华邦NAND+LPDDR产品系列

华邦多芯片封装(MCP)系列产品是将1.8V的NAND记忆体和1.8V的低功耗DRAM合封于同一个封装中。NAND FLASH与LPDDR两颗芯片合封在同一个封装中的好处是能够节省电路板的面积，进而降低整个系统的成本。

在很多非常在意系统空间的应用中，例如手机和一些可携式装置，这种能让电路板面积缩小的多芯片封装，就显得更有优势。

nand-based-mcp

(2022-05-14)华邦NAND Based MCP选型指南
(2022-05-14)W71NW42KJ3FW
(2022-05-14)W71NW20KJ3FW
(2022-05-14)W71NW20KM3FW
(2022-05-14)W71NW20GF3FW
(2022-05-14)W71NW10HM3FW
(2022-05-14)W71NW10HE3FW
(2022-05-13)华邦MCP代理：W71NW10GE3FW

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