最近，车规新领域的千元级“网红”芯片料号迅速打响了品牌知名度和市场口碑。这些“网红”芯片通过价格优势和良好的性能表现，成功吸引大量车规新客户的青睐。具体来说，这些千元级“网红”芯片在价格上明显低于同类别其他品牌的芯片，但在性能上表现突出，无论是在识别精度、响应速度还是稳定性等方面，都能够
尼得科株式会社（以下简称“尼得科”）瑞萨电子株式会社（以下简称“瑞萨电子”）已达成共识，将合作开发应用于新一代E-Axle（X-in-1系统）的半导体解决方案，该新一代E-Axle系统集成了电动汽车（EV）的驱动电机和功率电子器件。当下的电动汽车越来越多采用将电机、逆变器和减速机合为一体的E-Axle三合一电驱系
近日，专注于无线图传与AI视觉SoC芯片设计的合肥酷芯微电子有限公司（以下简称“酷芯微电子”）受邀参加主题为“智绘天路·共赢未来”的2023第七届世界无人机大会暨第八届深圳国际无人机展览会。此次展会，酷芯携全新AR803X系列无线通信芯片及解决方案亮相，展出合作伙伴基于酷芯芯片的无人机新品，并荣获无人系
今日凌晨，苹果公布了其M2家族的最后一款芯片猛兽——M2 Ultra。这是苹果迄今最大且最强大的芯片，采用第二代5nm制程工艺技术。延续M1 Ultra的设计思路，M2 Ultra芯片通过采用突破性的UltraFusion架构，将两块M2 Max芯片拼接到一起，拥有1340亿个晶体管，比上一代M1 Ultra多出200亿个。基于此，M2 Ultra芯片拥有
东芝电子元件及存储装置株式会社（“东芝”）今日宣布，推出采用S-VSON4T封装的光继电器——“TLP3476S”，其导通时间与东芝当前产品TLP3475S相比缩短了一半。该产品于今日开始支持批量出货。与东芝当前的产品TLP3475S相比，TLP3476S运行速度更快、结构更紧凑。该产品通过提高红外LED的光输出并优化光电探测器件
思特威（上海）电子科技股份有限公司（股票简称：思特威，股票代码：688213），重磅推出2MP和1.3MP两颗高帧率工业面阵CMOS图像传感器新品——SC235HGS和SC135HGS。这两款芯片搭载创新的SmartGS-2 Plus技术，具备高影像性能（高感度、高量子效率、低噪声）、高速（高帧率、高快门效率）、高动态范围三大性能优势
2023年第一季度，东南亚地区智能手机市场同比下降 21%，出货量跌至 2090 万部。由于消费者在财务上保持谨慎态度，减少在消费电子产品方面的支出，因此继前四个季度后，东南亚经历了又一季度下滑。由于各个价位新机型的市场反响良好，三星得以扩大其领先优势，出货量达到560 万部，市场份额为 27%。OPPO以 400 万
爱企查的信息显示，5月31日，上海荣耀智慧科技开发有限公司成立，注册资本1亿元，法定代表人为邓斌，所属行业为科技推广和应用服务业。该公司的经营范围包括信息系统集成服务、电子产品销售、通信设备销售、软件开发、集成电路芯片及产品销售、计算机软硬件及辅助设备零售、集成电路设计；集成电路芯片设计及服
汽车电子万亿市场规模，它的行情波动，牵涉到半导体原厂、Tier1、主机厂等整个产业链众多参与者的利益。在当下周期节点，汽车电子的市场行情如何？让我们通过全球主要Tier1厂商的库存、订单与业绩情况来一探究竟。国际Tier1厂商库存周转天数逐渐上升，部分厂商开始出现增收不增利的情况从国际主要汽车Tier1厂商
日前，Vishay Intertechnology, Inc.（NYSE 股市代号：VSH）宣布，推出一款通过AEC-Q200认证，采用SOT-227小型封装，可直接安装在散热器上的全新厚膜功率电阻---ISOA。Vishay MCB ISOA具有高脉冲处理能力，在85 °C底壳温度下，功率耗散达120 W，可选配NTC热敏电阻用于内部温度监控，预涂相变热界面材料（PC-TI
