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2026年01月23日，比利时泰森德洛·哈姆——全球微电子工程公司Melexis宣布，推出一款具备22位高分辨率的电感式编码器芯片——MLX90520。该市场标杆级产品可完美适配旋转及线性运动场景，能够充分满足机器人以及直径范围在20至200毫米的大型机械关节对高精度、高性价比位置检测的需求。在机器人、自动化系统以及[详细]
全球微电子工程公司Melexis宣布，正式推出新型低功耗线性霍尔效应传感器MLX90296。该传感器在100Hz工作频率的功耗低于5μA，并集成数字滤波器，有效提升传感器性能。MLX90296采用灵活的架构设计，提供多种预配置版本（对应不同产品型号），可缩短产品交货周期，适用于鼠标、游戏控制器、长行程线性装置等各类电[详细]
2025年12月10日，比利时泰森德洛·哈姆——全球微电子工程公司Melexis宣布，推出新版本双输入电感传感器接口MLX90514，专为机器人、工业及移动出行应用设计，通过其SSI输出协议提供具备高抗噪能力的绝对位置信息。在机器人关节控制、工业电机换向及电动出行驱动系统等应用领域，市场对能够提供高精度位置反馈的[详细]
12月4日消息，砺算科技在今年5月宣布，首颗自研架构、全自主知识产权的GPU芯片已成功点亮，随后在7月底正式发布，命名“7G100”系列，包括7G106 12GB和7G105 24GB，目前已投入量产。官方声称，这颗GPU完全基于自研指令集、软件栈，而非外国IP授权，采用先进的6nm工艺(代工厂未知)。性能则达到国际主流、国内领先[详细]
2025年11月28日，比利时泰森德洛·哈姆——全球微电子工程公司Melexis宣布，推出全新产品MLX91299。这是一款新型硅基RC缓冲器，专为提升碳化硅（SiC）功率模块的性能而设计。迈来芯依托在电机控制与电流传感领域的技术积累，精心打造了这款缓冲器，使其能够高度适配高压功率模块在新能源车和工业的各个应用场景[详细]
2025年08月29日，比利时泰森德洛·哈姆——全球微电子工程公司Melexis宣布，正式发布专为水平方向磁位置检测而设计，具备卓越的静电防护（ESD）能力以及高输出电流限制等特性的三线制霍尔效应锁存器MLX92211系列的最新升级集磁点型号。凭借高度集成与高性价比的优势，该产品助力推动电机小型化发展，尤其适用于[详细]
中微半导持续完善其8位MCU产品阵容资源，推出高性价比触控MCU：CMS79FT72xB系列。CMS79FT72xB系列MCU内置26通道触摸按键检测电路，工作电压2.5V~5.5V，工作温度范围：-40℃~85℃，集成ADC、LED、PWM、USART、LVD等模块。提供SOP16、SOP20、SOP28封装，可灵活满足家电、厨卫电器、生活电器、个人护理等应用。>[详细]
颖特新科技讯：YTX合作伙伴DC-DC原厂上海芯龙科技，发力MEMS传感器系列产品，新品40KPa表压传感器，XL202采用SOP6封装已经量产并提供样品，有需要的客户联系，提供整套技术服务！XL202是采用MEMS技术制作的压阻式表压传感器，由一个弹性膜及集成在膜上的匹个电阻组成，四个压敏电阻形成了惠斯通电杯结构，当有压[详细]
中国上海，2024年9月3日——东芝电子元件及存储装置株式会社（“东芝”）今日宣布，率先在业内推出符合汽车通信协议的CXPI标准的汽车时钟扩展外设接口[1]（CXPI）响应器接口IC“TB9033FTG”。TB9033FTG是业界首款[2]内置硬件逻辑[3]的IC，该逻辑通过CXPI协议以及通用输入／输出（GPIO）控制收发。这不仅无需开发[详细]
2024年8月20日，致力于亚太地区市场的国际领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下世平推出基于恩智浦（NXP）i.MX93芯片的OP-Gyro SBC方案。图示1-大联大世平基于NXP产品的OP-Gyro SBC方案的展示板图随着AIoT技术的不断进步，市场对于能够处理复杂任务并实现即时响应的工业级解决方案的需求日益增长。[详细]
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