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全球公认的卓越的模拟/混合信号晶圆代工厂X-FAB Silicon Foundries（“X-FAB”）今日宣布，正在开展photonixFAB项目---该项目旨在为中小企业和大型实体机构在光电子领域的创新赋能，使其能够轻松获得具有磷化铟（InP）和铌酸锂（LNO）异质集成能力的低损耗氮化硅（SiN）与绝缘体上硅（SOI）光电子平台。在此过程[详细]
在电子行业，八引脚芯片已成为市场上的一大主流产品。作为集成度极高、尺寸小巧且功能强大的微控制器（MCU），八引脚芯片正席卷全球。颖特新将详细介绍几家知名厂商生产的八引脚芯片产品，揭开这些品牌背后的故事，并阐述其优势和应用。一、领先品牌及其八引脚芯片简介Microchip公司——PIC系列Microchip公司是[详细]
在现如今的社会，汽车已成为人们生活中不可或缺的交通工具。随着科技的飞速发展，许多汽车制造商纷纷涌入智能汽车市场争夺一席之地，而其中，汽车芯片作为整个智能汽车领域的核心技术之一，受到了广泛关注。本文将聚焦飞思卡尔（NXP）汽车芯片，详细介绍其技术特点及在智能汽车行业的应用和影响。飞思卡尔半导体[详细]
近日，专注于无线图传与AI视觉SoC芯片设计的合肥酷芯微电子有限公司（以下简称“酷芯微电子”）受邀参加主题为“智绘天路·共赢未来”的2023第七届世界无人机大会暨第八届深圳国际无人机展览会。此次展会，酷芯携全新AR803X系列无线通信芯片及解决方案亮相，展出合作伙伴基于酷芯芯片的无人机新品，并荣获无人系[详细]
行业头条日本将从7月23日起限制尖端半导体制造设备出口(日本经济新闻)英国将在未来10年内投资10亿英镑支持国内半导体产业(彭博社)硅晶圆厂扩充产能速度或放缓(台湾经济日报)2027年中国加速服务器市场规模将达164亿美元(IDC)50亿元集成电路产业基金签约浙江绍兴物联网设备数量总出货量将在2030年超越180亿(0mdia[详细]
楷登电子（美国 Cadence 公司，NASDAQ：CDNS）今日宣布推出 Cadence Allegro X AI technology，这是 Cadence 新一代系统设计技术，在性能和自动化方面实现了革命性的提升。这款 AI 新产品依托于 Allegro X Design Platform 平台，可显著节省 PCB 设计时间，与手动设计电路板相比，在不牺牲甚至有可能[详细]
人工智能视觉感知芯片研发及基础算力平台公司爱芯元智宣布推出第三代高算力、高能效比的SoC芯片——AX650N。这是继AX620、AX630系列后，爱芯元智推出的又一款高性能智能视觉芯片。AX650N是一款兼具高算力与高能效比的SoC芯片，集成了八核A55 CPU，43.2TOPs@INT4或10.8TOPs@INT8高算力的NPU，支持8K@30fps的ISP，[详细]
2 月 26 日消息，2 月 25 日至 26 日，2023 全球人工智能开发者先锋大会（GAIDC）在上海举行。据上海证券报报道，从会上获悉，上海市作为全国汽车产业重镇，正积极推动智能网联汽车技术创新和产业的发展。目前，上海已开放 926 条总长 1800 公里的智能网联汽车道路，并向 28 家企业 612 辆车颁发了道路测试和示[详细]
致力于亚太地区市场的领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下世平推出基于恩智浦（NXP）LPC5528芯片的3D打印机方案。图示1-大联大世平基于NXP产品的3D打印机方案的展示板图3D打印是目前最具生命力的快速成型技术之一，凭借着无需机械加工或任何模具就能直接从计算机图形数据中生成立体模型的特点，成[详细]
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