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存储器封测重新洗牌，南茂在众强争夺订单中，成功获美光追单，并与矽品联手抢下日本存储器大厂东芝后段封测订单，本月成为东芝第三家后段封测联盟厂，是同时获美光和东芝两大厂新订单的大赢家，法人估南茂今年营收有望创新高，每股纯益4元（新台币，下同）起跳。据了解，东芝的NAND芯片订单是众家封测厂中的大肥[详细]
4月1日，三星电子(Samsung Electronics)宣布推出mSATA和M.2接口类型的850 EVO系列SSD，并采用3D V-NAND，适用于超薄型个人计算机(PC)产品，即日起在南韩、美国、大陆等共53个国家销售。mSATA接口类型的SSD容量各为120GB、250GB、500GB和1TB，读取速度可达到540MB/s，写入速度可以达到520MB/s。M.2接口类型的SSD[详细]
在工作天数恢复正常后，创见信息2015年3月营收22.6亿元（新台币，下同），月增28.5%；SSD单月出货创新高，带动工控及策略性产品营收11.6亿元，占整体营收比重拉高至51.4%。创见表示，3月整体营收逐步加温。标准型消费产品在通路需求开始回笼后，出货逐渐回归正常。工控及策略性产品方面，在客户端项目顺利量产带[详细]
韩国内存厂海力士(Hynix)计划投入15兆韩元资金在韩国建新厂，再次引发市场疑虑，冲击台厂动态随机存取内存(DRAM)厂南亚科及华亚科股价连袂下挫。外电报导，海力士将在2021年前陆续投入15兆韩元到正在兴建的仁川新半导体厂；其中，3.3兆韩元将用于厂房兴建工程，11.7兆韩元投入机器与生产设备。尽管海力士投资新[详细]
我们对Intel的印象最为深刻的还是它的CPU处理器产品，而它的涉及产品线却远远不止于此。Intel还有在存储市场上卖的不错的SSD固态硬盘，并且在企业级等产品线中还可以说是最佳的选择之一。虽然现在的TLC经过技术升级已经大大改善了性能及可靠性，但从大家的反应来看，TLC闪存的心理接受度并不高。只不过TLC闪存远[详细]
快闪存储器（英语：Flash Memory），是一种电子式可清除程序化只读存储器的形式，允许在操作中被多次擦或写的存储器。这种科技主要用于一般性数据存储，以及在电脑与其他数字产品间交换传输数据，如储存卡与U盘。闪存是非易失性的存储器，所以单就保存数据而言, 它是不需要消耗电力的。与硬盘相比，闪存也有更佳[详细]
小容量nand flash一般是指SLC，主要应用在手机上。目前小容量nand flash大部分已经停产，目前有个韩国的生产厂家在生产小容量nand flash。[详细]
芯片MLC是什么芯片，这是SSD上最常见的芯片，就是存储芯片，颖特新专业winbond NAND FLASH芯片代理商，专业销售MLC芯片。你也可以了解MLC芯片的姐妹，SLC芯片。[详细]
强强联合是取得1+1>2的最快捷方式，Intel与美光联合推出3D NAND FLASH将给闪存行业带来怎样的惊喜呢？这是题外话了，我们介绍一下英特尔的SLC固态硬盘。SSD固态硬盘的品牌也不少，intel也算是老牌子了。我在京东商城看了一下intel的SSD固态硬盘，并没发现闪存类型为SLC的英特尔固态硬盘。如果有朋友知道英特[详细]
U盘、固态硬盘中使用的内存颗粒一般都是MLC的，都可以归纳到闪存MLC中。什么是MLC、SLC与MLC的区别我们之前已介绍，就不多介绍了。如果追求大容量、小型轻薄，我们可以在购买的时候选择MLC的优盘、SSD固态硬盘，如果我们要求速度快，我又不在乎成本，那就选择SLC的吧。关于优盘mlc/硬盘mlc/闪存mlc就选介绍到这[详细]
SLC与MLC属于两种不同类型的NAND FLASH存储器，广泛被用于手机、固态硬盘上。SLC全称Single-Level Cell ，即单层单元闪存。SLC存储1bit/cell，具有速度快寿命长的优点，但是容量做得不高。MLC全称Multi-Level Cell，即多层单元闪存。MLC存储2bit/cell，它速度一般寿命也一般，但是在同等体积下可以做得比SLC更高[详细]
