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业界领先的半导体器件供应商兆易创新GigaDevice（股票代码 603986）宣布推出GD25WDxxK6 SPI NOR Flash产品系列，采用1.2mm×1.2mm USON6超小型塑封封装，最大厚度仅为0.4mm，在如此紧凑、轻薄的空间内，其功耗、电压范围等方面均实现了进一步提升，为消费电子、可穿戴设备、物联网以及便携式健康监测设备等对电[详细]
全新智能变频器将面向更多应用，可有效缩短故障停机时间，提高电机运行效率，在电机控制应用中发挥重要作用全球领先的工业自动化、信息化与数字化转型公司罗克韦尔自动化近日宣布，其新一代 PowerFlex PF755TS 交流变频器产品将在亚太地区全面上市，以支持更广泛的电机控制应用场景。PF755TS 变频器采用[详细]
纳芯微单通道隔离式栅极驱动器两款新品NSi66x1A和NSi6601M双双发布，均适用于驱动SiC，IGBT和MOSFET等功率管，兼具车规（满足AEC-Q100标准）和工规两种等级，广泛适用于新能源汽车、空调、电源、光伏等应用场景。NSi66x1A--带保护功能的智能隔离单管驱动（NSI6611A/NSI6651A）产品特性超强驱动能力，可以提供最[详细]
半导体激光器领域的领先者II-VI公司 (纳斯达克股票代码：IIVI) 与以锗硅 (GeSi) 光子技术闻名的CMOS SWIR光学感测技术领先者光程研创Artilux于今 (18) 日联合宣布展示新一代3D感测摄像机，提供更宽广的侦测范围和更高的成像分辨率，大幅增强感测效能，优化元宇宙生态圈的使用者体验。II-VI 与 Artilux [详细]
中兴终端通报了2021年中兴终端全年业绩，以及旗下中兴、努比亚、红魔三大消费电子品牌定位和全新规划。 2021年中兴终端出货量超1亿部，同时吴京成为中兴手机最新代言人。中兴终端还对接下来的新品进行了预告。自研一半，多线齐发？华为制裁事件以来，中兴近几年也都比较低调，相信业内应该较少机会关注到他[详细]
全球存储解决方案领导者之一的金士顿，刚刚发布了 Type-A 和 Type-C 接口的 DataTraveler Max 系列高性能闪存盘新品。其特点是采用了 USB 3.2 Gen 2 方案，具有高达 1000 MB/s 的读取、以及 900 MB/s 的写入速度。此外该系列闪存盘采用了带横纹的伸缩头设计，能够在收纳时更好地保护 USB 接头。（来自：Kingsto[详细]
将多种对电池开发至关重要的表面分析技术整合于新的自动化传输平台，通过对薄膜与界面的一系列分析，能有效帮助电池寿命的研究。ULVAC-PHI 股份有限公司（神奈川县茅崎市、社长 原 泰博）推出一款追求高自动化及精简操作的「PHI GENESIS」全新多功能扫描式 X 射线光电子能谱分析仪（XPS：X-ray Photoel[详细]
为了帮助设计师满足终端市场的需求，英飞凌推出了完全可编程的电机控制器MOTIX™ IMD700A和IMD701A。它们采用9 x 9 mm2 64引脚VQFN封装，能够让无线电动工具、园艺用品、无人机、电动自行车以及自动导引车拥有更高的集成度以及功率密度，从而满足用户需求。MOTIX™ IMD700A和IMD701AMOTIX IMD70xA系列[详细]
DFN0603封装提高性能并显著减少空间需求基础半导体器件领域的高产能生产专家Nexperia今天宣布推出采用超小DFN封装的新系列20 V和30 V MOSFET DFN0603。Nexperia早前已经提供采用该封装的ESD保护器件，如今更进一步，Nexperia成功地将该封装技术运用到MOSFET产品组合中，成为行业竞争的领跑者。该系列小型MOSFET[详细]
Flex Logix? EFLX嵌入式 FPGA 为 CEVA-X2 DSP 指令扩展实现可重构计算功能，以支持要求严苛且不断变化的工作负载可重构计算解决方案、架构和软件的领先供应商Flex Logixò Technologies, Inc.与全球领先的无线连接和智能传感技术及集成IP解决方案的授权许可厂商CEVA宣布成功推出世界上第一个集成CEVA-X[详细]
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