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2017-08Winbond W25Q256JW

W25Q256JW256M-bit Serial Flash Memory with uniform 4KB sectors and Dual/Quad SPI产品特点Single/Dual/Quad SPI operations 3 or 4-Byte Addressing Modes Uniform 4KB erasable sectors & 32KB/64KB erasable blocks 131,072 pages (256 bytes), page program in 0.7mS (typ.) Co[详细]

2017-08Winbond W25Q256JW-DTR

W25Q256JW-DTRfacebooktwitterlinkedingoogleplus256M-bit Serial Flash Memory with uniform 4KB sectors and Dual/Quad SPI and QPI产品特点Single/Dual/Quad SPI, QPI and Dual Transfer Rate (DTR) operations 3 or 4-Byte Addressing Modes Uniform 4KB erasable sectors & 32KB/64KB erasa[详细]

2017-08Winbond W25Q256JV-DTR

W25Q256JV-DTR256M-bit Serial Flash Memory with uniform 4KB sectors and Dual/Quad SPI and QPI产品特点Single/Dual/Quad SPI, QPI and Dual Transfer Rate (DTR) operations 3 or 4-Byte Addressing Modes Uniform 4KB erasable sectors & 32KB/64KB erasable blocks 131,072 pages (25[详细]

2017-08Winbond W25Q257JV

W25Q257JV256M-bit Serial Flash Memory with uniform 4KB sectors and Dual/Quad SPI产品特点Single/Dual/Quad SPI, and QPI operations 4-Byte Addressing Modes Uniform 4KB erasable sectors & 32KB/64KB erasable blocks 131,072 pages (256 bytes), page program in 0.7mS (typ.)&nbs[详细]

2017-08Winbond W956D6KBK pSRAM

W956D6KBKThe is a 64M bit CellularRAM™ compliant products, organized as 4M word by 16 bite; high-speed, CMOS pseudo-static random access memories developed for low-power, portable applications.产品特点Supports asynchronous and burst operations VCC, VCCQ Voltages:1.7V–1.95V VC[详细]

2017-06村田LC收发双工器：适用Bluetooth®/Wi-Fi®/Zigbee®

本公司为双工器生产厂家授权代理商，销售村田LC收发双工器系列，LC收发器适用于Bluetooth®/Wi-Fi®/Zigbee®商品详情，对应频率: 2.5GHz / 5GHz ，尺寸: 1.0 x 0.5mm to 3.2 x 2.5mm。主要备货型号及详细参数如下：品名尺寸 (L x W x T) (mm) 通带 (MHz) LB:插入损耗 at[详细]

2017-05村田LBWA1UZ1GC (IMP005) 1GC 型 Wi-Fi 模块的特性

村田LBWA1UZ1GC 1GC 型 Wi-Fi 模块是消费级应用的嵌入式网络控制器解决方案。 LBWA1UZ1GC 与 Imp 云平台 (IMP005) 结合使用，由 Cypress CYW43907 芯片供电。 LBWA1UZ1GC 采用 Cypress 的针对嵌入式设备的无线互联网连接 (WICED) 架构。该模块具有 Wi-Fi、TCP/IP 网络堆栈、安全要求和其他网络应用。村田LBWA1[详细]

2017-05村田Wi-Fi用RF子模块的特点与用途

株式会社村田制作所已从2017年4月起开始进行智能手机用Wi-Fi*1用RF子模块的量产。本产品通过村田独家的半导体设计技术、多层陶瓷技术、电路设计技术实现了Wi-Fi功能所必须的前端电路的小型化。由此，安装面积和元件个数较以往的分立结构电路可能得到大幅度减少。现在Wi-Fi功能已经成为智能手机的标配，而且已不[详细]

2015-06Win10旗舰Lumia940概念设计：USB Type-C端口+金属机身

如今各大手机厂商在应接不暇地推出新款手机，但是微软一直迟迟没有动作。等不及的Windows Phone粉丝们已经为微软设计了好几款概念设计了。这不，又一个关于Win10旗舰手机Lumia940的概念设计传到了网络上。在还没有官方设计图传出的情况下，我们先来看看这些民间设计止止渴吧。这款概念设计出自Crowtor之手，手机[详细]

2015-04Winbond W25Q80EW

8M-bit 1.8V Serial Flash Memory with uniform 4KB sectors and Dual/Quad SPI产品特点Dual/Quad Serial Peripheral Interface Uniform 4KB erasable sectors & 32KB/64KB erasable blocks 4,096 pages (256 bytes), page program in 0.7mS (typ.) Single/Dual/Quad Fast Read instruction[详细]

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