在存储产业链中，模组商扮演着衔接上游原主控和下游终端的重要角色。DRAM模块和SSD双驱动，产品已在戴尔、思科等大客户中大量出货世迈科技成立时间 1988年，为美国纳斯达克上市公司SGH (NASDAQ: SGH)控股集团旗下三大事业部之一，致力于DRAM内存模块、SSD固态硬盘等中高阶工业及企业级存储产品的研发、生产和销
MCU，又称单片机，是把中央处理器的频率与规格做适当缩减，并将内存、计数器、USB、A/D转换、UART、PLC、DMA等周边接口，甚至LCD驱动电路都整合在单一芯片上，形成芯片级的计算机。据集微咨询（JW Insights）统计，2022年全球MCU市场规模为201.7亿美元，增长1.67%。预计到2025年，全球MCU市场规模将达208亿美元
美光准备从日本政府获得约2000亿日元（约合15亿美元）的财政补贴，以帮助其在日本生产下一代存储芯片，这是日本为加强国内半导体生产而采取的最新措施。知情人士表示，美光将使用这笔资金在其位于广岛的工厂安装ASML的EUV先进芯片制造设备，以制造DRAM芯片。这笔资金可能会在日本岸田w雄周四会见包括美光首席执
当前，凭借高电压、大电流、高温、高频率、低损耗等独特优势，碳化硅功率器件已经成为新能源汽车、5G通讯、轨道交通、智能电网等市场新的增长点。据TrendForce集邦咨询旗下化合物半导体研究处预测，2023年整体SiC功率元件市场规模达22.8亿美元，年成长41.4%。与此同时，受惠于下游应用市场的强劲需求，预期至20
2022年，由于宏观经济下行、中美贸易摩擦、通胀等因素影响，导致低需求高库存的困境不断发酵，半导体增速开始回落。时间转眼来到2023年二季度，所有上市公司的一季报都已经披露完毕。从全球来看，根据SIA的数据，2023年Q1全球半导体销售额总计为1195亿美元，同比下降21.3%，环比下降8.7%，仍然延续了去年下半年
业界领先的半导体器件供应商兆易创新GigaDevice（股票代码 603986）今日宣布，率先推出采用3mm×3mm×0.4mm FO-USON8封装的SPI NOR Flash——GD25LE128EXH，其最大厚度仅为0.4mm，容量高达128Mb，是目前业界在此容量上能实现的最小塑封封装产品，可在应对大容量代码存储需求的同时，提供极大限度的紧凑型设计自
5月18日消息，综合日经新闻、读卖新闻及路透社报道，日本官方邀请台积电、英特尔、应用材料、三星等全球七大半导体厂高层前往日本，最快今天与日本sx会谈，希望能扩大在日本设厂与合作。业界解读称，在地缘zz紧张气氛延续下，这次是台、美、日、韩“Chip 4”联盟在日本汇集的高峰会。据报道，此次出席会谈的半导
5月16日消息，据路透社援引消息人士的说法指出，日本存储芯片大厂铠侠（Kioxia）和美国存储厂商西部数据（Western Digital） 正在加快合并谈判，并已敲定交易结构。而促成这样结果的原因，主要是由于存储芯片市场的持续低迷，迫使两家存储芯片厂商考虑通过合并提升竞争力及抗风险能力。报导表示，全球存储芯片市
研究机构TECHCET日前预测，尽管全球经济普遍放缓，但2023年SiC衬底市场将持续强劲增长。根据TECHCET数据显示，2022年，SiC N型衬底市场比2021年增长了约15%，出货量达到总计88.4万片（等效6英寸），预计该市场将在2023年进一步增长，达到107.2万片晶圆（等效6英寸），比2022年进一步增长约22%，2022-2027年的整
导语：这两年，SSD市场飞速发展，容量、性能越来越喜人，价格更是低得不可思议。其中原因很多，长江存储绝对功不可没，NAND闪存技术不断取得突破，已经达到了世界一流水准。虽然长江存储占据的市场还不够大，但足以给三星、SK海力士、美光这些国际巨头相当的压力。5月16日消息，据供应链人士透露，长江存储已经
