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颖特新科技代理NXP运算放大器系列，运算放大器都有哪些呢，运算放大器是如何分类的？颖特新技术工程师与运算放大器的爱好者们一一道来。运算放大器的分类（依据集成运算放大器的参数来分）一、通用型通用型运算放大器就是以通用为目的而设计的。这类器件的主要特点是价格低廉、产品量大面广，其性能指标能适合于[详细]
晶振，全称晶体谐振器，在移动通讯、汽车电子、消费电子上都可以见到其身影。贴片晶振被广泛应用在通信、医疗器械、穿戴设备和移动数码产品上，插件晶振则更多的在车用电子(如：汽车胎压）及工业方面发挥更大优势。既然晶振的用途那么广，那么晶振的生产厂家都有哪些呢？在晶体领域中日系厂商一直是市场的主流生[详细]
恩智浦NXP JN5168是超低功耗的高性能无线微控制器，支持JenNet-IP、ZigBee Smart Energy、ZigBee Light Link、RF4CE和IEEE802.15.4网络协议栈，适合开发Smart Energy、Home Automation、Smart Lighting、遥控或无线传感器应用。以下是基于NXP JN5168的ZigBee无线传感器信息采集方案，以下方案可找NXP代理商颖特[详细]
NXP代理商颖特新科技销售恩智浦NXP NPN通用晶体管PMBS3904与PMBT3904。PMBS3904与PMBT3904均是NPN开关晶体管，采用SOT23塑料封装。PNP补充产品：PMBS3904与PMBT3904特性和优势集电极电流能力IC = 200 mA（PMBS3904为100mA）集电极-发射极电压VCEO = 40 V。PMBS3904与PMBT3904应用通用开关和放大。NXP中国一级代[详细]
在内存生产厂商中，华邦是专业生产内存的厂家，特别在Flash领域。华邦Windbond的官网是：http://www.windbond.com，拥有三种语言体，分别是繁体中文、简体中文及英文。以下是Windbond三大事业群及产品介绍：华邦电子以DRAM产品事业群、闪存IC事业群及记忆IC制造事业群三大事业群为核心，不断追求产品与技术的创[详细]
因存储器主要是由半导体材料制作而成，下文中的存储器都是指半导体存储器。一、存储器的分类常用的存储器主要分为三类，主要有SRAM（静态随机访问存储器）、FLASH（闪速存储器）、DRAM（动态存储器）。不同的存储器有不同的特性，SRAM无需刷新电路即能保存它内部存储的数据，而DRAM每隔一段时间，要刷新充电一次[详细]
可穿戴设备设备的逐渐火热，引来了众多生产厂商的关注，越来越多的厂商也已经或者计划涉足这个新兴市场。目前除了已经推出多款Galaxy Gear系列智能手表的三星和或将推出iWatch的苹果之外，近日网传诺基亚也将推出一款名为Roadrunner的可穿戴设备，该设备很可能将会主打健身功能。目前笔者尚未见到产品的图片。此[详细]
色彩传感器领军企业Avago在超小型表面贴装取得重大突破，推出两款超小型表面贴装数字色彩传感器ADJD-S311和ADJD-S371。目前业内最小尺寸(2.2mm×2.2mm×0.76mm)的ADJD-S311是一款面向要求更高集成度、更小尺寸和更低功耗便携式设备设计人员所推出，内置RGB滤波电路的CMOS芯片产品，而尺寸为3.9mm×4.5mm×1.8mm[详细]
2013年12月5日，德克萨斯州奥斯汀讯－飞思卡尔半导体公司 (NYSE: FSL) 推出并发售一流的802.15.4/ZigBee®无线解决方案，进一步扩展了其Kinetis 微控制器（MCU）产品组合。该解决方案适用于广泛应用，包括智能能源、家庭/楼宇自动化及家庭娱乐等，现已供货。飞思卡尔推出Kinetis KW2x无线MCU系列，目的是满足[详细]
ZigBee 联盟是一个基于全球开放标准的企业组织，倡导以可靠、高成本效益、低功耗、无线网络连接方式监测和控制产品。该联盟是一个快速成长的非营利性行业组织，成员包括顶级半导体生产商、技术提供商以及全球 50 多个 OEM 成员。Atmel 是 ZigBee 联盟的一个活跃成员，大力支持嵌入到消费电子产品、家庭与楼宇自[详细]
