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最新消息，AI芯片订单居高不下，让台积电的先进封装CoWoS产能持续供不应求，6月份就传出缺口高达20%，如今台积电加急扩产，也向设备厂商追单，要求供应商全力缩短交期支援。此前，有消息称，由于英伟达等HPC客户订单旺盛，导致台积电先进封装CoWoS产能吃紧，缺口高达一至二成，客户要求台积电扩充CoWoS产能。台[详细]
华大半导体（HDSC）作为中国电子信息产业集团有限公司（CEC）旗下的领先半导体公司，提供了一系列可替代STM32微控制器（MCU）的型号。颖特新将对比几个主要华大MCU型号与对应的STM32型号，以帮助读者了解他们的特点和应用领域。华大MCU型号HD32xxxx vs. STM32F0xx系列：HD32xxxx系列是基于ARM Cortex-M0内核的低[详细]
华大电子在安全MCU业务板块的重点布局包括超低功耗系列CIU32L0、通用触控系列CIU32F0和电机控制系列CIU32M0三大产品线。现让我们与颖特新一同深入了解！华大MCU产品及应用介绍L0超低功耗系列安全MCU超低功耗系列安全MCU基于ARM Cortex-M0+内核，最高主频可达48MHz，具备超低功耗、高度集成、高可靠性和高安全性[详细]
HDSC，全称华大半导体，是中国电子信息产业集团有限公司（CEC）旗下知名的智能卡和安全MCU芯片厂商，也是汽车电子、工业控制和物联网领域的应用解决方案供应商。成立于2014年，HDSC华大半导体提供控制MCU、功率半导体、高端模拟以及安全芯片等产品。MCU芯片解决方案构成了具有竞争力的MCU产品矩阵和综合解决方案[详细]
东芝电子元件及存储装置株式会社（“东芝”）今日宣布，推出最新一代[1]用于工业设备的碳化硅（SiC）肖特基势垒二极管（SBDs）——“TRSxxx65H系列”。首批12款产品（均为650V）中有7款产品采用TO-220-2L封装，其余5款采用DFN8×8封装，于今日开始支持批量出货。关于东芝电子元件及存储装置株式会社东芝电子元件[详细]
日前，日本半导体大厂罗姆宣布，与Solar Frontier达成基本协议，收购该公司原国富工厂（日本）资产。收购计划将在2023年10月进行，目的在于扩大SiC功率器件生产，此后国富工厂将成为罗姆主要生产基地之一。根据罗姆披露，收购资产总计占地面积达40万平方米，包括工厂和办公区域，将主要用于碳化硅产能扩张。不过[详细]
SIC模块和IGBT模块是两种不同类型的功率电子器件，它们在材料和性能特征上存在显著差异，适用于不同的应用领域，下面颖特新详细介绍一下这两者之间的差别。SIC模块与IGBT模块的区别：1.材料差异：sic是宽禁带材料，而igbt是基于硅的材料。sic具有更高的击穿电场强度、更高的热导率、更高的工作温度和更小的芯片[详细]
新唐科技提供NUC980系列微处理器的工业物联网开发平台，核心是300MHz的Arm9核心并内嵌最高128MB DDR，支持丰富的周边：包含2组Ethernet、2组USB 主机、4组CAN Bus、2组SD Card/SDIO和10组UART…等及硬件安全加密 Crypto，并可执行RT-Thread、FreeRTOS和Linux OS，同时满足Cortex-M4和M7等执行RTOS的简易快速开发[详细]
全球半导体解决方案供应商瑞萨电子（TSE：6723）今日宣布推出一款用于汽车网关系统的全新开发板——R-Car S4入门套件，作为一款低成本且易用的开发板，用于瑞萨R-Car S4片上系统（SoC）的软件开发，该SoC为云通信和安全车辆控制提供高计算性能和一系列通信功能。与现有R-Car S4参考板相比，新的入门套件是一个成[详细]
中国领先的高性能专用SoC芯片供应商泰矽微（Tinychip Micro）近日宣布推出TCB561单串锂电池电量计芯片，采用WLCSP12封装（1.98mmX1.30mmX0.415mm），用于单串锂离子或锂聚合物电池的电量管理。TCB561内置高精度电流电压检测电路，集成基于精准电池模型的高精度自适应电量计算法，较传统阻抗算法或电压补偿算法具[详细]
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