业界领先的半导体器件供应商兆易创新GigaDevice（股票代码 603986）宣布推出GD25WDxxK6 SPI NOR Flash产品系列，采用1.2mm×1.2mm USON6超小型塑封封装，最大厚度仅为0.4mm，在如此紧凑、轻薄的空间内，其功耗、电压范围等方面均实现了进一步提升，为消费电子、可穿戴设备、物联网以及便携式健康监测设备等对电
西部数据22TB WD Gold、WD Red Pro 和 WD Purple Pro HDD系列开始交付数据的方方面面，无论是数量、大小、格式、分辨率，还是用例、应用和价值等，均在快速地增长。ZB时代下，个人用户和企业都在寻求高效的数据存储解决方案，因此，西部数据持续带来大容量、高性能和高可靠性HDD产品组合，发挥关键作用
儒卓力(Rutronik Elektronische Bauelemente GmbH)宣布发布先进集成式热管理系统（Integrated Thermal Managment System）开发板，该开发板采用分布式控制架构，易于配置，可提供高效率和高灵活性的解决方案，主要面向电动汽车等应用，能够帮助客户实现所需的集成式热管理系统。随着汽车电气化程度的不
最新推出全新更大高度的DatamateYoutube Video Link为了支持客户更加广泛的应用，Harwin 在其广受欢迎的 Datamate 系列高可靠性 (Hi-Rel) 连接器中新增了另一个选项。与现有的 Datamate J-Tek 连接器系列（配有用于安全安装的锁紧螺丝）配合使用时，板到板高度为 7.3 毫米。新的母连接器能够提供明显更
全新智能变频器将面向更多应用，可有效缩短故障停机时间，提高电机运行效率，在电机控制应用中发挥重要作用全球领先的工业自动化、信息化与数字化转型公司罗克韦尔自动化近日宣布，其新一代 PowerFlex PF755TS 交流变频器产品将在亚太地区全面上市，以支持更广泛的电机控制应用场景。PF755TS 变频器采用
纳芯微单通道隔离式栅极驱动器两款新品NSi66x1A和NSi6601M双双发布，均适用于驱动SiC，IGBT和MOSFET等功率管，兼具车规（满足AEC-Q100标准）和工规两种等级，广泛适用于新能源汽车、空调、电源、光伏等应用场景。NSi66x1A--带保护功能的智能隔离单管驱动（NSI6611A/NSI6651A）产品特性超强驱动能力，可以提供最
Qorvo（纳斯达克代码：QRVO）提供连接世界的射频创新解决方案，在业界处于领先地位。今日，Qorvo 宣布推出 ACT88420，这是一款高度可配置的可编程恒定导通时间 (COT) 电源管理集成电路 (PMIC)，配置了六个电压轨。对于物联网 (IoT) 应用、销售点终端和网络摄像机等空间受限的设计，高度紧凑的 ACT88420
新型Mira220图像传感器拥有高量子效率，可搭配使用低功率发射器，无惧昏暗的照明条件；堆叠式芯片设计采用了艾迈斯欧司朗的背照技术，将封装尺寸缩小到仅为5.3mm x 5.3mm，为智能眼镜和其它空间受限的产品制造商提供更大的设计灵活性；Mira220尺寸极小，可低功耗运行，非常适合无人机、机器人、智能门锁
先进存储半导体技术厂商之一三星电子今日宣布，已成功开发出其开创性的第二代SmartSSD（智能固态硬盘）。该新款专利计算存储设备，于高性能SSD（固态硬盘）中整合数据处理功能。不同于传统SSD，三星SmartSSD可直接处理数据，从而最大程度减少CPU（中央处理器）、GPU（图形处理单元）和RAM（随机存取存储
全球变频技术和数字化解决方案领导者丹佛斯传动宣布，全面升级旗下物流、输送专用变频器VLT? Micro Drive FC 21（以下简称FC21）。升级后的FC21功率将扩展至15kW，全面覆盖从0.18kW 至15kW的行业应用，更好的满足OEM、设备制造商不断迭代更新设备的需要，为物流行业智能化和自动化转型发展助力。随着国
