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储存大厂Western Digital Corporation旗下SanDisk品牌于1日在台北国际电脑展（Computex Taipei 2016）中宣布，推出全新SanDisk Ultra USB Type-C双用U盘。新款U盘采用全新可伸缩设计、速度更快、容量更大，消费者能够更快速、更轻松地发布空间，并能够在智能手机与当前[详细]
与竞争对手硅品握手言和，准备共同合组产业控股公司的全球半导体封测龙头日月光在本次COMPUTEX Taipei台北国际电脑展中也不缺席，展示感测器（Sensor）与系统级封装平台解决方案（SiP platform），透过智能家居、智能脚踏车与物联网的相关运用新技术。 日月光[详细]
2016台北国际计算机展（COMPUTEX）今（31）日登场，安谋、辉达、联发科、华硕等四大科技厂昨（30）日抢先举办展前记者会，点出虚拟实境（VR）／扩增实境（AR）、人工智能（AI）、物联网和机器人等为当下科技业四大热门主轴。 安谋现为全球半导体芯片硅智财（I[详细]
可程序逻辑元件厂商Xilinx, Inc.传出购并谣言，激励其股价跳涨近6%，成为费城半导体指数24日涨幅最高的成分股。 barron`s.com、Investor`s Business Daily等外电24日报导，Street Insider发布了一篇文章（只有注册用户能阅读）指称，消息谣传有买主提议要以15[详细]
作为被动元器件与连接器方面领先的生产厂家，AVX公司添加了其TransGuard? 和汽车电子用TransGuard?系列的多层压敏电阻器包括玻璃封装的，耐酸性的器件，用于高电源和恶劣环境的商业，工业和汽车电子应用中。该两个氧化锌基础的陶瓷半导体的器件具有非线性，双向的 V-[详细]
日前，德州仪器 (TI) 推出其NexFET? 产品线11款新型N沟道功率MOSFET，其中包括具有业界最低导通电阻并采用QFN 封装的25-V CSD16570Q5B 和 30-V CSD17570Q5B，可应用于热插拔和ORing应用。此外，TI面向低电压电池供电型应用的新型12-V FemtoFET? CSD13383F4在采用0.6 mm x 1mm纤巧型封装的情况下实现了比同类竞[详细]
1. 前言 汽车电子控制即被称之为ADAS（高级驾驶辅助系统）的先进驾驶支持系统近年来被逐渐放大了。ADAS使用了摄像头和毫米波、红外激光等，通过车辆周边的感测来识别步行者或者其他车辆和路沿等并发出接近警报，通过制动和转向操作避免撞击来提高驾驶的安全性。此类用[详细]
德国半导体沉积设备大厂爱思强（AIXTRON）23日宣布，福建投资基金集团Fujian Grand Chip Investment Fund LP（FGC）将以每股6欧元价格收购爱思强，总交易金额包含净现金在内，估值约6.7亿欧元。 总部位于德国黑措根拉特（Herzogenrath）的爱思强成立于1983年，[详细]
CA72系列固态钽电容采用非极性设计、直角封装及轴向引脚，适用于直流和脉冲电路。 这些电容的电容值有：3.3μF至150μF (6.3V)、2.2μF至100μF(10V)、1.5μF至68μF(16V)、1μF至47μF(25V)、0.68μF至33μF(32V)、0.68μF至22μF(40V)及0.22μF至10μF(63V)，公[详细]
株式会社村田制作所在业内首家开发出了适合V2X*1的车载级别高Q特性多层陶瓷电容器GCQ系列。样品已经开始出厂，量产将于2016上半年度（4月至9月）开始。 *1 V2X(Vehicle to X)…车车之间／路车之间的通信 V2X的目的是通过让汽车与汽车（V2V：Vehicle to Vehicle）[详细]
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