销售东芝半导体CMOS逻辑IC、单门逻辑IC(L-MOS)、双电源电平转换器、专用逻辑等全系列东芝通用逻辑IC产品。东芝半导体扩大适用于移动设备的产品阵容东芝半导体公司宣布，该公司已推出一款适用于移动设备的小型1.0 × 1.0mm无引线式封装单闸逻辑集成电路（IC）。新产品TC7SZ32MX将于即日起出货。除现有的小型1.0 [详细]
东芝半导体的拥有非常多而且优秀的产品先，存储期间就是其中的一条重要的产品线，拥有全球写入速度最快的新系列SD存储卡。东芝半导体存储器件主要有三大块：NAND闪存，又分为MLC NAND系列和SLC NAND系列。东芝数码存储卡，主要应用于数码照相机上。MCP存储器本公司主要销售东芝半导体NAND闪存系列，MLC NAND闪存[详细]
开关稳压器Base Part Number数据手册DataSheet下载Switching FrequencyOutput CurrentOutput VoltageOutput RangeAdjustable OutputInput Min VoltageInput Max VoltageAdj Switch FrequencyTopologyTemperature MinTemperature MaxPowerWise数据手册DataSheet下载LM2578ALM2578A20750UndefinedUndefinedYes240[详细]
CPU德州仪器高通，三星，德州处理器比较 目前市面上的智能手机CPU大体分为三大厂商，高通，TI德州仪器，三星。 三个厂商都是买ARM执照在改造ARM构造。高通与TI，三星不同，高通是把A8做为平台，工艺技术跟A8接近，而TI与三星是改造A8为自己所用。 把主频定为1GBhz，来对比； 1.高通：[详细]
德州仪器各型号CPU一览表型号 处理器 工艺 主频 缓存 特点 代表机型 OMAP710 ARM926EJ-S 150纳米 132MHz 一级缓存16K，二级8K 得奖无数 摩托罗拉 MPX200 OMAP730 ARM926EJ-S 1[详细]
德州仪器（Texas Instruments）刚刚发布了旗下最新的移动处理器，主频1.5GHz的双核OMAP4470，也就是刚刚在台北Computex展示的新品。这颗芯片适用于智能手机与平板产品，相对于其它移动处理器，德仪的OMAP4470能够提供更加优秀的表现。一、德州仪器OMAP4470概述- 1.5GHz Cortex-A9双核，网页浏览性能提升80%。- [详细]
TI德州仪器(无线射频，收发）CC1101RTKR CC1020RUZRCC2500RTKR CC2530F25RHARCC1000PWR CC2531F256RHARCC1150RSTR CC2520RHDRCC1190RGVR &n[详细]
手机晶片厂联发科上半年营收为19.32亿美元，年增33%，跃居全球第18大半导体厂；业绩成长幅度居全球前20大半导体厂中第3大。根据研调机构IC Insights调查，今年上半年全球前20大半导体厂中，有8家厂商总部位于美国，有4家位于日本，3家位于台湾，3家位于欧洲，2家位于韩国。IC Insights指出，上半年全球前20大半[详细]
LPC2292/2294是基于一个支持实时仿真和跟踪的16/32位ARM7TDMI-STM CPU， 并带有256 k字节(kB)嵌入的高速 Flash 存储器。128 位宽度的存储器接口和独特的加速结构使 32 位代码能够在最大时钟速率下运行。对代码规模有严格控制的应用可使用 16 位 Thumb 模式将代码规模降低超过 30%，而性能的损失却很小。 由于LP[详细]
行业领先的嵌入式市场闪存解决方案创新厂商Spansion公司(纽约证交所码：CODE)与中国发展最迅速的300mm半导体晶圆厂XMC(武汉新芯集成电路制造有限公司)日前共同宣布一项技术许可协议。根据该协议，XMC将获得Spansion 浮栅(Floating Gate)NOR闪存技术授权。在XMC现有的300mm晶圆产能基础上，双方将进一步扩[详细]
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