Nand-flash内存是flash内存的一种，其内部采用非线性宏单元模式，为固态大容量内存的实现提供了廉价有效的解决方案。Nand-flash存储器具有容量较大，改写速度快等优点，适用于大量数据的存储，因而在业界得到了越来越广泛的应用，如嵌入式产品中包括数码相机、MP3随身听记忆卡、体积小巧的U盘等。NOR型与NAND型[详细]
NAND 闪存即将步入3D时代，目前3D NAND闪存生产厂商三星、东芝和SanDisk与Intel和美光的3D NAND闪存各有什么样的特点呢？三星是最早采用3D NAND(V-NAND)闪存的SSD，东芝和SanDisk的48层3D NAND闪存也在昨天开始向合作伙伴提供样品，Intel和美光算是后来居上，2014年11月才公布了他们的产品，近日他们公开了更多[详细]
颖特新讯：全球领先的闪存存储解决方案供应商闪迪公司（纳斯达克股票代码： SNDK）近日宣布成功开发出48层第二代3D NAND闪存(亦称为BiCS2)。 计划于2015年下半年在位于日本四日市的合资工厂内投入试生产，于2016年进行规模化商业生产。闪迪存储技术部执行副总裁Siva Sivaram博士表示：“我们非常高兴能够发布第[详细]
Winbond(华邦)存储芯片的编号和现代差不多，其编号规格为： W <12> <34> <56> <78>W代表Winbond；<12>代表显存类型，98为SDRAM，94为DDRRAM；<34>代表颗粒的容量（08=8Mbits，16=16Mbits，64=64Mbits，12=128Mbits，25=256Mbits）<56>代表颗粒的位宽（16=16bit，32=[详细]
winbond是华邦电子的英文，硬件爱好者经常在电路板上看到丝印winbond的英文，就产生了疑问，winbond是什么芯片呢？本文在上一篇文章中有介绍到Windbond SRAM、Flash、DRAM芯片介绍，这些都是什么芯片呢？原来这些都是华邦winbond的存储芯片。winbond是什么芯片呢？是华邦电子winbond芯片，主要是存储芯片。[详细]
上次我们介绍了存储器的主要生产厂家，本文重点介绍一下台湾的华邦存储器，华邦winbond官网是：http://www.winbond.com.twwinbond官网用三种语言（繁体中文、简体中文、English）介绍了winbond存储器及公司介绍，以下是华邦电子股份有限公司简介。华邦电子是一家专业的利基型内存IC设计、制造与销售公司，从产品[详细]
DSP芯片目前主流生产厂商为德州仪器TI、AD、AT&T及motorola，而TI的TMS DSP芯片占有主流的市场。颖特新作为TI中国区代理商，专注TI DSP芯片领域，培育客户及与客户一起成长的使命，我们销售的TI的DSP芯片型号如下：TI DSP 芯片代理商经典产品系列：TMS320C1XTMS320C25TMS320C3X/4XTMS320C5XTMS320C8XTI DSP[详细]
SN74HSTL162822 14 位至 28 位 HSTL 至 LVTTL 内存地址锁存器SN74HSTL16918 9 位至 18 位 HSTL-To-LVTTL 存储器地址锁存器SN74HSTL16919 具有输入上拉电阻的 9 位至 18 位 HSTL 到 LVTTL 存储器地址锁存器SN74SSTL16837A 具有三态输出的 20 位 SSTL_3 接口通用总线驱动器SN74SSTL16847 具有三态输出的 20 位 SS[详细]
颖特新科技主营美国TI/德州仪器芯片系列，在TI电源管理芯片优势明显。TI自主品牌TPS-电源芯片系列TPS53355DQPR、TPS54331DR、TPS54360DDAR、TPS5450DDAR、TPS54340DDAR、TPS54540DDAR、TPS54620RGYR、TPS2553DBVR、TPS2552DBVR、TPS51604DSGR TPS62085RLTR、TPS2556DRBR、TPS76801QDR。TI收购品牌国半NS LM系列[详细]
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