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??Silego公司推出1.0 x1.6 mm STDFN封装而成的电阻为22.5mΩ ，电流为2.5A的负载开关产品SLG59M1563V。??2014年Silego公司于美国加州圣克拉拉推出GFET3负载开关系列一款新成员，命名为SLG59M1563V，导通电阻为22.5mΩ、支持2.5A持续电流、逆转电流阻断且以1.0 x1.6[详细]
??日前，Vishay Intertechnology, Inc.宣布，推出新螺栓安装版的线边绕制功率电阻---EDGS。该器件可方便地直接替换竞争方案，具有可靠性高、连续工作电流达85A的特点，可承受5秒钟、10倍于额定功率的短时过载。 ??Vishay Milwaukee EDGS(Vishay Dale Resistor[详细]
?? 日前，Vishay Intertechnology, Inc.宣布，推出采用0406和1225外形尺寸的新器件--- RCL0406 e3和RCL1225 e3，扩充其RCL e3系列长边端接厚膜片式电阻。对于汽车电子电路和通用产品，RCL0406 e3和RCL1225 e3提供了增强的热循环性能，功率等级分别提高到0.25W和2.0W。[详细]
??日前，Vishay Intertechnology, Inc.宣布，推出新系列涂硅胶的轴向引线线绕电阻---CW - High Surge。Vishay Dale CW - High Surge系列电阻具有比标准线绕电阻更好的短时浪涌保护能力，可在高可靠性设计里抵御12kV的高压浪涌，工作温度达350℃。 ??CW - High Sur[详细]
? 国际整流器公司 (International Rectifier，简称IR) 近日推出60V器件以扩充StrongIRFET MOSFET系列，适合多种工业应用，包括电动工具、轻型电动车逆变器、直流电机驱动器、锂离子电池组保护及开关模式电源二次侧同步整流等。 ??全新60V StrongIRFET功率MOS[详细]
??日前，Vishay Intertechnology, Inc.宣布，提高其PTN系列精密表面贴装薄膜片式电阻的性能，提供±10ppm/℃的更低绝对TCR和± 0.05 %的更严格公差。Vishay Dale Thin Film器件使用自钝化、耐潮的钽氮化物电阻膜技术，在-55℃～+155℃温度范围内的功率等级达2W。 [详细]
??ROHM开发出最适用于智能手机和可穿戴式设备等小型设备电流检测用的低阻值贴片电阻器“UCR006”。 ??UCR006是0201 inch(0.6mm×0.3mm)的厚膜型产品，实现了业界最高级别的低阻值100mΩ，有助于设备的节能化。另外，作为低阻值范围的0201 inch贴片电阻器，业界[详细]
日前，Vishay Intertechnology, Inc.宣布，推出采用超小尺寸、热增强PowerPAK? SC-70封装的新款-30V、12V VGS P沟道TrenchFET?功率MOSFET---SiA453EDJ。该器件是2mm x 2mm占位面积的-30V器件，在-4.5V和-2.5V栅极驱动下具有业内最低的导通电阻，在便携电子产品里能够[详细]
??TT Electronics日前发布了全新的精密非水溶性氮化物 (Water Insoluble Nitride, WIN)电阻器系列，新的WIN系列薄膜贴片电阻使用了先进的金属膜技术，为精密与信号处理应用提供了极高水平的可靠性和稳定性。 ??WIN系列电阻器特点为采用非水溶性氮化物膜抵御湿[详细]
??日前，Vishay Intertechnology, Inc.宣布，推出新款通用扁绕功率电阻---EDGU。通用的贴装EDGU电阻可方便地直接替换竞争产品，兼具高可靠性设计和在85A电流下连续工作的能力，可承受5秒钟的相当于10倍额定功率的短时过载。 ??Vishay Milwaukee EDGU采用卷在[详细]
??日前，Vishay Intertechnology, Inc.宣布，推出采用金端接，可用于导电胶合的新系列精密薄膜片式电阻阵列---ACAS 0606 ATAU，该电阻阵列把两个电阻集成在一个衬底上，可在155℃高温下工作，相对公差低至±0.05%，相对TCR低至±5ppm/K。 ??除了优异的高温性能[详细]
??日前，Vishay Intertechnology, Inc.(NYSE 股市代号：VSH)宣布，推出新系列通孔单输入线薄膜电阻---HVPS。Vishay Dale薄膜HVPS器件适合精密、高压仪表和放大器中的高精度应用，具有高达10MΩ的阻值、低至±0.01%的严格公差和1800V的高工作电压。 ??发布的[详细]
??日前，Vishay Intertechnology, Inc.(NYSE 股市代号：VSH)宣布，推出新系列高功率表面贴装的精密薄膜片式电阻---PCAN系列器件。该系列器件采用氮化铝基板，功率等级为2W～6W，分别采用1206和2512小外形尺寸。 ??今天发布的Vishay Dale薄膜电阻的氮化铝基板采[详细]
??Vishay增强其通过AEC-Q200认证的PAT系列精密车用薄膜片式电阻，将阻值范围扩大到2.5Ω～3 M?。Vishay Dale Thin Film器件的标准TCR为±25ppm/℃，经过激光微调的公差低至±0.1%，可满足汽车行业对温度和湿度的要求，同时还具有一致的可重复性和稳定的性能。 [详细]
??日前，Vishay Intertechnology, Inc.宣布，推出采用金端接，用导电胶合的新系列精密薄膜片式电阻。MC ATAU系列的外形尺寸为0402和0603，可在+ 155 ℃高温下工作，具有±0.1%的严格公差和±15ppm/K的TCR。 ??除了优异的高温性能，MC ATAU系列对恶劣的环境条件有极[详细]
??日前，Vishay Intertechnology, Inc.宣布，发布业内首款采用2726和4026外形尺寸，工作温度高达+275℃的表面贴装、4接头的Power Metal Strip?检流电阻--- WSLT2726和WSLT4026。Vishay Dale WSLT2726和WSLT4026具有良好的高温性能和3W额定功率，以及低至0.002Ω的[详细]
日前，德州仪器 (TI) 推出其NexFET? 产品线11款新型N沟道功率MOSFET，其中包括具有业界最低导通电阻并采用QFN 封装的25-V CSD16570Q5B 和 30-V CSD17570Q5B，可应用于热插拔和ORing应用。此外，TI面向低电压电池供电型应用的新型12-V FemtoFET? CSD13383F4在采用0.6 mm x 1mm纤巧型封装的情况下实现了比同类竞[详细]
英国韦布里奇 – 2014年9月24日- TT Electronics推出一项将轴向插件电阻转换为表面贴装形式的新服务。高效的ZI成型选项使得在贴片或MELF (表面贴装无引脚) 形式中无法实现的插件电阻特性可以为表面贴装电路设计者所用。 ??新的ZI成型服务能够使客户提高其生产流[详细]
??日前，Vishay Intertechnology, Inc.宣布，发布用于工业电源系统的新系列中性点接地电阻---NGR系列器件。Milwaukee Resistors(Vishay Dale Resistors的产品线)NGR系列器件由Vishay公司的GRE1高功率、高电流栅极电阻组成，安装在耐用、耐候，具有极高电压隔离的IP23[详细]
??Vishay宣布，发布两个新的无引线NTC热敏电阻裸片---NTCC300E4和NTCC200E4，在上表面和下表面实现接触，为设计者提供与IGBT半导体相同的安装方式。Vishay BCcomponents NTCC300E4使用金金属层，支持金线键合和导电胶胶合;NTCC200E4使用银金属层，支持铝线键合，可采[详细]
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