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2017-12Windbond代理商-介绍FlaSh、DRAM芯片

华邦电子以DRAM产品事业群、闪存IC事业群及记忆IC制造事业群三大事业群为核心,不断追求产品与技术的创新,以落实竞争优势。DRAM产品方面,以所擅长的高速度和低功率内存核心设计技术,推出包含Specialty DRAM、以及Pseudo SRAM 和Low Power SDRAM之Mobile RAM系列产品,可广泛应用在消费性(Consumer)、通讯(Co[详细]


2017-12东芝传生产 NIL 技术 NAND FlaSh,成本降 1 成

日经新闻3日报导,全球第2大NAND型快闪内存(Flash Memory)厂商东芝(Toshiba)将在2017年度采用被称为“纳米压印(Nano-imprint Lithography,NIL)”的新技术,生产使用于智能手机等产品的NAND Flash,藉此可让曝光工程(形成回路的工程)成本压低至采用现行技术的三[详细]


2017-12Marvell 推出全新 ARMADA 超高规模虚拟 SoC 系列

全球储存、云端基础建设、物联网(Internet of Things,IoT)、连网和多媒体半导体解决方案供应商Marvell迈威尔5月31日宣布推出采用Marvell开创性的MoChiTM架构,并以业界首款ARM Cortex-A72为基础的系统单芯片(System-on-Chip,SoC)系列,Marvell ARMADA 7000及Marv[详细]


2017-12【COMPUTEX 2016】SanDiSk USB Type-C U盘第3季上市

储存大厂Western Digital Corporation旗下SanDisk品牌于1日在台北国际电脑展(Computex Taipei 2016)中宣布,推出全新SanDisk Ultra USB Type-C双用U盘。新款U盘采用全新可伸缩设计、速度更快、容量更大,消费者能够更快速、更轻松地发布空间,并能够在智能手机与当前[详细]


2017-12高通推出 Snapdragon Wear 1100 专注低功耗穿戴式设备

每年在台北举行的Computex对芯片厂商相当重要,高通在今年(2016) Computex大会上发布新的处理器Snapdragon Wear 1100,瞄准低功耗的穿戴式设备市场,希望能满足儿童相关应用。 这次发布的Snapdragon Wear 1100是Wear系列的第二款芯片,与今年二月发布的Snapdr[详细]


2017-12需求逐季回温,2016下半年 NAND FlaSh 价格有望止跌回稳

全球市场研究机构TrendForce及科技新报TechNews在31日于台北国际会议中心4楼贵宾室举办移动设备关键零部件与通讯技术研讨会。本次研讨会演讲嘉宾包含全球领先快闪内存储存解决方案厂商闪迪(SanDisk),以及高通、恩智浦等国际大厂。DRAMeXchange研究协理杨文得也和与会者深度解析2016下半年NAND Flash市场发[详细]


2017-12IHS:内存带衰,全球半导体 2016 年恐萎缩 2.9%

据市调机构IHS预测,今年全球半导体出货金额将较2015年的3,473亿美元缩水2.9%,其中DRAM预估将衰退9%,主要原因是DRAM报价下滑以及PC市场萎缩,拖累整体芯片需求。 IHS指出,内存今年前三季都将以一成左右的速度衰退,依序是第一季年减11.3%、第二季年减11.7%[详细]


2017-12电视面板太竞争,PanaSonic 传 9 月停产

日经新闻31日报导,Panasonic将完全退出电视(TV)用液晶面板市场,姬路工厂将在9月底停产,主因价格竞争持续激烈,故研判无法确保获利,而姬路工厂所属的数百名员工(包含短期约聘员工计算约1千人)将转移至车用蓄电池等工厂。Panasonic已向多家客户传达将停产TV面板的[详细]


2017-12PanaSonic退出电视LCD面板生产 全日本剩鸿夏厂

日经新闻报导,Panasonic将退出电视LCD面板生产,全日本将只剩下鸿海和夏普的两座厂仍在生产电视用LCD面板。 Panasonic计划兵库县姬路厂在9月底停产电视用LCD面板,这座厂在2010年生产,含约聘人员在内的员工大约1,000人,数百人将转调车用电池厂。 [详细]


2017-12三星出品蝙蝠侠风格的银河系边缘S7

三星已经取得蝙蝠侠风格的智能手机,在真正的三星时尚中,它被称为银河S7边缘非正义联盟版,它采用了黄金的超级英雄logo在机身背部。该设备是纪念非正义联盟三周年:神在我们之中,它的产生与华纳兄弟公司合作方案包括三星齿轮VR耳机,以及一个真正的镀金浏览模型插件和[详细]


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