加工或任何模具就能直接从计算机图形数据中生成立体模型的特点,成[详细]


2023-02大联大友尚集团推出基于CVITEK和SOI产品的网络摄像机(IPC)方案

致力于亚太地区市场的领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布,其旗下友尚推出基于晶视智能(CVITEK)CV1821芯片和晶相光电(SOI)JX-K06图像传感器的网络摄像机(IPC)方案。图示1-大联大友尚基于CVITEK和SOI产品的IPC方案的展示板图近年来,消费电子、物联网、工业互联网、智能家居、智慧城市的发展,推动了[详细]


2022-12TrendForce:预计 2022-2025 年 NAND Flash 年增长率均低于 30%

12 月 27 日消息,TrendForce 集邦咨询今日发布报告称,预计 2022 年 Client SSD 在笔记本电脑的渗透率达 92%,2023 年约 96%。报告指出,随着疫情“宅经济”效应退场,加上总体经济不佳导致消费性电子需求急冻,未来 Client SSD 将是需求放缓最明显的产品,连带使整体 NAND Flash 需求位元增长受限,预计[详细]


2022-12IDC:预计 2023 年中国 Type-C 接口显示器出货量占整体市场 5%

12 月 27 日消息,IDC 今日发布报告称,预计 2023 年中国 PC 显示器出货量同比下降 1.6%,2024 年将迎来触底反弹。报告预计高分高刷产品占比持续增长。随着面板价格的下降,整机成本缩减,高分辨率、高刷新率显示器价格持续下调;消费者对显示器的使用场景更加丰富,对显示器的画质以及刷新率有更高的要求,带动[详细]


2022-12EPC和uPI Semiconductor将使用uP1966提供GaN解决方案

EPC和uPI Semiconductor合作向市场提供uP1966 GaN半桥驱动器。     uP1966E是一个85 V双通道栅极驱动器,设计用于驱动半桥和全桥拓扑中的高侧和低侧eGaN®FETS。该驱动器集成了内部自举电源和UVLO,尺寸为1.6 mm x 1.6 mm WLCSP。     uP1966E可与EPC eGaN FET一起用于桥式拓[详细]


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